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Arm宣布，面向云到边缘基础设施的ArmNeoverse将推出两个新设计，分别是NeoverseV3和NeoverseN3，均为两个平台的第三代产品，为开发高效的Arm芯片提供了参考平台。目前主要的云服务提供商，比如AWS的Gravon4和Trainuium2，微软的Cobalt100...……更多
2024-02-22 20:31:00全新,设计,架构,内核,平台,芯片
...继9月推出了A17Pro处理器之后，苹果在10月底又正式发布了全新的M3系列处理器，包括M3、M3Pro和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道，DigitstoDollars...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...测性设计方案通用与高效性、高速定制存储器可实现性、全新架构固件与操作系统内核对芯片的高效适配性等，全部“通关”。TC2芯片硅前、硅后验证与测试体现了较强的一致性，也验证了研发流程的完备性。TC2的成功点亮，也...……更多
2023-11-22 20:23:00中国,高性能,架构,结果,成功,科技
...antherLake芯片。近日有网友透露，KrakenPoint将采用混合架构设计，配有4个Zen5内核和4个Zen5c内核，另外核显部分为RDNA3.5架构，采用了4nm工艺制造。据称，笔记本电脑制造商不需要花太多的功夫就能让KrakenPoint兼容现有的HawkPoint平台...……更多
2024-01-28 11:53:00架构,混合,设计,内核,架构,制造
...te 是一款全方位领先的产品。在移动旗舰芯片方面，虽然全新骁龙 8Gen 3 被 X Elite 抢了风头，但凭借“首款专为生成式 AI 打造的移动平台”这一名头，依旧在发布会上博得满堂彩。通过一场发布会，高通摇身一变成为“终端 AI”...……更多
2023-10-26 18:02:00高通,英特,英特尔,高通,英特,英特尔
...具有相同IPC的较小内核使AMD能够为消费者提供更多选择。全新的AMDRyzen8040“HawkPoint”APU系列的一个主要目的是吸引买家进入AIPC生态系统。即将推出的Windows版本Windows12在人工智能方面预计将是一件大事，有传言强调，主要要求之...……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
...二进制翻译等扩展部分，近2000条指令。更为关键的是，全新的龙架构已不再包含MIPS指令系统。龙芯表示，LoongArch架构具有完全自主、技术先进、兼容生态三方面特点。对于龙芯来说，围绕自研的LoongArch指令集架构，不仅推出了...……更多
2023-11-28 21:28:00架构,处理,生态,性能,处理器,芯片
...trixPoint系列和KrakenPoint系列均采用Zen5内核+Zen5c内核的混合设计，前者12个核心中有4个Zen5内核、8个Zen5c内核，后者则削减了Zen5c内核的数量，变为4个Zen5内核+4个Zen5c内核。两者都使用RDNA3+架构核显，计算单元个数分别为16个和8个。.……更多
2024-04-09 16:35:00配置,移动,平台,核心,内核,线程
...iFixit
与此相对，高通已经在新一代的骁龙X系列中配备了全新的自研CPU核心，如果可以加入主动散热系统和更高的TDP（热设计功耗），或许将可以很大程度改变骁龙PC的性能表现。但这可能还不够。押注混合AI，带着Android厂商迈...……更多
2023-10-18 10:09:00安卓,三代,旗舰,大战,高通,多核
11月6日，联发科正式发布了全新一代旗舰5G生成式AI移动芯片天玑9300。全新一代天玑9300芯片凭借创新的全大核架构设计，提供了远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗等热特性，通过极具突破性的先进科技创新，在端侧...……更多
2023-11-07 19:59:00天玑,玄机,架构,一代,全新,天玑
...上，预计使用的是N4P工艺，比此前的N4工艺要更为领先。全新的CPU架构也比以往更强。据ARM官方透露，Cortex-X4超大核相比Cortex-X3在性能上提升了15%左右，相同频率下可以降低40%的功耗。Cortex-A720作为Cortex-A715的升级版本，效率提升...……更多
2023-10-25 15:02:00性能,高通,峰会,芯片,性能,技术
...有X86授权的处理器产品之一。开先KX-7000系列处理器采用全新“世纪大道”自主内核微架构和先进的Chiplet互连架构，与上一代产品相比计算性能提升2倍。同时I/O接口升级至主流的DDR5、PCI-E4.0、USB4。此外，开先KX-7000系列处理器集...……更多
2023-12-20 11:43:00处理器,准备,处理,处理器,处理,产品
...过没有提及具体的规格。传闻Exynos2500是三星“DreamTeam”设计的芯片，将配备四个Cortex-X5内核、两个Cortex-A730内核和四个Cortex-A520内核，而且已经在测试当中。据相关媒体报道，三星已经将开发工作的重点放在了Exynos2500，对即将到...……更多
2023-11-02 10:57:00三星,架构,三星,高通,内核,性能
...理等各个基础模块，实现了性能、效率的大幅提升。这一全新的融合内核，支持200多个处理器平台、20多种文件系统，还能根据硬件能力差异灵活配置，具有很好的兼容性，使得每个独立设备的性能都能得到彻底解放。在系统内...……更多
2023-10-23 22:51:00雷军,小米,架构,系统,小米,系统
...龙）嵌入式V2000A系列处理器扩展了产品组合，展示了这些全新器件当前或未来汽车解决方案中的广泛功能与应用。英伟达的下一代汽车计算机Drive Thor，可提供高达2000 TOPS的算力，将广泛的智能功能集成到一个单一的人工智能计...……更多
2024-01-16 10:11:00巨头,芯片,英特,汽车,英特尔,座舱
...减少了32.6%。与Intel那种P-Core与E-Core采用两种不通架构的设计不同，Zen 4和Zen 4c本质上是一样的，两者拥有相同的ISA和IPC，只不过Zen 4c的紧凑设计让它的工作频率会比正常的Zen 4低不少，毕竟要控制发热，Ryzen Z1的Zen 4内核最高频率...……更多
2023-11-04 09:25:00内核,架构,处理器,混合,推广,处理
...os2500还将配备两个不同频率的Cortex-A730内核，与Exynos2400的设计相似。不过在低功耗内核方面，@OreXda说到Exynos2500将继续采用Cortex-A520，该配置与Exynos2400保持一致。Exynos2500很可能采用三星最先进的3纳米GAA工艺制造，目……更多
2024-01-23 00:38:00架构,细节,内核,架构,三星,差异
...三季度全球笔记本出货企稳。苹果发布M3/M3 Pro/M3 Max芯片 全新24英寸iMac和全新14/16英寸MacBook Pro首发搭载苹果上周在其“来势迅猛”主题活动上正式发布了全新一代 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片，首度采用了3nm制程工艺，更高的晶体管密...……更多
2023-11-06 17:40:00新品,大小,苹果,核心,英特,英特尔
...新派对，正式发布了代号为“MeteorLake”的面向AIPC产品的全新酷睿Ultra处理器，这将是实现于Intel方案的AIPC到2025年出货1亿台目标的关键。Intel酷睿Ultra处理器基于Chiplet架构，采用了全新的制程工艺及3D封装技术，并对CPU、GPU内核...……更多
2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率
...示，骁龙8Gen3基于台积电4nm工艺制程，采用了1＋3＋2＋2的全新八核四丛集架构设计，包括一颗Cortex-X4超大核，三颗Cortex-A720大核，还有两颗主频略低的Cortex-A720大核以及两颗Cortex-A520小核。根据国外网站mspoweruser最新披露的一份关...……更多
2023-10-24 20:09:00发哥,天玑,突破,设计,联发,天玑
...中国一汽建厂70周年，红旗品牌65周年之际，红旗品牌以全新姿态开启了品牌第二阶段跃迁发展的崭新篇章。新战略谋划新格局首先发布的是经过进一步完善的红旗整体品牌架构，在“红旗”主品牌下，构建“新能源汽车”、“...……更多
2023-01-09 08:34:00中国一汽,红旗,新能源,中国,发布会,战略
...在这方面，OPPOFindX7给出了令人满意的答案。作为联发科全新的旗舰芯片，天玑9300采用了台积电新一代4nm工艺和开创性的全大核架构设计，配备四颗主频3.25GHz的Cortex-X4超大核与四颗主频2.0GHz的Cortex-A720大核，拥有十分出色的能效...……更多
2024-01-09 09:57:00天玑,上限,性能,天玑,性能,手机
...台的智能手机，这一平台采用台积电4nm工艺制程和1+5+2的全新核心架构。在性能方面，该平台的GPU性能超越苹果A17Pro芯片，同时功耗相比上代还下降了35%。小米14在保证强大的性能的同时，也有着更低的功耗，提升了手机的续航...……更多
2024-01-17 11:07:00小米,销售,平台,小米,平台,性能
...效的全E核两条产品线。
明年上半年，英特尔将推出基于全新Intel 3制造工艺，纯E核架构的Sierra Forest，也是至强系列第一次引入E核，最多做到288核心288线程。紧随其后的是同样Intel 3制造工艺，纯P核设计的Granite Rapids，但核心数...……更多
2023-12-16 13:49:00英特,英特尔,推理,处理器,性能,处理
...满满的产品，首批搭载骁龙8Gen3芯片、自研澎湃OS加持、全新屏幕素质C8等等。我们今天就来简单盘点下目前公布的新机配置，发布会看个价格就行了，值得注意的是，小米13系列提前降价给新机让路，性价比也不错。性能表现在...……更多
2023-10-26 20:03:00小米,配置,价格,小米,标准版,新机
...“一家独大”的旧秩序开始瓦解，国产手机“冲高”迎来全新的窗口期。品牌光环之外，“硬科技”成为全新的购买逻辑——造芯热、折叠屏、超快充等概念的研发、应用与崛起都证明，投票权在真正注重创新的人手中。年末，...……更多
2023-11-13 22:57:00答卷,逻辑,手机,技术,芯片,旗舰
...信息，但结合一同展示的设备渲染图来看，这款新机将是全新的摩托罗拉旗下设备，且设备命名可能是摩托罗拉Edge50Ultra。核心规格方面，这款新机搭载最新发布的第三代骁龙8S芯片，内置4500mAh电池，支持125W有线充电和50W无线充...……更多
2024-04-15 00:43:00罗拉,摩托罗拉,有线,摩托,支持,罗拉
...，CPU频率提升20%，可助力开启更逼真、具备更丰富细节的全新水平MR和VR体验。搭载第二代骁龙XR2+的设备能够支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧AI，轻松追踪用户的运动轨迹和周围环境，从而实现融合物理和数字空间的便...……更多
2024-01-07 02:34:00单芯片,高通,二代,架构,平台,空间
...模型，首次亮相的潮汐架构等诸多前沿技术。此次宣布的全新技术组合将全面落地下一代旗舰产品FindX7系列，为2024年旗舰手机树立全新的技术标杆，并为消费者带来刷新标准的创新旗舰体验发布听筒/免提双模卫星通话，引领卫...……更多
2023-12-28 10:13:00模型,参数,应用,技术,模型,芯片
SiFive是全球首家基于RISC-V架构的芯片设计厂商，成立于2015年。经过几年的发展，SiFive已成为RISC-V生态系统中最为关键的一间公司，成为了制造微型低成本核心的热门选择。不过最近两年SiFive的发展也不是那么好，去年就有报道...……更多
2024-03-22 20:24:00内核,芯片,设计,矢量,人工智能,设计
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7月20日消息，美国商标和专利局（USPTO）于7月16日发布公示，苹果公司获批一项新的设计专利，暗示该公司未来将会推出支持无线充电的车用MagSafe支架
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7月20日消息，据一汽丰田官方消息，一汽丰田旗下2024款普拉多越野SUV目前已经正式投产，有望近期交付。该车已于今年3月完成小批量试生产
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