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...道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。三星尚未在其3nmGAA节点上获利，这主要归功于其产量低，导致与其他公司的合作不可行。根据最新报道，这家半导体制造商...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...商中，有 6 家来自日本。然而，由于一系列挑战，例如与美国发生的贸易争端、错过个人电脑革命以及投资不足等，导致其行业领导地位下降。尽管如此，索尼、瑞萨电子和铠侠等日本企业在诸如图像传感器和 3D NAND 闪存芯片等...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
...指出，随着新产能释出，预估至2025年底，中国大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大厂商的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。数据显示，芯片产业扩产成效已逐步显现。2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981...……更多
2024-12-11 08:14:00中国,见证,芯片,消息,历史,增长
...8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM 2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构封装、全环绕栅极(GAA)等领域。目前，Intel正在持续推进四年五个工艺节点的计划，计划到2030年在单个芯片上封装1...……更多
2024-12-08 18:12:00吞吐量,制程,吞吐,封装,突破,工艺
...插拔使用模式。在Intel先前提出的IDM2.0发展策略中，晶圆代工业务将成为Intel重要转型项目，除了可借由其产线资源协助更多如高通等晶圆设计业者制造产品，更期望透过其封装技术单独吸引更多业者采用，例如可由其它业者协...……更多
2023-06-01 09:30:00基板,材质,芯片,效率,能源,玻璃
...国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8个国...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...需逐步改善下，产能利用率逐步修复、产业链地位较高的代工等细分领域龙头，以及终端复苏带来的业绩修复行情下先进封装、存储等龙头。开源证券：国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...在全球发起攻势。近期中国台湾的媒体就指出中国的芯片代工企业以六成的价格抢夺芯片客户，众多中国台湾的芯片企业已心动，因此减少了给中国台湾的联电、力积电的订单，而大举增加对中国大陆芯片代工企业的下单。这也...……更多
2024-12-30 09:59:00芯片,存储,中国,日韩,芯片,中国
...装进手机或电脑。
还是以iPhone为例，台积电和三星作为代工厂，是苹果的供应商；ASML作为光刻机制造商，是台积电、三星的供应商；而蔡司作为光学元件制造商，是ASML的供应商……而根据ASML 2022年年报，其供应商总数约为5000...……更多
2023-12-01 17:33:00光刻,光刻,飞利,飞利浦,密特,芯片
...式。如果SK海力士这一计划获得成功，很大程度上会改变代工行业的运作方式。据了解，SK海力士正在与包括英伟达在内的芯片设计公司讨论HBM4集成设计方案。SK海力士和英伟达可能从一开始就进行了合作，而且会选择在台积电...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...设计中心，专注于半导体技术的设计和开发。此外，晶圆代工大厂力积电与印度塔塔集团的合作也取得进展，双方计划在古吉拉特邦建设印度首座12英寸晶圆厂，预计总投资额将达到110亿美元。为了支持本土芯片制造业的发展，...……更多
2024-10-04 12:06:00印度,芯片,印度,晶圆,印度政府,半导体
三大指数集体低开，沪指低开0.32%，深成指低开0.44%，创业板指低开0.61%。算力概念股开盘下挫，龙宇股份一字跌停，首都在线跌超8%，浪潮信息、太辰光、寒武纪等多股走弱。图片来源：Wind家居板块开盘领涨，顾家家居涨停，...……更多
2023-11-10 18:13:00晶圆,美的,代工,双雄,股价,太子
...HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...产。对于客户来说，随着台积电N2的量产，届时2nm晶圆的代工报价可能将达到2.5万-3万美元/片(约合人民币14.6万-21.9万元)，远高于当前3nm晶圆约2万美元/片的价格。但是N2所能够带来的晶体管密度提升、性能提升或功耗降低则相对...……更多
2024-12-16 19:19:00晶圆,深度,晶体管,晶体,栅极,制程
...机需求疲软，同时存储器的需求也大幅度下降，加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电（TSMC），三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上，为了拉近与台积电之间的距离，三星正发挥其集团优势，争...……更多
2023-02-19 23:21:00高通,三星,订单,三星,高通,代工
英特尔近年来在晶圆代工领域似乎没有什么特别好的消息，最新的财报也显示这家蓝色巨人遇到了相当大的挑战，就在近期，英特尔宣布即将开启新的转型，其中一个重磅动作就是分离代工厂业务，让其彻底成为一个新的独立...……更多
2024-09-20 14:15:00英特,亚马,亚马逊,英特尔,大客,大客户
...用率严重不足。前两年，全球半导体行业供应紧张，头号代工厂台积电更是忙得不可开交，各种工艺的产能完全无法客户需求，“不得不”全线涨价。如今形势逆转，几乎所有的晶圆代工厂都在降价，而且不管是成熟工艺还是先...……更多
2023-11-30 21:01:00无奈,工艺,代工,代工厂,工艺,利用率
三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...了哪家厂商，但有评论指出是英特尔。在ASML的助力下，美国芯片企业发展顺风顺水，在努力拉开与其它国家的差距。 ……更多
2024-03-25 01:43:00进一,三代,光刻,差距,晶圆,芯片
...”华为消费者业务CEO余承东稍早前接受采访时表示。失去代工伙伴后，华为的麒麟9000芯片无法继续生产，而搭载该芯片的Mate40系列也被余承东称为“绝唱”。虽然后来有消息显示，包括英特尔、三星、台积电、AMD、高通等多家...……更多
2024-03-25 08:00:00之年,俱下,泥沙,风口,泡沫,资本
...件，那么这意味着国内的DUV光刻机坏一台就少一台，芯片代工厂和芯片制造商都会受到沉重的打击，国内芯片的技术也很难突破。而对ASML来说，营业收入过去有一半来自中国，而这个政策如果真的实施的话，未来如果不能提供...……更多
2024-09-02 13:35:00荷兰,设备,光刻,荷兰,芯片,半导体
...舒宇】近日，媒体盛传“台积电将上调3纳米制程的芯片代工价格，或带来芯片一轮涨价潮”。但业内人士分析认为，台积电客观上确实存在价格上调的逻辑，但作为商业信息大概率不会对外公布，且对终端用户的影响也较为有...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
...客户在决策上变得更加谨慎。在逻辑芯片领域，由于晶圆代工厂之间的竞争态势，部分客户的新技术节点发展态势放缓，导致某些晶圆厂计划推迟并影响了对光刻设备的需求时间节点，尤其是对EUV光刻机的需求。在存储芯片领域...……更多
2024-10-16 14:28:00暴雷,光刻,跌幅,股价,巨头,芯片
在先进工艺代工上，Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进，2024年就要量产20A、18A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划20...……更多
2023-05-20 21:42:00高通,代工,工艺,高通,工艺,代工
...电来说，根据TrendForce发布的2023年第三季全球前十大晶圆代工排名来看，台积电依然占据绝对优势，保持着晶圆代工领域的全球霸主地位，稳坐行业头把交椅。有分析师认为，随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动，晶圆代工产...……更多
2024-03-01 10:59:00伯克,希尔,还是,公司,伯克,希尔
...天下了，基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工，特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆，而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。...……更多
2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程
...PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相比，...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...网电脑的 SoC 平台 Atom，但它对英特尔 x86 架构、自身芯片代工厂的依赖，都让它与苹果、高通等公司支持的 Arm 架构 + 台积电竞争中捉襟见肘，最终在 2016 年放弃尝试。
“x86 属于复杂指令集，基于它的 CPU 性能强但功耗也大。GP...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...特尔的Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将增加台积电3纳米工艺的代工订单，特别是Arrow Lake芯片。Arrow Lake被英特尔视为在AI PC市场保持领先地位的关键，旨在在保持高性能和高时钟频率的同时，将功耗降低至少百瓦。英特尔在10月底发布...……更多
2024-11-11 18:46:00代工,规模,竞争,英特,英特尔,代工
IT之家 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
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