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...但始终没有放弃自研业务。据《韩国商报》今年初报道，三星电子组建了 CPU 核心开发小组，如果开发过程顺利，三星电子将可以在 2027 年之前使用自主核心架构开发的 CPU。高通不希望失去高端市场的话语权，因此也需要扶持另...……更多
2023-11-29 16:29:00荣耀,市值,高端,战略,荣耀,市场
...备了e-Corner系统，能够使车辆的四个轮子都能转动90度。三星电子则与现代汽车进行合作，实现更加智能的远程控制车辆功能。比如通过三星SmartThings连接功能，用户将能够利用语音命令远程执行车内功能，例如提前加热或打开和...……更多
2024-01-11 09:22:00芯片,显示器,合作伙伴,伙伴,大会,合作
在追求卓越家庭娱乐体验的道路上，三星始终以其前沿科技和精湛工艺引领潮流。2024年推出的旗舰级OLED电视S95D，为消费者打造了一场前所未有的视听盛宴，无论是观影还是游戏，都能让用户沉浸在细腻逼真、流畅无阻的世界...……更多
2024-05-01 20:45:00三星,盛宴,极致,电视,科技,三星
...表示该地技术水平将取决于从美国政府获得的补贴程度。三星电子计划在德州达拉斯投资173亿美元建设产线，但遇到的问题与台积电大同小异。韩利杰认为，建厂的实际落地进度一拖再拖，看人下菜的意味浓重。还要看到的是，...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
本文转自：今晚报韩 国三星电子去年营业利润同比降八成韩国三星电子公司9日发布的初步数据显示，这家企业2023年营业利润为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比下降84.92%。数据同样显示，三星电子去年销售额为258.16万...……更多
2024-01-10 01:06:00三星电子,比降,三星,利润,营业,电子
...商在印度设立工厂。作为供应链的重要一环，为台积电、三星电子、SK海力士公司和英特尔公司提供设备的东京电子宣布，计划在印度招聘和培训当地工程师，为印度公司塔塔电子提供技术服务。东京电子首席执行官Toshiki Kawai表...……更多
2024-09-27 18:31:00东京,印度,猛将,芯片,工程师,工程
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...AWE 2024）在上海新国际博览中心盛大开幕。在W4展馆内，三星携MICRO LED、Neo QLED 8K/4K系列、OLED系列、Lifestyle艺术电视新品，BESPOKE缤色铂格系列生活家电新品及新一代旗舰智能手机Galaxy S24系列等全场景生态产品重磅亮相，以再度进...……更多
2024-03-15 09:07:00三星,重磅,新品,艺术,科技,三星
...，据韩联社报道，韩国总统办公室周一表示，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备，而无需另行批准。此外三星电子将下调平泽三厂(P3)投资规模，并大砍DRAM、NAND Flash达产规模，其中NAND增设规模或降至...……更多
2023-10-10 10:24:00香农,板块,芯片,存储,香农,三星电子
...华为Mate60系列供应商涨价；iPhone平均使用寿命将达8年；三星电子三季度营业利润同比大降77.9%；AMD收购开源AI软件公司追赶英伟达；Adobe推出三个AI新模型；高通下一代智能PC计算平台命名为骁龙X系列。华为目标明年出货7000万部...……更多
2023-10-11 15:40:00华为,寿命,目标,智能,手机,华为
...国将把高带宽内存（HBM）技术指定为国家战略技术，并向三星电子和SK海力士等开发该技术的企业提供税收优惠。报道称，这一决定是2023年底在国会通过的，税法修正案后的执行令草案的一部分。最主要的变化就是，扩大了有资...……更多
2024-01-26 20:13:00三星,韩国,税收,内存,战略,国家
...架构与应用的软硬件协同，更早之前他曾在英伟达、AMD和三星担任过多家半导体公司担任高管和业务负责人职位。壁仞科技联合创始人、总裁徐凌杰2019年，壁仞科技正式成立，主要研发GPU、DSA（专用加速器）和 AI 算力技术，致...……更多
2024-01-27 09:00:00独角兽,中国,创始人,融资,芯片,联合
...较为充足的小伙伴可以期待一下。【知多D】据韩联社，三星电子预计将在第三季度降低芯片赤字，这主要归功于芯片产量的持续削减。KBSecurities分析师KimDong-won预测，三星电子Q3持续减产，DS部门亏损将达4万亿韩元。 ……更多
2023-11-14 12:56:00三星,顶级,分辨率,屏幕,三星,三星电子
...方法院对三星不当合并与会计造假案作出一审判决，判处三星电子会长李在镕无罪。这意味着这位三星集团“掌门人”终于得以免除数年的牢狱之灾，而三星集团所承担的压力或许也会随之减轻。争斗2020年9月，李在镕因涉嫌在...……更多
2024-02-07 01:05:00三星,掌门人,掌门,新生,三星,三星电子
...，以全新的面貌出现在大众面前。【知多D】据韩联社，三星电子预计将在第三季度降低芯片赤字，这主要归功于芯片产量的持续削减。KBSecurities分析师KimDong-won预测，三星电子Q3持续减产，DS部门亏损将达4万亿韩元。 ……更多
2023-11-16 09:47:00三星,三星,三星电子,处理器,天玑,设计
...老化的高通XR2 Gen 1。PICO 5可以使用该芯片的下一代。11、三星“元宇宙设备”去年12月，韩媒Naver报道称，三星预计将在2023年重新进入XR市场，为苹果可能进入的市场做准备。据报道，一个特别工作组负责监督XR设备的开发，包括...……更多
2023-01-19 09:00:00售价,设备,三星,开发,时间,控制器
...已制定了OneTeam战略，将与台积电建立AI半导体同盟，对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解，SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道，SK海力士计划于2026...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
1月9日消息，三星电子副董事长兼联合首席执行官韩钟熙表示，三星已经做好未来一年打硬仗的准备，并强调会在机器人和元宇宙等未来科技领域寻求新的增长动力。图源：三星电子在拉斯维加斯召开的 CES2023 大展间隙，三星在...……更多
2023-01-09 20:58:00三星,利润,营业,三星,机器人,机器
...上海国家会展中心举办。作为全球领先的跨国科技企业，三星连续六年参展，秉承以科技创新引领产业发展的理念，不断推动自身及行业进步。今年三星展台非常重要的主轴，是“多元”和“互通互联”，不仅展示了多领域的核...……更多
2023-11-05 14:34:00三星,从未,科技,三星,智能,家居
...切关注高通的主要客户，包括即将发布财报的苹果公司和三星电子。尽管苹果公司的iPhone主要依赖高通的连接芯片而非主处理器，但这两大公司的业绩表现仍将对高通产生重要影响。在其它业务领域，高通物联网部门虽然面临库...……更多
2024-05-02 11:22:00高通,销售额,中国,乐观,亮点,利润
...片王国”。在当地，拥有近200家芯片公司，博通、高通、三星等巨头均在以色列开展研发活动，英特尔和高塔半导体也在以色列设有数家晶圆厂。英特尔在今年上半年更是宣布要狂砸250亿美元造新厂。以色列，凭什么成为了“芯...……更多
2023-10-17 17:51:00以色列,王国,芯片,以色列,半导体,英特
...是重要文件值得“托付”的选择。【知多D】据韩联社，三星电子预计将在第三季度降低芯片赤字，这主要归功于芯片产量的持续削减。KBSecurities分析师KimDong-won预测，三星电子Q3持续减产，DS部门亏损将达4万亿韩元。 ……更多
2023-11-16 09:39:00京东,三星,三个,版本,移动,三星
近日，据相关媒体报道，由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想，高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击，因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一，而三星一直试图在半导体...……更多
2023-12-04 10:14:00高通,滑铁卢,三星,代工,芯片,制造
...小米10pro占比14%、红米K30pro占比23%、OPPO findX2pro占比10%、三星S2ultra占比为7%；麒麟990的成本约为500元，约占华为nova6售价的16%、P40售价的10%、P40 PRO售价的7%、P40 pro plus售价的5%；联发科天玑1000的价格是……更多
2023-02-02 11:00:00芯片,消费,电子,芯片,汽车,安全
...12层3D-TSV技术。2023年，在日本举行的“VLSI研讨会”上，三星电子发表了一篇包含3D DRAM研究成果的论文，并展示了3D DRAM芯片内部结构的图像。据消息人士称，2023年5月，三星电子在其半导体研究中心内组建了一个开发团队，大规...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...已经被预定一空，目前正在为明年做准备。到了2月27日，三星也迫不及待拿出有史以来最大容量的HBM产品——首款12层堆叠的HBM3E，容量达到了36GB。作为一种全新的内存芯片，HBM不仅内存带宽更大，还能搭配在GPU和CPU上使用，适...……更多
2024-03-07 09:13:00三家,英伟,芯片,背后,存储,焦点
...，导致诸多二手光刻机等设备蒙尘，近期有消息指韩国的三星和SK海力士计划将这些二手光刻机等设备对中国销售。在过去数年里，中国大举采购光刻机等设备，需求量之大导致最大光刻机企业ASML的新机供应不足，无奈之下中国...……更多
2024-06-29 09:19:00光刻,韩国,日本,中国,光刻,中国
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
12 月 26 日消息，据 Businesskorea 报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...星正在积极开发HBM4，目标是在2025年开始供货。据报道，三星电子正在开发诸如用于优化高温热特性的非导电粘合膜（NCF）组装以及混合键合（HCB)，适用于HBM4产品。虽然HBM4有望取得重大突破，但仍有一段路要走，因此现在讨论...……更多
2023-10-13 02:47:00需求,增长,咨询,三星,芯片,需求
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