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1TB白菜价成历史?三星NAND Flash芯片将大幅涨价
...湾经济日报》报道称,半导体业内多位消息人士消息称,三星本季度将NANDFlash芯片报价调涨10%至20%之后,已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%,此举远超业界预期。这并非是三星第一次为NANDFlash芯片涨价。根据信达证券的...……更多
存储告别“白菜价”时代,国产品牌终究没能撼动三星?
...有两条重磅消息,一条是央视新闻报道,10月9日美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备,无须其他许可。第二条消息则少有人关注:最近一个多月,三星电子、SK海力士宣布对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%-20%。事...……更多
三星、海力士重回闪存战场,这下硬盘还会更便宜吗?
...前段时间,一则小道消息的传出引起了不少人的关注:“三星、海力士或将获得无限期的半导体设备出口资格”。这则消息传出后,仅过来几天时间,韩国当地媒体就报道相关企业已经获得授权,已被列入清单的设备可以无限制...……更多
存储颗粒面临涨价 1TB大内存手机“白菜价”或将成为历史
...价的原因,很多人将其归结为国产存储的突破,让国外的三星、东芝、镁光之流不得不打价格战,这可能是一部分原因,却不是全部。在此前的三年中因为厂商拔高了消费者需求,有不少存货,所以国外的厂商就顺水推舟,跟随...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
IT之家 3 月 13 日消息,路透社表示,三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术...……更多
三星正在研发自己的光线追踪和AI超采样技术,计划在未来的应用中使用。这些技术包括神经光线重建和神经超采样,预计将于2025年之后应用于Exynos芯片。由于游戏需要大量的计算能力,三星使用NPU进行相关的计算,并采用基...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
高度依赖的情况下,三星发力自研。三星向高通、联发科等全球应用处理器制造商购买了近9万亿韩元(约合人民币492.3亿元)的芯片。分析认为,由于性能问题,三星在核心产品中排除了自主开发的处理器“Exynos”,从而增加...……更多
美系芯片联合涨价,收割中国市场,三星的利润预增六倍
...浪中乘风破浪时,美系芯片厂商的反击来得迅猛且狠厉。三星,作为这场涨价风暴的幕后推手之一其利润预期的六倍增长无疑宣告了他们在这场战斗中获得了暂时的胜利。美系芯片厂商的联合涨价对中国市场来说无异于一场灾难...……更多
三星全年利润暴跌85%
...少存储芯片公司饱受“卖不出去”之苦。比如,芯片龙头三星去年的利润因此暴跌逾八成。而除了旧芯片卖不出以外,存储芯片市场也在发生天翻地覆的改变。因为AI时代的来临,为了配合算力要求极高的AI服务器,旧的储存芯...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
三星S24系列首发!三星Exynos 2400芯片跑分曝光
【手机中国新闻】此前有消息称,三星将在未来推出新一代自研旗舰芯片Exynos2400,而在近期跑分平台GeekBench上已经出现了这枚芯片的成绩,一起来看看这款全新的旗舰芯片表现如何。具体来看,在GeekBench6标准中,三星Exynos2400...……更多
三星Exynos 2500芯片再次被确认
...科和高通骁龙之间的竞争确实很激烈,但没有想到的是,三星Exynos2500芯片也开始提上日程。如今有消息透露出三星正与谷歌公司展开深度合作,旨在进一步增强其即将推出的Exynos2500芯片的NPU性能。据爆料者称,三星Exynos2500芯片...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
10月17日消息,今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示,对于DR...……更多
三星预计 2024 年初开始量产下一代 NAND 内存
10月17日消息,三星电子披露了该公司在内存芯片方面的最新开发进展,并展现了三星对于存储芯片密度极限和开发突破性材料的雄心。三星电子存储业务主管李政培(LeeJung-Bae)称,三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的...……更多
韩版三星S24/Ultra跑分成绩曝光,S24将搭载自研芯片
三星S24系列智能手机近日亮相,包括搭载自研芯片Exynos2400的三星S24和搭载高通最新旗舰芯片骁龙8Gen3的三星S24Ultra。根据Geekbench6测试得分,搭载Exynos2400的三星S24单核得分为2051分,多核得分为6204分。值得注意的是,这部三星S24...……更多
三星扩建美国芯片工厂,目标 2030 年超越台积电
11月20日消息,三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同,而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm
...日,CNMO了解到,据外媒报道,全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家,但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。在此处添加图片标题据透露,三星将于明年开始在韩国生...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
按照爆料,三星将在接下来带来多款Galaxy A系列手机的发布。现在,随着时间的推进,最新的消息中再次提到了两款即将到来的Galaxy A系列产品。据悉,三星有望在3 月 11 日,也就是说下周带来 Galaxy A35 5G 和Galaxy A55 5G 两款手机...……更多
豁免后的三星,充当美国打手,升级236L技术打压中国存储芯片?
众所周知,前段时间美国正式“无限豁免”了三星、SK海力士这两家韩国。接下来这两家韩企在中国大陆境内的芯片扩产等,不受任何禁令的限制,也不需要许可证,就可以购买任何先进的设备,使用美国先进的技术等等。美国...……更多
三星电子计划增加“muf”芯片制造技术专注于生产
据报道,三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐,计划增加“MUF”芯片制造技术,并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM(高带宽内存)芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志,也预示着人工...……更多
曝三星S24系列有三款芯片,超大杯独占高频骁龙Gen3
前段时间,三星在系统LSI技术日上正式发布了旗下新款4nm旗舰芯片—Exynos2400。预计在明年1月发布的GalaxyS24系列中,除了采用骁龙8Gen3,在欧洲和韩国等市场会搭载Exynos2400。三星表示Exynos2400的CPU性能比Exynos2200高70%,采用基于AMD...……更多
三星首款 3nm 商业芯片,Galaxy Watch 7 手表将配 Exynos W940
IT之家 1 月 20 日消息,消息源 Roland Quandt 爆料称,三星 Galaxy Watch 7 智能手表将采用 Exynos W940 芯片。三星 Galaxy Watch 4 采用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片,而 Galaxy Watch 6 采用 Exynos W930 芯片……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光,凭借更好的工艺,率先获得了英伟达用于新款H200的HBM3E订单,看到了赶超的希望。去年美光、SK海力士和三星先后发送了HBM3E样品给英伟达,用于下一代AI...……更多
三星首款3nm手机芯片!Exynos 2500曝光
1月23日消息,据媒体报道,三星Exynos2500芯片将由GalaxyS25系列首发搭载。这颗芯片首次采用三星第二代3nm工艺制程SF3,CPU部分由10核心组成,包括1×Cortex-X5、3×Cortex-A730、2×Cortex-A730、4×Cortex-A520组成。其中Cortex……更多
三星galaxys24fe提供面板显示驱动芯片
...消息,韩媒TheElec近日发布报道,称韩国Anapass公司已经为三星GalaxyS24FE提供面板显示驱动芯片(DDI),且初期备货数百万台。报告称韩国Anapass公司已经开始量产TCON嵌入式驱动IC(TED),这是一种用于三星电子GalaxyS24FE手机OLED屏幕...……更多
三星galaxyzflip6将使用自家exynos芯片
据最新爆料,三星今年发布的GalaxyZFlip6手机可能会使用自家Exynos芯片。虽然目前关于这款手机的详细信息仍然相对较少,但根据另一消息来源@OreXda的图表显示,三星GalaxyZ、GalaxyS、GalaxyA系列的芯片情况与此前爆料内容相符。此...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电,三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月,三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后,2026年即扩展到HPC(...……更多
三星业绩指引来袭!Q3利润同比暴跌78%,环比增超2.5倍,半导体或亏超3万亿韩元
韩国芯片巨头三星公布Q3业绩指引。10月11日,三星电子表示,今年第三季度初步营业利润为2.4万亿韩元(约合人民币130.5亿元),同比下降78%,低于预期;但环比大增258.2%,超乎预期。受消息影响,三星电子股价强劲上扬,涨幅...……更多
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脑洞太大!小米辟谣K80 Pro升降摄像头
近日,网络上流传的一则关于RedmiK80系列将采用升降摄像头的消息引发了广泛关注。然而,这一传言很快便遭到了小米公关部门负责人王化的直接辟谣
2024-08-28 20:50:00
九州风神改名“Shaking Tank”
今年6月,九州风神(DeepCool)因为某些原因受到了贸易制裁,突然被美国列入禁售名单,旗下所有产品不能继续在美国市场销售
2024-08-28 20:51:00
AMD RDNA 4架构GPU现身基准测试
此前有报道称,AMD的显卡合作伙伴重心都在RDNA4架构产品上,传闻有可能在明年初的CES2025上发布。这次AMD放弃了高端型号
2024-08-28 20:51:00
传小米2025H1推出智能手机定制SoC
曾有传言称,小米内部开发了一款智能手机使用的SoC,不过出于成本方面的考虑,最终选择了放弃了。不过最新消息指出,小米正在继续推进该项目
2024-08-28 20:51:00
技嘉推出X870 EAGLE/GAMING X系列主板
AMD的Ryzen9000系列处理器都已经推出完毕,各家主板厂商则在陆续推出X870芯片组的主板。不久前技嘉就为旗下AORUS系列增添了几款搭载X870/X870E芯片组的新主板
2024-08-28 20:52:00
英特尔将在Hot Chips 2024展示AI架构专业知识
英特尔宣布,将在HotChips2024上展示其技术的深度和广度,涵盖数据中心、云端、网络、边缘设备、以及AIPC等用例
2024-08-28 20:52:00
联想为Legion Go掌机推出更多配件
联想LegionGo掌机是在去年9月初推出的,距离现在快满一年了。而根据Liliputing的报道,联想近日推出了LegionGo的一系列新配件
2024-08-28 20:52:00
耕升RTX 4070 SUPER踏雪OC定制版显卡评测
最近几天《黑神话:悟空》可以说是网络上最热门的话题之一,统计显示三天内在Steam平台的销量已突破840万份,总收入超过4亿美元
2024-08-28 20:52:00
IBM带来全新Telum II处理器
2021年,IBM推出了Telum处理器,采用了全新的内核架构,针对AI加速做了优化。其配置了8核心16线程,频率超过5GHz
2024-08-28 20:52:00
你信吗?小米笔记本销量国内超越了苹果
行业一直在讲相对于颠覆传统手机品牌格局,新生笔记本品牌对于传统PC品牌的颠覆要慢很多,甚至是目前还并没有怎么影响到传统笔记本市场的格局
2024-08-28 20:53:00
骁龙8 Gen4注重能效表现 自研CPU性能很激进
据爆料者透露,骁龙8Gen4的测试表现非常出色,无论是性能还是能效都是名列前茅的表现,在与竞争对手的对比中取得领先。其中最值得称道的
2024-08-28 20:54:00
华为玄玑感知系统发布!搭载全新超感知模组
8月28号消息,华为官方宣布华为玄玑感知系统正式发布,从单点监测技术向多维感知系统进化,搭载全新的超感知模组。据了解华为玄玑感知系统搭载的全新超感知模组采用多光路分区设计
2024-08-28 20:54:00
vivo Y300 Pro官宣:续航灭霸,9月5日正式发布
2024年8月28日,vivo正式官宣Y300Pro,宣传口号为“续航灭霸”,搭载vivo史上最大蓝海电池、vivo首款全等深微四曲屏
2024-08-28 20:54:00
微软为Win 11 23H2带来KB5041587更新
此前AMD已经预告了后续的Windows1124H2版本更新当中将会针对处理器的分支预测优化,将会为AMDZen3到Zen5架构的相关处理器带来游戏性能的进一步提升
2024-08-28 20:54:00
王腾:K80不会做升降设计 对整机影响太大了
RedmiK80系列预计将在年底前发布,此前曾有爆料称,K80将采用升降结构前置摄像头。对此,Redmi品牌总经理王腾进行了回应
2024-08-28 20:54:00