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三星电子在背面供电网络测试中取得了令人满意的结果

三星电子在背面供电网络（BSPDN）芯片测试中取得了令人满意的结果，这使得其有望提前引入未来制程节点。传统的芯片制造采用自下而上的方式，先制造晶体管再建立用于互连和供电的线路层。然而，随着工艺的进步，这种供...……更多

2024-02-29 04:35:00三星电子,三星,供电,得了,结果,测试

三星galaxya155g版跑分曝光：2+6八核

...，以全新的面貌出现在大众面前。【知多D】据韩联社，三星电子预计将在第三季度降低芯片赤字，这主要归功于芯片产量的持续削减。KBSecurities分析师KimDong-won预测，三星电子Q3持续减产，DS部门亏损将达4万亿韩元。 ……更多

2023-11-16 09:47:00三星,三星,三星电子,处理器,天玑,设计

三星25w充电器充电兼容性测试、待机功耗测试体验

众所周知，三星S23系列手机依旧是秉持配套充电线材设计，不随手机附赠充电器，但由于其充电兼容性优良，因此大多数三方充电器也能对其进行快充。今天，充电头网拿到一款三星25W充电器，它搭载了单Type-C端口，支持QC、PD...……更多

2024-02-18 11:40:00测试,三星,功耗,兼容性,待机,充电器

三星展示exynos2400处理器cpu性能

...芯片能力，在本地实现文本生成图片的能力。IT之家翻译三星电子总裁兼系统LSI业务主管Yong-InPark的内容如下：生成式AI已迅速成为今年最重要的趋势，需要更强大的基础技术来处理数据并将AI变为现实。我们正在利用三星系统LSIH...……更多

2023-10-07 11:02:00三星,处理器,性能,处理,三星,处理

三星电子公布人工智能半导体技术路线图

...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电（记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多

2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工

三星T9移动固态硬盘上手： 2GB/s速度起飞了

...升级，这样才能进一步提升创作的效率。在2015年的CES，三星发布了名片大小的移动固态硬盘T1，自此开启了高速大容量移动存储时代。经过8年多的发展和迭代，三星的移动固态硬盘已经拥有T1、T3、T5、T7四大系列。10月3日，三星...……更多

2023-10-20 20:43:00三星,固态,速度,硬盘,移动,三星

英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟？

...表示该地技术水平将取决于从美国政府获得的补贴程度。三星电子计划在德州达拉斯投资173亿美元建设产线，但遇到的问题与台积电大同小异。韩利杰认为，建厂的实际落地进度一拖再拖，看人下菜的意味浓重。还要看到的是，...……更多

2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特

三星电子挑战6G数据传输纪录

...日报讯（记者薛严）为评估下一代网络蜂窝设备，韩国三星电子表示将在美国得克萨斯州普莱诺周边1公里距离内，进行12.7GHz—13.25GHz频段的6G测试。三星电子美国分部日前已向美国联邦通信委员会（FCC）申请无线电频率使用许...……更多

2023-10-23 02:51:00三星电子,三星,数据传输,传输,纪录,数据

三星电子申请无线电频率使用许可进行6g测试

...，6G网络的研发已成为运营商和设备制造商的重要议题。三星电子最近向美国联邦通信委员会申请无线电频率使用许可，在得克萨斯州普莱诺周边1公里范围内进行12.7GHz至13.25GHz频段的6G测试。据悉，三星电子曾在2021年底申请过无...……更多

2023-10-24 11:09:00三星电子,三星,无线电,频率,无线,测试

三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产

据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多

2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子

三星7英寸可折叠面板在极端环境亦能正常工作

...速度测试，该产品在跌落测试中都没有任何问题。对此，三星电子营销组组长赵龙锡表示:“通过此次认证测试我们可以确定三星产品具有很强的技术优势。”目前三星电子在美国申请和注册的可折叠专利达1800多件，是竞争对手...……更多

2024-02-22 20:29:00三星,极端,面板,环境,工作,测试

英伟达黄仁勋否认三星 HBM 未通过测试，认证过程需要更加耐

...BM 领域处于追赶状态。IT之家 5 月 24 日援引路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。在问及这篇文章的时候，黄仁勋表示：“根...……更多

2024-06-05 09:50:00英伟,三星,耐心,过程,认证,测试

三星正在为Galaxy s26系列开发2nm芯片

...备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将于2026年初...……更多

2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片

三星正积极推进第五代HBM3e内存技术

三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM（HighBandwidthMemory）是一种特殊类型的内存技术，它通过垂直堆叠多个DRAM芯片，以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前，HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多

2023-10-22 21:51:00三星,内存,技术,速度,内存,传输

砸下8400亿元后，三星先被自己人背刺

...产Exynos 2500处理器时，最后统计出的良率为0%。要知道，三星电子几乎是以“透支集团未来”的方式去投资3nm工艺制程节点。在2023年财报中，三星电子就曾表示，在全年资本支出的53.1万亿韩元中（约合人民币2777亿），有48.4万亿...……更多

2024-06-25 09:23:00三星,自己人,三星,芯片,高通,架构

高通2nmap订单年底前完成，配套的 HBM 内存

据ETNews报道，高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标，可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”...……更多

2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子

三星发布isocellgnk相机传感器

11月4日消息，三星官网悄然更新产品页面，发布了5000万像素的ISOCELLGNK相机传感器，整合了DualPixelPro和先进的HDR技术，可以驾驭高度动态的场景。在此附上ISOCELLGNK相机传感器的一些规格如下：有效分辨率：8160x6144（5000万像素）...……更多

2023-11-05 00:55:00三星,传感器,相机,通道,传感器,像素

三星自研AI大语言模型将应用于下一代智能手机

...的突破和应用已经深入影响到人们的工作和生活。2023年三星人工智能论坛上，三星官方正式公布了其自研的生成式人工智能产品Gauss（高斯）。三星以科技创新优势为人工智能大语言模型领域的发展注入新的活力。2023三星人工...……更多

2023-11-27 17:02:00三星,下一代,模型,语言,智能,应用

三星电子首次展出彩色电子纸显示屏

6月12日消息，在北美最大的显示展Infocomm2024上，三星电子首次展出了其彩色电子纸显示屏。这款型号为EMDX的32英寸彩色电子纸显示屏，专为广告展示而设计，适用于商场、办公室、公共场所、餐厅和零售店等多种场景。它拥有QH...……更多

2024-06-13 11:51:00三星电子,电子,三星,显示屏,彩色,三星

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

三星为拿下英伟达高端内存订单组建“精英团队”

5月7日消息，据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是...……更多

2024-05-08 01:07:00英伟,三星,高端,订单,内存,团队

三星宣布统一游戏服务体验：手机端APP正式更名

三星电子近日发布公告，宣布统一旗下的游戏服务体验，Galaxy手机端游戏启动器应用程序已从“GameLauncher”更名为“GamingHub”。此举将使该品牌与三星电视、显示器和投影仪上的三星游戏中心品牌保持一致。三星表示，移动游...……更多

2024-03-23 14:33:00三星,统一,体验,手机,服务,三星

三星扩大其封装技术的MDI联盟：一年内增加10家合作伙伴

三星在2023年6月启动了2.5D和3D封装技术的MDI联盟，旨在应对移动和高性能计算（HPC）应用的小芯片市场的快速增长，与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作，形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统，提供...……更多

2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟

三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研

6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多

2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X

...泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。三星电子内存业务内存产品规划执行副总裁YongCheolBae表示：“随着对低功耗、高性能内存需求的增加，LPDDRDRAM的应用领域有望从主要的移动领域扩展到PC、加速器、服务器和...……更多

2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能

三星展示旗下首款彩色电子纸显示屏

本文转自：中国电子报本报讯记者卢梦琪报道：近日，三星首次公开展示其彩色电子纸显示屏，该产品目前为原型机，功耗可以做到0瓦，主要用于广告展示等商用场景。记者了解到，该产品为32英寸，厚度仅为17.9毫米，重量仅...……更多

2024-06-25 10:15:00三星,显示屏,旗下,彩色,电子,电子

Exynos 2500是三星首款第二代3nm智能手机SoC

...接近台积电的进展，但仍落后于台积电。产率降低意味着三星电子生产每片3nm晶圆的成本将增加，这将提高Exynos2500的成本。值得庆幸的是，该公司有几个月的时间进入大规模生产阶段，到那时，如果它能将这些产量提高到65%，...……更多

2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代

三星第二代3nm良率仅20%，Exynos 2500或将无缘

6月22日消息，据韩媒 ZDNet Korea 爆料称，三星电子最新的Exynos 2500处理器虽然已经完成了流片，但是目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列旗舰智能手机还不确定。而之前天风国际证券分析师郭明也爆料称，Exynos 2500...……更多

2024-06-24 09:19:00二代,三星,高通,三星,二代,制程

三星和 Naver 拟联手打造生成式 AI 与 AI 芯片

据《韩国经济新闻》，韩国两大科技巨头——三星电子和Naver公司——达成了一项合作协议，共同开发一款生成式人工智能平台，用于企业应用，以与全球的AI工具如ChatGPT等竞争。Naver是韩国最大的在线和搜索引擎运营商，据报...……更多

2023-05-14 22:31:00三星,芯片,生成,三星,韩国,工具

三星发布专为三星游戏中心设计手柄

2024-01-07 13:40:31 作者：姚立伟三星电子近日发布了“Designed for Samsung Gaming Hub”计划的详细信息，表示将与游戏配件供应商PDP（Performance Designed Products）合作，在CES 2024上推出首款“专为三星游戏中心设计……更多

2024-01-07 17:00:00三星,手柄,游戏中心,专为,设计,三星

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