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...舒宇】近日,媒体盛传“台积电将上调3纳米制程的芯片代工价格,或带来芯片一轮涨价潮”。但业内人士分析认为,台积电客观上确实存在价格上调的逻辑,但作为商业信息大概率不会对外公布,且对终端用户的影响也较为有...……更多
...本周财报电话会议上最不被注意的亮点之一是宣布英特尔代工服务(IFS)从一家主要的“云、边缘和数据中心解决方案提供商”那里获得了订单,将采用Intel3工艺制造芯片。不过暂时英特尔没有透露这位客户的名字,以及具体代...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制...……更多
消息称台积电和格芯仍将是主要代工伙伴
...的消息,台积电和格罗方德预计到2025年仍将是AMD的主要代工合作伙伴,而三星仅获得了部分 14nm的APU和GPU产品订单。消息人士称,台积电已借助 3nm之力获得AMD下一代CPU和GPU主要芯片订单,并且已与AMD签订合同,将使用6nm工艺制...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
...,三星坦言,本季度难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心,三星恐发动降价抢单战术,不利于台积电、联电等厂商。业界分析,近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑,联电产能利用率更由...……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...芯片企业都开始偏向于控制成本,如此就导致这两家芯片代工企业的3纳米工艺至今难以找到客户。如今苹果的M2 Pro处理器也舍弃了台积电的3纳米工艺,意味着台积电的3纳米工艺宣布量产后仍然没有客户,业界普遍预期台积电的...……更多
三星痛失谷歌高通订单!只因3nm良率太低
...显著差异。市场研究机构TrendForce的数据显示,三星电子代工厂的市场份额从去年第四季度的11.3%微降至今年第一季度的11%,而台积电同期的市场份额却从61.2%增至61.7%,两家公司在晶圆代工市场的份额差距正在拉大。 ……更多
英特尔3nm,加入战局
...近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公司已开始了采用环栅 (GAA) 晶体管架构的3纳米 (nm)...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...天下了,基本上所有的先进制程芯片产能都让台积电进行代工,特别是3nm制程工艺基本被台积电包圆,而台积电的营收也是节节攀升。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
晶合集成40纳米OLED 成功点亮面板
...示驱动芯片产业早已掀起国产化浪潮。作为显示驱动芯片代工龙头企业,晶合集成自然不会缺席进一步助力本土产业自主可控的机遇。3月份,由晶合集成自主研发的40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板。该...……更多
三星率先发起晶圆代工价格战杀价抢单势不可免
...此前有韩国媒体报道称,因应半导体市况下行,三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略,把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产,甚至不惜放弃成熟制程下的大客户,但三星随后发布声明否认(详情请见...……更多
英特尔推广intel18a工艺节点
...位韩国公司的高级管理人员,并向他们介绍了英特尔芯片代工厂计划的最新情况。报道称英特尔正在向韩国芯片初创企业大力推销其18A工艺节点,并承诺提供各种激励措施。英特尔本周三发布了其14A工艺节点(相当于1.4纳米)路...……更多
上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
...三星还宣称,第二代的3nmGAA制造工艺也尚在研发中,下一代工艺将使芯片的功耗降低50%,性能提升30%并减少35%的面积。三星电子表示,其GAA晶体管芯片将会应用于高性能、低功耗的计算领域,并计划拓展到移动处理器。三星电子...……更多
台积电3nm天价代工费吓跑客户:2024年如期量产
...代,虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单,但是传闻代工价格高达2万美元,比5nm又涨价25%以上,这样的高价也吓跑了一些客户,三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息,目前量产的是3nm GAE工艺,能够降低45%的功耗,...……更多
...,高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen4,取消台积电、三星双代工策略,改由台积电独家代工。法人预估,高通、英伟达等客户争相导入,台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可望冲高至10万片。(台湾工商时报) ……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...年将持续专注于实现流程和产品领导地位,继续发展晶圆代工业务,并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面,英特尔也在降本增效,英特尔CFO David Zinsner指出,英特尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新的...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
...道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。三星尚未在其3nmGAA节点上获利,这主要归功于其产量低,导致与其他公司的合作不可行。根据最新报道,这家半导体制造商...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...工厂。英特尔在活动中多次提及了“systems foundry”(系统代工厂)的概念,在英特尔定义中,量化了英特尔在系统级设计方面的经验,并将其所有的技术开发、制造、供应链和英特尔代工厂服务整合在一起。这不仅包括生产各种...……更多
台积电去年四季度净利跌近两成但超预期,预计今年半导体产业增长10%
...可能是芯片行业走出低谷的又一信号。1月18日,集成电路代工巨头台积电发布了第四季度业绩。期内,营收为6255亿新台币,同比基本持平;净利润为2387亿新台币(约75.6亿美元),同比下滑19.3%,但好于市场预期的2241亿新台币。...……更多
三星争夺高通订单回流
...机需求疲软,同时存储器的需求也大幅度下降,加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电(TSMC),三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上,为了拉近与台积电之间的距离,三星正发挥其集团优势,争...……更多
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...韩厂的忧患意识。 台湾调研机构分析,至2027年全球晶圆代工成熟制程(28纳米制程及以上)和先进制程(16纳米制程及以下)产能比重,大约维持在7比3。大陆成熟制程产能比重将从今年的29%,提升至2027年的33%,台湾成熟制程...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
...多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了台积电之外,三星和英特尔是少数可以提...……更多
英伟达台积电居首位 2023Q3半导体晶圆代工份额公布
...rpointResearch的最新报告,2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面,英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位,预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业中,...……更多
台积电“龙头地位”不稳!三季度业绩差强人意,华为反攻下变数增加
...叠加的变量都直接或间接对台积电形成了威胁,其在芯片代工市场的龙头地位似乎也不再稳固。 仍处下滑通道三季度,台积电的业绩超出分析师预期, 实现营收5467.3亿新台币,环比增长 13.7%;净利润为2108亿新台币,环比增长16...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2GAAFET工艺,希望在未来的2纳米节点领域击败其主要竞争对手。而最新报道称三星已经和高通深化合作关系,高通会使用三...……更多
... (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示,目前正通...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
IT之家 6 月 26 日消息,多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程,简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
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