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...表团于6月3日~7日进行访问，成员包括芯片设计/IP、先进封装/异构集成、化合物半导体、硅光子、人工智能（AI）硬件以及量子和光学计算领域的公司。在6月5日新竹展会上，这9家英国公司代表展示了他们的产品，并与希望扩大...……更多
2024-06-11 14:41:00中国台湾,英国,台湾,半导体,中国,合作
...专精特新”企业，专注于为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备，是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市场占有率领...……更多
2023-10-31 18:49:00特思,投资,项目投资,基金,项目,投资
...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...第一条6吋碳化硅半导体生产线，覆盖从晶圆制造和成品封装。目前6吋的SiC和GaN晶圆线均已稳定量产，如碳化硅JBS、碳化硅MOS能比肩国际先进水平，在消费、工业和汽车领域的较多标杆客户批量出货。
华润微GaN功率产品也是屈...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...275.79亿元。据悉，燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。2019年至2021年，燕东微的营业收入分别为10.41亿元、10.30亿元和20.35亿元，归母净利润分别...……更多
2022-12-17 20:16燕东,毛利率,毛利,板块,登陆,制造
...进封装产能紧缺的背景下，AI 芯片企业将部分目光转向了三星电子和英特尔的替代工艺。英特尔也在新闻稿宣称，（外部）晶圆代工客户对 EMIB 的兴趣越来越大。与生态系统合作伙伴一同提供完善的技术支持有助于英特尔拿下更...……更多
2024-06-27 09:25:00英特,英特尔,封装,多家,流程,先进
...ASMPT很可能为台积电供应混合键合器，料将是对ASMPT高级封装平台技术的认可，继续看好ASMPT发展前景，并将目标价上调至100港元。公司将发布2023年第四季财报，预计管理层将提及封装设备开支将进入周期性上升轨道，同时亦预...……更多
2024-03-21 01:06:00大通,摩根,目标价,港元,目标,封装
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...线破片与停机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。
业界人士分析，晶圆厂内黄光区最怕地震，3日强震发生当下，所有晶圆厂内的黄光区势必都受影响，炉管等装置也难逃冲击，生产在线...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
IT之家 3 月 13 日消息，路透社表示，三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
4月9日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子和SK海力士都在推进移动DRAM堆叠封装技术的应用，该技术可提高移动设备的内存带宽。端侧AI是目前智能手机、笔记本等产品市场的热门话题，而实现端侧运行模型需要更强大的移动DRAM性...……更多
2024-04-11 02:03:00三星,力士,封装,技术应用,移动,应用
...港新片区将打造从器件设计、衬底生产、晶圆制造、模组封装到终端应用的全产业链条，率先打通8英寸碳化硅产业本土供应链，聚集宽禁带半导体产业人才超过1万名、培育“专精特新”企业20家、培育十亿以上规模企业10家、培...……更多
2024-03-30 14:11:00临港,半导体,产业,基地,半导体,临港
...为3,780万部，同比下降3%。苹果扭转了连续七个季度位于三星之后的局面，重夺领先地位, 出货量为1,240万部，同比增长1%。三星位居第二，出货量为1,080万部，减少了12%。但S系列和中端A系列的出货量保持稳定，抵消了部分销量下...……更多
2024-02-23 11:47:00英伟,单日,市值,增长,项目,科技
...过磨片、装片、键合、塑封等工艺流程，直至最后的芯片封装，然后被运用到移动通讯类电子、智能消费类电子等各种高端应用领域。运营总监吕猛介绍：“我们的设备均是行业领先的主流设备，特别是减薄工艺，我们拥有将芯...……更多
2024-03-15 03:28:00春风,产业,生产,数字,长治,恒通
据市场研究机构Omdia报告，三星的DRAM业务终于开始出现积极增长，该公司正在走向复苏。三星的内存部门多年来一直处于绝望之中，尤其是在COVID-19时代之后，主要原因是该部门的消费需求大幅下降，库存水平居高不下，导致连...……更多
2024-03-18 02:59:00三星,正在,增长,业务,三星,晶圆
10月28日，芯片巨头英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，加大对中国客户支持的力...……更多
2024-10-28 14:34:00英特,英特尔,成都,供应链,封装,本土
大河网讯 设备调试、参数优化、芯片封装……5月31日，记者走进位于郑州航空港区的郑州兴航科技有限公司，看到穿着防静电服的技术人员正在井然有序地忙碌着，描绘了一幅充满创新活力的喜人画卷，彰显了郑州航空港区发...……更多
2024-06-01 14:36:00郑州,港区,蓝图,航空,科技,郑州
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...片产业指数从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司股票作为样本股。截至2023/10/30，根据申万三级行业分类，成分...……更多
2023-10-31 12:00:00芯片,发行,正在,消费,电子,芯片
...项技术的运用有望于2027年展开，稍晚于IT之家此前报道中三星电机设立的2026年目标。 ……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...图源Pexels由于消费电子产品需求下滑导致芯片需求下滑，三星、DBHitek、KeyFoundry、Magnachip和SKHynixSystemIC等韩国芯片代工制造商的需求也因此下滑。2022年12月初，外媒曾报道称，韩国多家晶圆代工商的产能利用率急剧下滑，但三星...……更多
2023-01-30 13:00:00开工率,代工,韩国,芯片,厂商,晶圆
...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...露了他内心的“大华天”发展规划：“我们会把最先进的封装技术带到南京。未来，我们也不排除会将集团总部搬到南京，在浦口兴建上下游配套产业园，组建华天产业城，更好推动南京集成电路产业链做大做强。”
规模占全...……更多
2023-10-16 07:42:00华天,南京,矩阵,助推,集成电路,电路
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多
2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片
...%。同时，Vishay还将关闭三家工厂：位于中国上海的 Diodes 封装工厂预计将于 2026 年底关闭，生产转移将从 25 年第四季度开始分阶段完成；德国 Fichtelberg 和威斯康星州 Milwaukee 的电阻器工厂预计将于 2026 年关闭。由于这些工厂的...……更多
2024-09-25 14:55:00晶圆,晶圆厂,工厂,英国,半导体,制造
...息，科技媒体mspoweruser昨日（11月8日）发布博文，报道称三星公司已获批新的专利，暗示三星有望商用三折叠手机。根据美国商标和专利局（USPTO）最新公示的清单，该专利于2021年7月提交，2024年11月获批生效，共有25页，主要介...……更多
2024-11-10 01:03:00三星,韧性,屏幕,专利,三星,屏幕
...1月25日，OpenAI首席执行官Sam Altman访韩，与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息，他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存（HBM）芯片，这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片，对AI处...……更多
2024-01-31 17:46:00英特,奥特,奥特曼,英特尔,三星,合作
...制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...存储创新发展，实现存储闪存化升级。此外，美国已决定三星电子和SK海力士可以向其中国工厂供应芯片设备。存储芯片迎来新一轮利好消息密集催化。东海证券方霁10月10日研报中表示，1Tb/512Gb Flash wafer上周价格分别上调至3.65/1...……更多
2023-10-14 21:28:00闪存,催化,上市公司,一览,龙头,芯片
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