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5月4日消息,消息源RolandQuandt近日发布推文,表示三星计划在2026年推出的自家Exynos旗舰芯片中采用自研的GPU核心。注:三星Exynos2400芯片型号为S5E9945,明年推出的继任芯片(应该是Exynos2500)型号为S5E9945,上述两款旗舰芯片均配...……更多
三星正在开发exynos2500芯片
5月5日消息,据消息源RolandQuandt爆料,三星正在开发的Exynos2500(型号为S5E9955)将是该公司最后一代搭载基于AMDRDNA的GPU的芯片,三星计划在2026年在Exynos2600芯片中推出自家GPU,预计这款芯片将亮相于GalaxyS26系列手机。三星在2020年..……更多
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...下的份额将达到11%。重点三:在晶圆代工方面,台积电、三星、英特尔在美国先进制程上(至2027年)将仍处于领先地位,相对地,中国大陆在成熟制程上得到快速发展。重点四:在封测领域,东南亚(尤其是马来西亚与越南)...……更多
与英特尔越走越远 苹果发布自研芯片M2 Pro/Max
...展缓慢。1994年,诺基亚、德州仪器试水ARM,随后高通、三星、华为、联发科等掀起了智能手机的黄金十年,推动ARM在算力上一举超越X86,完成弯道超车。不仅如此,越来越多的科技巨头也开始转入ARM阵营。2020年苹果旗下MacBook笔...……更多
三星计划推出Mach-1:轻量级AI芯片,搭配LPDDR内存
三星电子DS部门负责人庆桂显(KyeHyunKyung)在第55届股东大会上宣布,将于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式进军AI芯片市场。三星希望,能够在快速增长的人工智能硬件领域与其他公司进行竞争,比如英伟达。据SeDaily...……更多
三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单
...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究,包括三星、英特尔也在研发,尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工,但是因为工艺的问题严重翻车,导致高通不得不选择台积电,而这一次三星也希望...……更多
4月1日消息,三星电子DS部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨AI半导体策略,同步提高在AI用存储芯片和AI算力芯片领域的竞争力。在AI用存储芯片部分,三星组建了由DRAM产品与技术负责人HwangSang-joon领导HB...……更多
...探索火星,还在于打造一个全新的互联网基础设施。NO.2 三星本月将推出AI手机各大品牌现阶段都在密集筹备自己的首款AI手机。作为常年盘踞手机销量全球前三的品牌之一,三星电子公司宣布,将在1月17日推出其下一代旗舰设备...……更多
三星Galaxy S24系列在中国市场面临竞争压力:高价与海外供应链成挑战
1月18日凌晨2点,三星举行新品发布会,正式发布了全新旗舰S24系列。这次三星共带来了三款机型,包括6.2英寸的S24、6.7英寸的S24+以及6.8英寸的S24 Ultra。除 Galaxy S24 Ultra 全部使用高通骁龙 8 Gen 3 芯片外,标准版 Galaxy S24 和 S24 ……更多
全球手机厂商排行榜,华为大幅调高出货目标,高通才是最大赢家
...最新调查统计就很能说明问题,可以看到在全球范围内,三星虽然排在榜首位置,且拥有20.1%市场占比,但下降速度非常快,和上一季相比降了7.6%,苹果虽然还排在第二,拥有15.7%市场占比,但也有3.9%的下滑,而小米则是前三位...……更多
美国商务部长示警黄仁勋“芯片不准卖中国”,英伟达“中国特供”生意将如何延续?|硅基世界
...第二季度(即2023自然年第三季度)财报公告中指出,因美国扩大先进计算芯片出口管制,给阿里云智能集团前景带来不确定性,因此阿里不再推进云智能集团的完全分拆。另外,最近一个月,阿里云、滴滴、腾讯视频、钉钉等...……更多
消息称三星 Exynos 2400 将采用FOWLP封装工艺
11月15日消息,根据韩媒EDaily报道,三星公司已经完成了扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺的验证,并已经开始向客户交付产品,而首款采用该封装工艺的芯片,会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电,据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道,三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多
复刻小米IPO?荣耀官宣要上市,不借壳
...上市之后,荣耀会带来什么改变?抢攻欧洲,对垒小米、三星今年年初参加MWC巴塞罗那通信展的时候,荣耀发布了Magic5系列,售价899欧元(约合人民币6600元)。荣耀CEO赵明当时就在采访中表示,2022年是荣耀手机独立后出海的元...……更多
微软下一代xbox有望2026年发布,并且会推出两种版本
...设计到制造一条龙,目前基本上先进芯片都由台积电以及三星负责代工,而英特尔主要为自家的处理器进行代工,同时大量的芯片制造厂位于美国。此外英特尔这几年在核显领域也取得了重大的成就,比如说推出的酷睿Ultra处理...……更多
三星galaxyzfold5爆料:4nm定制骁龙985芯片
1月7日消息,根据越南科技媒体 ThePixel 报道,三星内部已经开始测试GalaxyZFold5,这款可折叠机型将会配备高通的骁龙9855G芯片。这款神秘的芯片采用4nm工艺,可能是三星为可折叠设备而定制的CPU。三星曾考虑在GalaxyZFold4上加入SPe...……更多
三星Exynos 2500芯片曝光:全新Cortex-X5核心设计
2024-01-21 21:18:07 作者:姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解,该芯片将延续前一代的10核CPU架构,并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产,但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多
高通2nmap订单年底前完成,配套的 HBM 内存
据ETNews报道,高通已委托三星电子开发2nm原型芯片。如果三星制造的原型芯片达到该公司要求的性能和良率目标,可能会达成最终订单。原型开发是了解半导体性能和良率的过程。在半导体行业,它通常被称为“多项目晶圆”...……更多
曝三星 Galaxy A24 新手机将搭载联发科 Helio G99 芯片
IT之家 1 月 19 日消息,三星 Galaxy A24 LTE 已现身 Geekbench 跑分网站。揭晓了一些配置,例如内存、操作系统版本以及 SoC 的一些细节。看起来三星 Galaxy A24 LTE 将配备联发科芯片。三星 Galaxy A24 LTE 采用八核 ARMv8 CPU,六……更多
三星电机半导体玻璃基板中试线建设提前至9月
5月9日消息,韩媒ETNews援引消息人士的话称,三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月,相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板,玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势...……更多
英伟达黄仁勋:计划在越南新建芯片生产中心
...越南科技公司探讨潜在的合作伙伴关系和技术共享。根据美国发布的文件显示,英伟达已经与越南领先的科技公司合作,在云计算、汽车和医疗保健领域部署人工智能。 ……更多
真的太难了!黄仁勋:回到30岁我绝不会创办英伟达【附GPU芯片行业竞争格局】
...国、日本、欧洲等龙头企业占据;在制造环节,台积电、三星的技术水平位居领先地位;在封测环节,目前主要是由中国(包括台湾和大陆地区)和美国企业占据。整体市场竞争中,英特尔占据六成以上份额先从整体市场份额来看,...……更多
11月1日消息,在GalaxyS23发布期间,三星透露其正在开发一款混合现实XR头显设备,并将在未来推出。该公司还宣布,其XR设备将使用谷歌的平台和高通的芯片组。近日,高通公司XR总经理兼副总裁HugoSwart在接受ETNews采访时透露,...……更多
三星新机发布,骁龙8gen1芯片,支持45w快充
...芯片,联发科的新一代旗舰芯片也会在近一二个月发布。三星在海外已经发布了新机,并且是三款新品,分别是三星GalaxyS233FE、GalaxyTabS9FE系列、GalaxyBudsFE,部分机型搭载了自家处理器,现已上市。三星这次的新品发布还是比较...……更多
韩国经济日报:三星电子或缩减晶圆代工投资
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示,存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍,尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变,但将灵活调整近期投资规模。实际上,直到2022年的最后几个月,三...……更多
苹果痴迷“自研”
...幕又会缺席,如此往复多次,iPhone所用的屏幕却始终来自三星和LG。作为国内面板行业的龙头企业,京东方之所以执着于进入苹果供应链,是因为苹果一直是高端的代名词,能够进入苹果供应链的企业,无一不是行业翘楚,例如...……更多
三星Exynos 2500芯片曝光
1月21日消息,据媒体报道,三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光,它将会沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。据悉,三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯...……更多
三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产
2024-05-01 08:20:33 作者:姚立伟三星将在2024年第二季度完成其2nm(SF2)工艺的开发,届时其芯片合作伙伴将有机会使用这一先进的制程节点进行产品设计。这项新工艺不仅优化了MBCFET架构,还引入了独特的外延和集成工艺。与现...……更多
三星 Exynos 1480 芯片跑分曝光,显示搭载 Xclipse 530 GPU
... 10 月 19 日消息,根据 GeekBench 跑分库显示的最新信息,三星即将推出的 Exynos 1480 芯片,将搭载 AMD GPU。三星目前正在研发 Exynos 1480 处理器,预估将会装备在 Galaxy A55 手机上。尽管该处理器定位中端手机,但最新跑分信息显示将...……更多
SK海力士将升级中国半导体工厂:采用第四代10纳米工艺
据了解,韩国芯片制造巨头SK海力士正在考虑打破美国对华极紫外(EUV)光刻机出口相关限制,以提升其在中国的半导体工厂的技术水平。这一举动被视为,随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力的提升,一些韩...……更多
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业内人士:小米三折叠屏只有技术储备 没听说有商用计划
【CNMO科技消息】近期,关于小米三折叠屏手机的消息引起了不少关注。9月18日,知名爆料人士数码闲聊站表示:“小米只是有三折叠的技术储备
2024-09-18 20:41:00
三星S25、Tab S10、Book 5设计曝光 全系轻薄化
【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,三星GalaxyS25系列旗舰级智能手机、三星GalaxyTabS10系列安卓平板
2024-09-18 20:41:00
OPPO/一加对外公布磁吸保护壳参数 方便第三方制造
【CNMO科技消息】9月18日,一加中国区总裁李杰发文称,“有用户反馈一加机型可选择的三方手机壳不多,很多有创意的壳只能眼馋
2024-09-18 20:42:00
苹果iOS 18更新了一个安卓系统,甚至还没有AI!
9月17日,苹果公司正式向用户推送了iOS18操作系统,新系统兼容自第二代iPhoneSE起的所有iPhone机型,共计24款
2024-09-18 20:42:00
微星MAG CORELIQUID I360让水冷安装不再繁琐
随着CPU性能的不断提升,发热量也在同步飙升,尤其是如今的英特尔14代酷睿和AMD 锐龙9000系列旗舰处理器,然而性能强大的代价是满载负荷时带来的高发热量
2024-09-18 20:42:00
追觅T40 Ultra洗地机上架,到手价3299元
追觅T40Ultra配置了智能升降机械臂,能够根据地面脏污情况自动识别边角污渍,配合三边极限贴边,能够实现100%的污渍覆盖
2024-09-18 20:42:00
8月家电线下市场:彩电零售额规模同比下降2.5%
近日,奥维云网(AVC)发布了最新8月家电线下市场总结,其中彩电线下零售额规模同比下降2.5%;均价为6201元,同比上涨10
2024-09-18 20:42:00
iOS 18系统优缺点盘点:相册变丑不是最大槽点
2024年9月17日,赶在iPhone16系列发售前三天,苹果正式推出了iOS18系统。和上代系统仅仅进行微更新不同,iOS18系统可谓iOS近年来更新幅度最大的一个版本
2024-09-18 20:43:00
英睿达P310 M.2 2230 SSD国行开售
英睿达Crucial此前已经推出了全新的P310固态硬盘,这也是该品牌首款M.22230PCIe4.0SSD,可以兼容流行的手持游戏设备
2024-09-18 20:44:00
数码圈顶流评测翻车?测试内容遭多位同行质疑
日前,知名数码博主@钟文泽发布了苹果AirPods4的首发评测内容,却被质疑音质测试环节出现人为修正情况。具体来说,就是钟文泽发布的AirPods4评测视频中涉及与AirPodsPro2的音质对比内容中
2024-09-18 20:44:00
vivo X200 Ultra工程机曝光,灭霸2.0来也
大家还记得vivoX100Ultra在正式发布之前,就被行业称之为影像“灭霸”,甚至在正式发布前都成为了上半年最热搜的机型之一
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华为Pura 70夺冠,小米14 Ultra第三
在这个互联网时代,有关注度、有流量,有话题才能让更多人的知道,一款没人关注、没人讨论的机型想要热卖简直是不可能的事。9月11日微博官方公布了一个数据
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vivo X200样张曝光:夜景10倍变焦月亮异常清晰
时间接近2024年10月,各大安卓手机厂商都将发布下半年的旗舰手机产品。相信很多小伙伴异常期待vivoX200系列手机
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随着iPhone16系列新机的推出,苹果A18以及A18Pro的性能都遭到曝光,从测试成绩来看,A18系列的跑分成绩完败于竞争对手
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