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英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略，计划将晶圆代工领域独立出来，从而为其他厂商提供晶圆代工服务，虽然在市场份额上远不如台积电和三星，但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果，因此之前也有很多厂商与英特...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...年将持续专注于实现流程和产品领导地位，继续发展晶圆代工业务，并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面，英特尔也在降本增效，英特尔CFO David Zinsner指出，英特尔去年削减了30亿美元的成本，“随着我们实施新的...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...，都将在明年上半年按时发布。同时，Intel 18A的首个外部代工客户，将在明年上半年完成流片。
今年7月，Intel发布了18A工艺设计包(PDK) 1.0版本，帮助代工客户熟悉并掌握新工艺的RibbonFET全环绕晶体管技术、PowerVia背部供电技术...……更多
2024-08-08 09:34:00三代,工艺,工艺,客户,代工,处理器
...要优势之一。为了了解如何实施它并向有兴趣使用英特尔代工服务的各方展示其优势，该公司使用Intel4制程生产的测试芯片中实践了这一技术，并在VLSI2023大会上进行了展示。背面PDN旨在通过将电源轨重新定位到芯片背面来分离I...……更多
2023-05-10 09:59:00英特,英特尔,代工,客户,更多,技术
...近和和三星的差距，其IDM 2.0战略，也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样，三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份，韩国巨头三星宣布，公司已开始了采用环栅 (GAA) 晶体管架构的3纳米 (nm)...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...半导体，核心目的是为了推进IDM2.0战略中作为核心的芯片代工业务。彼时，英特尔代工服务IFS总裁迪尔・塔库尔（RandhirThakur）说：「我们非常高兴高塔团队加入英特尔。他们资深的工作经验和技术产品将加速IFS的发展。高塔半...……更多
2023-08-27 16:03:00英特,英特尔,浪潮,芯片,英特,英特尔
...智能手机需求在持续下滑，因此高通考虑台积电、三星双代工模式。此前在2015年，苹果A9芯片就采用了台积电、三星双代工模式，当时A9芯片台积电版本是16nm工艺，三星版本是14nm工艺。现在高通骁龙8Gen4有可能会效仿苹果，据爆...……更多
2023-08-09 22:05:00高通,三星,版本,三星,高通,工艺
...并坚信到2025年能够重新回领先地位。目前全球需要晶圆代工的10家最大客户中，有7家正与英特尔积极探索合作，同时英特尔代工业务持续增长，有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。“我们正在围绕着IDM2.0战略全面转型，而...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
...计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯二使用5纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。此次现代汽车计划开发的半导体，是一种支持SDV（IT之家注：software-...……更多
2024-03-14 01:50:00半导体,纳米,工艺,开发,汽车,汽车
近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
...多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...。招股书资料显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
... （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示，目前正通...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...位韩国公司的高级管理人员，并向他们介绍了英特尔芯片代工厂计划的最新情况。报道称英特尔正在向韩国芯片初创企业大力推销其18A工艺节点，并承诺提供各种激励措施。英特尔本周三发布了其14A工艺节点（相当于1.4纳米）路...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
...方。作为全球市场份额最大、制程工艺也走在前列的晶圆代工商，台积电被认为是英特尔外包更多芯片代工的受益方。此前，多次有消息称帕特·基辛格到访台积电洽谈合作事宜。最新的报道显示，有投行的分析师预计，台积电...……更多
2023-09-04 20:14:00英特,英特尔,大客,代工,大客户,芯片
...些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户将需要为美国制造的芯片多支付30%的费用。报道称，台积电已经开始与客户讨论分别在美国和日本的两个海...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
10月20日消息，三星主办的2023年欧洲三星代工论坛（SFF）上，展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案，并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体，可实现高读...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
...工艺制造并组合，其中既有自己的Intel4，也有台积电外包代工(具体仍未公布)。明年的ArrowLake也是如此，会首次加入Intel20A。后年的LunarLake还是如此，此前路线图上显示会加入Intel18A，结合外部工艺。此前9月底的技术创新大会上...……更多
2023-11-22 20:23:00开天,代工,第一次,核心,架构,缓存
...中芯集成（688469.SH）之后，科创板年内上市的第三家晶圆代工企业。让市场投资者关注的是华虹公司A/H股溢价，及其首日上市的破发概率。今年以来约有22%的科创板新股破发，首日破发幅度最高的新股超额募资规模较高。不过，...……更多
2023-07-24 23:15:00华虹,科创,半导体,发行,价格,华虹
...例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计以及英特尔晶圆代工两个部分，其中英特尔IC设计可以自主选择品质出众的晶圆代工厂。毫无疑问台积电变成为了英特尔的白月光，之前英特尔Arc显卡便是基于台积电6nm制程工艺进行制造...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...高。比如说最早台积电的3nm据说良率为50%，尽管也为苹果代工了大量芯片，但成本无疑增加了太多，后期技术逐渐成熟后，台积电3nm的良率才提升了起来。当然也有像华为这样用DUV光刻机多重曝光来生产5nm/7nm芯片，良率也非常...……更多
2024-06-27 09:25:00三星,工艺,投资,三星,芯片,高通
...求不振，价格自然也不像之前那样高企，现在反而是晶圆代工厂主动寻求降价，哪怕是全球最大最先进的晶圆代工厂台积电也是如此。此前消息，台积电从7月份已经开始变相降价，主要是8英寸晶圆代工涉及的模拟IC芯片，降幅...……更多
2023-08-21 20:21:00寒气,芯片,行业,晶圆,代工,代工厂
...公司PreferredNetworksInc.（PFN）处收到2nm芯片订单，从而在2nm代工业务中抢得先机。PreferredNetworksInc.成立于2014年，主要进行人工智能深度学习开发，并吸引了包括丰田、NTT和发那科在内的各领域大公司的大量投资。据了解，三星之...……更多
2024-02-20 10:06:00三星,日本,先机,芯片,订单,工艺
...况，预计明年除了苹果外，高通也准备将部分骁龙8Gen3的代工交给台积电，这将会为台积电的利润得到进一步的提升。当然，三星也没有坐以待毙，而是联合了多家高科技公司来进行技术上的改良，准备争取自家手机用上自己造...……更多
2023-02-22 13:43:00良品率,高达,工艺,良品率,高通,三星
...决方案来支持12nm工艺平台。英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务（IFS）总经理StuartPann称，中国台湾一直是亚洲和全球半导体以及更广泛的技术生态系统的重要组成部分，英特尔也致力于与联华电子等当地创新企业合作，以帮助...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
...LSI。其中，三星 System LSI 驱动芯片主要由三星电子和联电代工，LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。苹果 OLED 驱动芯片制程升级后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时，还有消息传出，...……更多
2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星
...技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解，三星的3纳米GAA制...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...V3三合一平板电脑正式发布；AMD低端产品后续或引入三星代工。红魔官宣将推出首款游戏本红魔上周召开了红魔电竞宇宙新品发布会，带来了包含红魔9Pro变形金刚版以及红魔电竞生态新品在内的诸多新品。其中，红魔还官宣将会...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
2024-02-20 12:18:44 作者：姚立伟根据最新消息，AMD计划在2024年第三季度开始量产其新一代处理器Zen 5。为了扩大AI终端产品的市场份额并提高桌面电脑、笔记本电脑和服务器的销量，AMD将继续与台积电合作生产代号为“Nirvana”的Zen...……更多
2024-02-20 13:48:00代工,季度,消息,加速卡,姚立,大规
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