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...率和更低的功耗。虽然谷歌今年的TensorG4芯片预计将采用三星的FOPLP（扇出面板级封装），但晶圆级封装（WLP）相较于面板级封装（PLP）仍具有一定优势。尽管如此，由于良品率和成本的考虑，FOWLP技术在当前市场中仍占据主导地...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...以高通骁龙面对这种情况，开始进行转变了。需要了解，三星量产的3nmGAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛。
这也导致科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，导致台积电3nm产能供不应求，或许这也是涨价的原...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...么差，原因是多方面的，比如芯片工艺落后，在台积电、三星工艺突飞猛进的时候，都达到了5nm了，intel还一直在打磨14nm++++。另外，英特尔还错过了移互联网时代，被ARM垄断了移动领域。然后ARM再以移动领域为基础，不断向PC领...……更多
2024-08-30 14:46:00英特,英特尔,代工,芯片,失望,业务
...在传感器的选择上，iPhone16系列将不再依赖索尼，而是将三星拉进来和索尼进行竞争。主摄会采用三星的4800万像素传感器，采用先进的三晶圆堆叠技术，每一片晶圆分别承载光电二极管、晶体管以及模拟数字转换器等关键元件。...……更多
2024-07-06 13:30:00库克,标准版,犹豫,标准,标准版,晶圆
...些信息几乎可以断定，谷歌将把Pixel10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时，谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系，Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评...……更多
2024-05-27 11:52:00芯片,手机,芯片,三星,代号,代工
...差异化调校，以满足不同用户群体的需求。摄像头革新：三星4800万像素传感器在摄像头组件的选择上，iPhone 16系列也出现了重大转变。有消息指出，苹果将不再依赖索尼作为其图像传感器的供应商，转而采用三星的4800万像素传...……更多
2024-07-05 15:47:00内存,苹果,升级,晶圆,传感器,苹果
...机、PC等主要存储应用市场的回暖，市场需求持续复苏。三星、SK海力士等厂商此前纷纷上调了DRAM或NANDFlash芯片的价格，存储芯片厂商的盈亏平衡点或将加速到来。与此同时，AIPC对DRAM容量需求将大幅提升，16GBDRAM将成为新一代AI...……更多
2024-06-03 15:38:00戴维,戴维斯,存储,芯片,业绩,需求
...，应该会有同系列里最强的性能表现。传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...括设计、制造和封装环节。其中，IDM模式的企业如索尼、三星和海力士，从设计到制造再到封装都具备完整的生产能力；而Fabless模式的企业则专注于芯片设计。尤其在单反领域，国产CIS芯片崛起之前，索尼CIS芯片无疑具有绝对...……更多
2024-10-10 13:37:00索尼,三星,芯片,国产,全球,芯片
...英特尔并不是唯一一家推迟美国新建晶圆厂项目的公司，三星和台积电都因各种原因推迟了德克萨斯州和亚利桑那州的晶圆厂部署。 ……更多
2024-02-03 02:28:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,美国,项目
...工艺的高通，预计要将下一代移动平台分别交由台积电与三星共同负责，尽管前者依然掌握大部分订单，但三星分摊的部分，对其利润也造成的影响。这样看来，消费电子产品市场对台积电的冲击还是相当大的。 ……更多
2023-01-10 13:46:00制程,恶果,利用率,工艺,高通,工艺
...和智能手机补货需求，以59%的市场份额占据了主导地位。三星代工位居第二，占13%的份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际分别排在第三、第四和第五位。从技术节点角度来看，在2023年第三季度市场以5/4纳米细分市场为主导，占...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...成为第二大代工厂，这意味着它的目标是超越目前的亚军三星，仅次于市场领导者台积电。英特尔表示，18A的量产将于今年年底开始，这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多
2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特
【CNMO科技消息】CNMO从韩媒获悉，三星将在科研（R&D）领域聘用大量外国人才。据业内人士透露，三星电子、三星显示器、三星电机、三星生物制剂和三星重工等都在招聘研发领域经验丰富的外国专业人士。此外，三星工程...……更多
2024-02-24 01:51:00三星,专业人才,多个,外国,部门,人才
曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄，不过如今的三星芯片已陷入窘境，计划缩减芯片代工生产线三成产能，裁减数万员工，主要是因为它跟随美国，失去了中国市场，如此结果将不仅影响三星，还可能给韩...……更多
2024-11-09 13:36:00芯片,中美,输家,三星,美国,中国
...然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）。这5家厂商，合计拿下了全球92%的份额，高度集中，留给其它晶圆代工厂的份额不多了。而在晶圆代工市场的工艺...……更多
2024-05-07 11:35:00代工,不利,芯片,先进,工艺,市场
...线破片与停机等状况，牵动英伟达AI芯片制造，甚至惊动三星等海外内存厂为此暂停报价。
业界人士分析，晶圆厂内黄光区最怕地震，3日强震发生当下，所有晶圆厂内的黄光区势必都受影响，炉管等装置也难逃冲击，生产在线...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
根据市场调查机构Omdia的预估报告，三星公司DRAM产品产能预计将在2024年下半年恢复至2023年前的水平。然而，三星公司在2023年遭遇了DRAM业务的重大滑坡，前三季度分别亏损超过4.58万亿韩元、4.36万亿韩元和3万亿韩元。第四季度...……更多
2024-03-17 02:39:00三星公司,三星,年前,水平,产品,公司
...FIVE签署协议，计划明年开始量产5nm的AI芯片ATOM。SEMIFIVE是三星电子旗下设计解决方案合作伙伴（DSP）之一，本次合作中，负责使用5nm的极紫外（EUV）工艺，量产这颗数据中心专用的AI芯片。IT之家今年2月报道，RebellionsATOM芯片面...……更多
2023-11-14 15:07:00芯片,芯片,英伟,半导体,三星,任务
...有两条重磅消息，一条是央视新闻报道，10月9日美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无须其他许可。第二条消息则少有人关注：最近一个多月，三星电子、SK海力士宣布对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%-20%。事...……更多
2023-10-12 16:55:00三星,白菜,存储,国产,品牌,时代
快科技10月8日消息，三星电子日前公布了其2024年第三季度的初步营业利润，约为9.1万亿韩元（约合68亿美元），同比增长近三倍，但低于市场预期的11.5万亿韩元。这一结果导致三星股价在公布盈利预期后下跌了1.2%，今年迄今已...……更多
2024-10-08 14:40:00三星,利润,三星,芯片,三星电子,竞争
2nm制程抢单战提前开打 三星开出折扣价与台积电竞争 【2nm制程抢单战提前开打 三星开出折扣价与台积电竞争】《科创板日报》12日讯，据知情人士透露，台积电已向苹果和英伟达等大客户展示N2（即2nm）原型的制程工艺测试结...……更多
2023-12-12 08:26:00折扣价,制程,三星,折扣,竞争,制程
...易以来，美国政府不断升级对华出口管制，给SK海力士、三星在华扩产带来麻烦。彭博社声称，自SK海力士收购以来，大连工厂一直处于不确定状态，无法承诺在该工厂实施大规模资本支出计划。目前，英特尔的标志仍然悬挂在...……更多
2024-01-23 15:36:00大连,力士,韩国,美国,巨头,芯片
...性能的不断提升，处理器的发热问题也越来越受到关注。三星近期在其Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。三星Exynos2400据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...形减少50%。玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
【CNMO科技消息】7月4日，CNMO了解到，据媒体报道，三星电子的内部公告显示，三星电子将在2024年上半年向其半导体部门员工支付最高相当于基本工资75%的奖金。曾经由于盈利疲软，奖金在2022年下半年被削减了一半。代工事业...……更多
2024-07-08 18:15:00三星电子,三星,半导体,奖金,芯片,部门
11月20日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多
2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片
...及的KrF光刻胶属于高端光刻胶，是未来国内外厂商的主要竞争市场之一。目前光刻胶市场一直由东京大贺工业、杜邦、JSR、信越化学、住友化学和东进半导体等主要制造商主导。光刻胶行业需要高度专业化，涉及复杂的树脂、感...……更多
2023-12-14 15:05:00光刻,半导体,价格,行业,光刻,晶圆
【CNMO新闻】三星在CES 2024展会上展示了几项新的显示技术。此外，它还推出了一种名为OLEDoS的新型微型显示器，旨在用于XR耳机。三星显示器推出了首款OLEDoS（硅基有机发光二极管）屏幕。显然，这也是全球首款采用RGB子像素结...……更多
2024-01-10 11:27:00三星,密度,像素,耳机,高达,屏幕
此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司...……更多
2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板
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快科技2月5日消息，新一年车圈儿激战正式拉开帷幕，继特斯拉Model 3补贴8000元外加5年0息贷之后，广汽丰田也针对旗下的锋兰达和威兰达两款SUV推出一口价优惠政策
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天猫得力官方旗舰店，得力可定制钢笔（配10支墨囊）日常售价为19.9元，下单领取10元优惠券，首次购买用户叠加1元首购礼金
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快科技2月5日消息，AMD的Zen 1至Zen 4架构CPU被发现存在一个关键微码漏洞，该漏洞编号为CVE-2024-56161
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