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...最新的4纳米制程工艺。相比上代5纳米工艺，4纳米制程在晶体管密度和功耗控制方面都有明显优势，这为CPU主频的大幅提升奠定了基础。除了制程工艺的进步，高通还对CPU的架构设计进行了重新定义。新一代骁龙芯片将采用全新...……更多
2024-06-09 09:06:00高通,狂飙,霸主,旗舰,芯片,高通
...。彼时，主流的2D技术已陷入瓶颈。由于单块芯片堆叠的晶体管达到上限，产品性能已触顶。因此从2013年开始，三星率先开启技术革命，生产出全球第一块3D闪存，通过向上堆叠层数，进而突破性能上限。
举个不太恰当的例子...……更多
2023-04-19 10:41:00复仇,昂贵,存储,战争,必达,三星
...艺量产后仍然面临问题。据悉苹果新推出的M2 Pro处理器的晶体管数量较M1 Pro增加了20%，在性能方面将进一步提升，但是这种提升主要还是依靠芯片核心架构升级取得的，两款处理器都采用了台积电的5纳米工艺。台积电的3纳米工...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
...星Exynos2500芯片会采用新的“闸门全包”（Gate-All-Around）晶体管结构，相较于台积电采用的FinFET结构3nm制程工艺，可以实现更高的整合度和更低的功耗。
只不过并不会过多地使用Cortex-X5架构，而是1+3+2+4设计，据说是为了让功耗...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
...大芯片的美国初创公司Cerebras，Cerebras 的第二代AI芯片WSE-2晶体管数量达到2.6万亿个，AI内核数量也达到了85万个，多项指标打破世界纪录。△图源：Cerebras官网
另一家是Rain Neuromorphics，这是一家设计模仿大脑工作方式的芯片初创...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装先进芯片，因此需要产出性能比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装。三星、...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...3nm工艺，而Exynos2500将是其首款3nm的SoC，或许希望通过GAA晶体管技术提升性能和改善能耗表现。高通同期将带来第四代骁龙8平台，引入自研的定制Oryon内核，预计会对三星造成不小的压力。 ……更多
2023-11-02 10:57:00三星,架构,三星,高通,内核,性能
...赫表示，Intel 14A工艺率先使用了High-NA EUV光刻技术，因此晶体管逻辑密度比Intel 18A提高了20%。英特尔公司正在积极推进IDM 2.0战略，并希望在2030年之前超越三星，重新夺回代工行业的领先地位。目前，他们的总订单规模已经超过15...……更多
2024-03-12 19:00:00英特,英特尔,功耗,节点,性能,信息
...如1/1.43英寸大底+F1.7光圈的超光影折叠像素广角借助双层晶体管技术获得220%的动态范围提升，配合超光影图像引擎，还原自然光影，呈现丰富的细节；再如1/2英寸大底+F2.6大光圈的超光感潜望长焦，拥有6400万超高像素解析力，带...……更多
2023-10-23 20:46:00多维度,多维,华为,三星,旗舰,神仙
...有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。英特尔打算在Intel18A制程节点引入High-NAEUV光刻技术，这意味着大概在2026年至2027年之间开始启用新设备。事实上，台积电（TSMC）和三星都已表示会采购High-NAEU...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
...Xperia 1 VI预计会继续使用上代产品主打的全新 Exmor T 双层晶体管像素堆栈式影像传感器，配合索尼多帧合成降噪处理，可以实现超清晰的暗光拍摄。该传感器第一层为光电二极管，第二层为像素晶体管，两相配合可以捕捉更多光...……更多
2024-04-22 10:49:00暗光,索尼,三星,新机,拍摄,索尼
...导体所需要的基础技术。制造 1nm 产品需要不同于传统的晶体管结构，Leti 在该领域的成膜等关键技术上具备较为雄厚的实力。 ……更多
2023-11-29 11:50:00半导体,范围,工艺,全球,公司,日本
...主要服务企业级预算产品。至于20A的看点则是首发RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，每瓦性能提升15%。返回搜狐，查看更多责任编辑： ……更多
2023-03-07 13:00:00代工,潜在,客户,工艺,代工,帕特
...晶圆堆叠技术，其中每一片晶圆分别承载了光电二极管、晶体管以及模拟数字转换器等关键元件。相较于传统的双晶圆设计，三晶圆堆叠技术能显著提升传感器的图像捕捉效率，降低噪声，同时实现更高的像素密度，为iPhone 16系...……更多
2024-07-05 15:47:00内存,苹果,升级,晶圆,传感器,苹果
...不同晶圆叠加在一起，其中分别包含 —— 光电二极管、晶体管和模拟数字转换器的逻辑部分；而在此之前一直采用双层堆叠技术，即光电二极管和晶体管层。三层晶圆堆叠设计可使得不同晶圆层之间实现电性互连，与传统的双...……更多
2024-07-04 09:37:00索尼,三星,苹果,消息,测试,晶圆
...m GAA（SF3E）工艺，这标志着三星首次将创新的GAA架构用于晶体管技术。而第二代3nm工艺3GAP（SF3）将利用第二代MBCFET架构，在第一代3nm SF3E的基础上进行优化，预计将于2024年开始大规模生产。
但是当市场中传出这则消息之后，也...……更多
2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理
...「我将整个公司押注在了18A制程上」。据推测，18A凭借在晶体管密度，以及背面供电（backside power）的创新，将成为世界上最先进的芯片制造技术。它的背面供电PowerVia技术，其原理是从下方向芯片晶体管供电，这解决了当前芯...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...会首发两大黑科技，也就是RibbonFET和PowerVia，带来全新的晶体管结构及背面供电技术，技术水平被指超越台积电2nm工艺。在美国政府多管齐下的刺激下，美国的半导体行业投资也出现了史无前例的复兴，evertiq汇总了这两年来各大...……更多
2023-04-19 10:32:00美国,半导体,复兴,投资,美国,投资
...一代产品的1/1.7。更细的线条意味着芯片可以容纳更多的晶体管，从而实现更快的处理速度和更高的存储容量，这对于人工智能工作负载至关重要。这台EUV已于去年年底运抵其位于俄勒冈州的D1X工厂，英特尔计划在2025年年底开始...……更多
2024-05-08 09:49:00海力,英特,光刻,英特尔,三星,美国
...文转自：科技日报科技日报首尔6月16日电 （记者薛严）三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，表示2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
2024-06-17 02:37:00三星电子,三星,路线图,人工智能,半导体,人工
...三星7nm工艺制造，核心面积为530平方毫米，集成了225亿个晶体管，拥有全新的分支预测、缓存和多芯片一致性互连。Telum处理器是IBMz16大型机计划成功的关键，随着客户需求的变化，IBM需要不断创新并突破新兴技术的发展极限。...……更多
2024-08-28 20:52:00处理器,全新,处理,加速器,核心,处理
...4nmEUVLPP）相同功耗下性能提升22%、逻辑面积缩小21%、相同晶体管和频率下能效高34%。SF3的潜在产品据说会是Exynos2500和骁龙8Gen4，最快2024年见面。至于第四代4nm，名为SF4X，号称比SF4（第二代4nm）性能提升10%、能效提升23%，主要面...……更多
2023-05-23 10:10:00升级换代,三星,换代,升级,二代,三星
...相机相关的共同卖点是，主摄传感器配备了全球首款2层晶体管像素堆叠CMOS图像传感器“ExmorTformobile”。2层堆叠技术可以让更多的光线进入，使低光性能提高一倍。不过，据CNMO了解，微博上的一位泄密者泄露了三星正在开发超...……更多
2024-08-01 05:47:00索尼,晶体管,三星,晶体,传感器,正在
...布了B200和GB200系列芯片。据黄仁勋介绍，B200拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型，还通过单个GPU提供20petaflops的AI性能。 ……更多
2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子
据说三星明年将在GalaxyS25系列上采用双芯片发布策略，在多款手机上同时使用高通公司的Snapdragon8Gen4和Exynos2500。这家韩国巨头在推出GalaxyS24系列时也采用了这一策略，该系列产品是三星2024年第一季度营业利润的主要贡献者，与...……更多
2024-05-16 11:09:00三星,芯片,策略,三星,二代,工艺
...了科技霸权的基石。有了这些顶尖大脑，美国率先搞出了晶体管和集成电路，半导体芯片技术一路领跑，全球产业链上到处都能看到他们的影子。就连芯片代工界的两位大佬——台积电和三星，还有光刻机界的霸主ASML，都得看...……更多
2024-08-19 09:38:00芯片,国际,芯片,华为,美国,晶圆
本月早些时候三星宣布，将开始进行3nmGAA工艺大规模量产，首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过，目前还不清楚具体是哪款，概率最大的无疑就是Exynos2500了，这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道，三星...……更多
2024-05-28 17:37:00三星,节点,工艺,开发,三星,工艺
据报道，三星将推出首款采用3nm芯片的设备，而这并不是人们首先想到的产品。上个月，有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息，这一传言得到了进一步证实，甚至包括芯片组名称等...……更多
2024-05-16 10:53:00三星,芯片,设备,芯片,三星,工艺
...售的高通骁龙8Gen3网传功耗优秀，不易发热；索尼的双层晶体管像素结构图像传感器等技术都能让小屏手机在续航、性能、影像上缩小与大屏手机硬件差距。
▲索尼双层晶体管像素技术对于小屏手机的界定，这个问题众说纷纭...……更多
2023-10-29 13:19:00手机,盘点,经典,手机,尺寸,布于
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