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三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 【三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队】财联社2月20日电,据Maeil Business Newspaper援引未具名业内人士的话报道,三星电子在硅谷建立了一个人工智能芯片开发团队。前谷歌开发人员Woo Dong-hyuk...……更多
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
...来自铜连接。退火步骤使铜在间隙处膨胀,形成导电桥。三星的 Seung Ho Hahn 解释说,控制间隙的大小是关键。膨胀太小铜就不会熔合,膨胀太多晶圆就会被推开。这是纳米级的问题,Hahn 报告了一种新化学工艺的研究,他希望通...……更多
三星已取消exynos2300/2400芯片量产
根据国外科技媒体Sammyfans报道,三星内部已经组建了特别工作组,为Galaxy系列开发专用的AP。消息称三星可能已经取消了Exynos2300和Exynos2400芯片组的量产计划,目标是和谷歌合作推出搭载NPUbyGoogle的Exynos2500。报告中引用了可靠消...……更多
OpenAI加速造芯:奥特曼赴韩与三星SK谈合作,此前已会见英特尔、台积电|最前线
...1月25日,OpenAI首席执行官Sam Altman访韩,与韩国芯片巨头三星、SK探讨合作。据《韩国中央日报》援引业内人士消息,他们会议上讨论的主要话题之一是高带宽内存(HBM)芯片,这是用于处理大量数据的最现代的内存芯片,对AI处...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...业正好趁着这一时期,建新厂,积蓄力量。晶圆代工厂商三星:资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元,创历史新高,营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年,三星预计受经济放缓和库存调整影响,上半年需求可...……更多
信号散热我全都要!三星正在研发组合式散热铜片
...,手机散热一直是影响用户使用体验的一个重要问题。而三星在最新发布的Galaxy S23系列中采用了更大的散热解决方案,显示出对散热性能的重视。不过,三星仍希望在散热方面进一步提升。根据X平台的爆料者“RGcloudS”的消息...……更多
三星电子完成16层堆叠hbm3内存验证
4月7日消息,综合韩媒TheElec和ETNews报道,三星电子先进封装团队高管DaeWooKim在2024年度韩国微电子与封装学会年会上表示近日完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证。DaeWooKim表示,三星电子成功制造了基于混合键合技术的16层堆...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
昨夜今晨:华为将推出5W超低功耗5G基站 三星Exynos 2400芯片发布
2023年9月22日 驱动中国昨夜今晨三星发布Exynos 2400芯片 支持光追和卫星通信三星昨日发布Exynos 2400芯片,其配备基于AMD最新RDNA3架构的Xclipse 940 GPU,支持改进的游戏和光线追踪性能,并且提供强悍的AI性能,可以在本地实现文本生...……更多
三星Exynos明年回归,还能打赢高通吗?
三星发布了S系列旗舰智能手机的最新一代产品——GlaxyS23系列。作为一个拥有多年跳水经验的资深「先行者」,这一次小雷并没有多想就忍住了下单的念头,没有参与到S23+的预购当中。之所以不买S23+,归根结底还是因为S23+的...……更多
消息称三星正打造桌面版 Exynos 芯片
消息源@Tech_Reve透露,三星计划进军WindowsonArm笔记本电脑市场,推出全新的Exynos芯片组。注:这并非是三星Exynos进军桌面版的首次爆料,早在2021年就有消息称三星正基于Exynos2200芯片(搭载基于AMDRDNA2架构的XclipseGPU),开发Windowso……更多
...云在全球200多个国家服务500多万客户。美国下周将宣布向三星提供60亿-70亿美元芯片补贴据两位知情人士透露,拜登政府计划下周宣布向韩国三星提供60亿-70亿美元补贴,以扩大其在德克萨斯州泰勒的芯片生产。这笔补贴将用于...……更多
三星T7移动固态硬盘:速度与容量的完美结合
...益凸显,而存储设备的性能成为衡量其价值的关键。其中三星T7移动固态硬盘就是其中的佼佼者,以其小巧的体积、时尚的设计、高速的传输性能、优秀的抗震能力和低能耗等特性,彻底颠覆了人们对移动存储设备的传统印象。...……更多
三星公司dram产品产能预计2024年恢复至2023年前水平
根据市场调查机构Omdia的预估报告,三星公司DRAM产品产能预计将在2024年下半年恢复至2023年前的水平。然而,三星公司在2023年遭遇了DRAM业务的重大滑坡,前三季度分别亏损超过4.58万亿韩元、4.36万亿韩元和3万亿韩元。第四季度...……更多
三星正积极推进第五代HBM3e内存技术
三星电子正在积极推进第五代HBM3e内存技术的研发和测试工作。HBM(HighBandwidthMemory)是一种特殊类型的内存技术,它通过垂直堆叠多个DRAM芯片,以实现更高的数据处理速度和更大的容量。目前,HBM技术已经在高性能计算、服务...……更多
三星Galaxy Unpacked2023:下一次产品盛宴
SamsungGalaxyUnpacked2023将在您不知不觉中出现,传闻三星下一次重大产品发布的日期已经浮出水面。我们已经很清楚三星计划在Unpacked上发布哪些设备,即使发布活动要再过几个月才会举行。随着关于三星下一款产品发布的传言越...……更多
高通越来越依赖三星?已占其2023Q4收入的40%
在2022年,高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系,双方从2023年开始签署了一项新协议,将骁龙平台的使用范围进一步扩大,更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中,除了智能手机,还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等...……更多
...,为AI技术的负责任发展提供新的视角和解决方案。NO.4 三星宣布将推出硅光子技术近日,三星晶圆代工部门表示,预计将于2027年推出1.4nm制程工艺,目前正在确保该技术的性能和良率,采用芯片背面供电网络技术的2nm制程工艺...……更多
galaxys25有望迎回exynos芯片:三星3nm工艺
据报道,由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢,三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片,GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过,三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片,可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多
三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元 【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线 预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯,三星电子为了扩大HBM产能,已收购三星显示(Samsung Display)...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...入却超过700美元。其他的先进封装产能,除了英特尔外,三星、联电、日月光都在东亚。时至今日,台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起,...……更多
三星Exynos 2400多核性能优于第二代骁龙8?
...报道称,Exynos2400在CPU和GPU配置上都会有较大的提升,而三星正在尽最大努力,让其用于明年的GalaxyS24系列,过去一段时间三星在4nm工艺上的一进步,似乎看到了希望。据Notebookcheck报道,近日有小道消息传出,三星倾向于将Exynos2...……更多
韩国人,卡住了英伟达的脖子?
...韩国人能量产。 根据 Trendforce 数据,韩国的 SK 海力士和三星,他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片,什么 A100 A800 们,反正你能想到的,基本就没谁能离开 HBM 内存。所以,就在老黄的英伟达市...……更多
三星Exynos 1580跑分曝光:性能接近Exynos 2100、单核性能提升17%
快科技7月28日消息,据媒体报道,三星正在研发Exynos 1580芯片,这款新品将配备在Galaxy A56机型当中,型号为S5E8855,代号为“Santa”。近日,Geekbench跑分数据库中悄然浮现了搭载S5E8855处理器的安卓设备身影,引发了广泛猜测,众...……更多
存储市场“供销两旺”原厂业绩好转,AI对存储应用市场提出要求
...周期,包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创,最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能,并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划,促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多
Chiplet可提升芯片良品率,远期市场规模超570亿美元!
...去年出现的UCle,是由Intel、微软、Meta、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光等公司联合推出的Die-to-Die互联标准,其主要目的就是统一芯粒之间的互联接口标准,打造一个开放性的Chiplet生态系统。据了解,UCle联盟为Chiplet指定...……更多
三星s23max概念图曝光,挖孔全面屏设计理念
...只有这样手机厂商才能扩大自己的市场空间。众所周知,三星手机是一家积累了很多核心技术和核心专利的手机厂商,是一个在产品的创新和研发上非常积极的手机厂商,再加上雄厚的财力支撑,因此三星手机为手机市场带来了...……更多
三星成立定制soc开发团队
三星在其GalaxyS23系列中独家使用骁龙8Gen2,这足以证明该公司的移动芯片组部门已经支离破碎。据传,三星不想在与高通和苹果的竞争中落后,为此成立了一个定制SoC开发团队。……更多
2022-12-16 14:44三星,团队,开发
三星扩建美国芯片工厂,目标 2030 年超越台积电
11月20日消息,三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同,而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多
路透社:联发科正在为微软开发Windows-on-ARM芯片
...正在努力推动Windows-on-ARM芯片进入主流市场,最近微软、三星、戴尔、惠普和联想推出了一系列搭载骁龙X的笔记本电脑。但该公司希望为制造商提供更多样化的选择——路透社报道称,微软已与联发科合作设计替代芯片组。该芯...……更多
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中国基金报记者 南深8月18日晚,恒通股份公告,收到控股股东 南山集团发来的要约收购报告书。南山集团拟向除南山集团及其一致行动人以外的恒通股份全体持有无限售流通股的股东发出部分要约收购
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下周,全球各地央行行长和经济学家将齐聚一年一度的杰克逊霍尔全球央行年会,该会议是最重要的全球央行事件之一,市场将密切关注以判断今年剩余时间的货币政策走势
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