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...圳职业技术大学丽湖封材学生创业团队在车规级芯片涂料封装已经完成导热抗菌型“双优”水性环氧底漆与“七防”功能型水性聚氨酯面漆产品的中试生产与行业用户的试用评估，即将投入大规模生产。去年，深圳职业技术学院...……更多
2024-07-09 22:59:00深圳,封装,涂料,芯片,投入,职业
...SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。据Wccftech报道，三星正在开发2nm工艺技术，而且打算应用于未来的Exynos芯片。传闻2nm芯片的代号为“Thetis（忒提斯）”，名字源自希腊神话中的海洋女神，也...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...宇宙揭榜挂帅任务榜单：基于Linux内核的XR操作系统实时三维引擎三维序列数据编码传输方案面向元宇宙沉浸多感交互的5G-A网络基于物体特征点的三维模型快速匹配系统高逼真数字人快速构建与多模态交互系统虚拟空间创作平台3...……更多
2023-11-02 13:29:00山西,产业,应用,典型,系统,技术
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...测试、真空吸晶、固晶工艺，再经过烘干、键合、镜检、封装、测试等一系列环节，实现规模化量产。制造流程中，通过自主创新的封装工艺、自主研发的自动化测试生产线，实现更高效、更环保生产……走下生产线后，这些电...……更多
2024-05-17 09:47:00方寸,乾坤,之间,发展,凌峰,封装
...尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：Optical Compute Interconnect，OCI）小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其他 xPU 和 SoC 实现集……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
...半导体技术股份有限公司的参赛项目“显示驱动芯片柔性封装基板的国产化之路——全加成法制程下的COF载带制造”，采用PI膜替代了传统刻蚀法中复合铜箔作为生产原材料，大幅提升了线路挠曲性能和柔性基材封装工艺良品率...……更多
2023-11-25 09:28:00获奖,单位,常州,技术,雷达,公司
...据为2024至2030年。人工智能3DAOI晶圆检测系统是一种利用三维成像技术和先进的人工智能算法，对晶圆表面进行高精度检测的自动化设备，能够识别并分析微小的表面缺陷和层间问题，从而提高晶圆制造过程中的良品率和生产效...……更多
2024-11-21 15:15:00晶圆,检测系统,人工智能,人工,趋势,检测
...控，能避免向邻近电芯蔓延，保障整站安全。此外，采用三维散热技术，电芯温差控制在3摄氏度以内，有效提升电芯寿命，减少维保成本。高压是未来储能竞争的新高地，“欣岳”是适配2000伏高压系统的专用电芯，具备25年耐...……更多
2024-06-21 15:40:00电芯,旺达,动力,全球,电芯,旺达
本文转自：人民网-江西频道工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。郑飞华摄人民网湖口2月1日电 近日，在江西省九江市湖口县高新技术产业园区的天漪半导体车间 ，工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。春节过后，湖口县...……更多
2023-02-01 16:15:00湖口,江西,生产,飞华,封装,订单
...00据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应用在智...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...的是，在生成式AI大模型加持下，小米14 Ultra号称30倍以上超高倍变焦一样清晰。
其他方面，小米14 Ultra采用超高强度的全新小米龙铠架构，拥有全新超高密度硅碳负极电池，并搭载全新小米澎湃T1信号增强芯片。另外，小米14 Ult...……更多
2024-02-22 09:18:00华为,首场,小米,高端,华为,小米
...代提升8倍），支持8K AI影像增强Pro、AI动态增强Pro以及AI三维景深增强Pro等技术，为用户提供了更为沉浸的观影体验，同时将产品的科技含量内炼至极致，打开了娱乐生活的新维度。三星OLED展区，观众进行游戏体验
为美好生活...……更多
2024-11-08 18:28:00三星,碰撞,科技,生活,三星,技术
...，可在极端环境下确保数据完整性。这款固态硬盘采用BGA封装，在16mm x 20mm的空间内使用了高密度3D NAND闪存，容量最高可达1TB，连续读取速度超过6GB/s，连续写入速度超过4GB/s。此外，这款固态硬盘还配备了慧荣专有的Intelligent Se...……更多
2024-03-27 18:00:00单芯片,固态,标准,工业,固态,单芯片
...的诞生。除了工艺技术的优势外，英特尔还提供了先进的封装和测试能力。英特尔代工高级系统组装和测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）将为微软的定制芯片提供全面的解决方案，确保芯片的性能和可靠性。英特尔代工服...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...司；1963年，仙童半导体将加州制造的晶圆运往香港工厂封装和测试，最终一部分芯片运回美国，剩下的则直接在亚洲销售。由于香港人工成本低，仙童半导体可以雇佣更有经验的工程师去管理生产线。
《我所居住的城市：香港...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...过程仅需数分钟，花销很低。”杜鑫说，无论是二维还是三维液体结构，工作人员都可通过该技术进行快速制备。所适用的液体包括水溶液、离子液体、液态金属等多种液体。顾忠泽团队目前正在从事器官芯片的研发。器官芯片...……更多
2024-02-27 01:22:00积木,液体,器件,方法,液体,结构
...光芯片打交道。她和团队所从事的是高功率半导体激光器封装工作，如何提高芯片出光功率、减少热量的产生、提高激光器的寿命、完成激光器技术完全可控是他们工作的核心。在孙素娟和团队成员的不断努力下，从最初的5W芯...……更多
2024-03-18 21:27:00激光器,走向世界,助推,中国,浪潮,激光
...，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的...……更多
2024-04-28 09:35:00堆栈,芯片,封装,堆栈,尺寸,技术
...续17年在陕西省进出口总额中排名第一，专注于DRAM颗粒的封装与测试，以及模组制造。上海作为研发设计中心，同时设有客户实验室，形成集研发、测试、销售与服务于一体的综合性基地。北京设立有客户实验室，并配备专业的...……更多
2024-11-10 19:29:00西安,中国,全新,投资,科技,西安
...式投产。这条国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封装测试线，总投资规模约1.5亿元，能够对高频毫米波芯片设计企业提供封装服务，解决了高频毫米波近感雷达探测下游应用端的国产化“卡脖子”芯片技术封装测试问题...……更多
2023-10-25 08:01:00毫米波,芯片,工艺,毫米波,冠群,封装
...能力和更高的能效。同时，Intel4制程节点还采用了先进的封装技术，使得不同芯片组件之间的连接更加快速、可靠，进一步提升了整体性能。此次采用EUV技术大规模量产Intel4制程节点，是英特尔长期战略规划的重要一步。未来，...……更多
2023-10-15 22:19:00英特,大规,英特尔,制程,节点,大规模
...料被送上智能化生产线，经过层层加工，太阳能光伏组件封装胶膜像晶莹的布匹一样缓缓下线。“这个好项目是我们‘抢’回来的，看到它落地开花，终于放心了！”看着不断运转的设备，高邮市委常委、卸甲镇党委书记周伟说...……更多
2024-02-10 07:58:00卸甲镇,高邮,项目,扬州,刘军,高邮市
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...量密度，能在同样体积下存储更多电量；vivo首创的电池封装技术可以有效缩小保护板体积，新型高强度材料作为保护壳将封装体积降低约50%，让电池“皮薄馅大”。vivoY300Pro使用的这块蓝海电池还内置有众多vivo自研黑科技，其...……更多
2024-10-10 02:48:00续航,配置,电池,续航,电量,测试
...盘契机。这在他们下注RISC-V，拥抱Chiplet，以及发力先进封装之后，让人更有信心。总之，先进芯片代工，不再是两个厂商的战役。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
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