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高通越来越依赖三星？已占其2023Q4收入的40%

在2022年，高通与三星之间建立了新的合作伙伴关系，双方从2023年开始签署了一项新协议，将骁龙平台的使用范围进一步扩大，更多地应用到三星未来高端Galaxy产品线中，除了智能手机，还包括个人电脑、平板电脑、虚拟现实等...……更多

2024-03-10 18:22:00高通,越来,三星,越来越,收入,高通

软银押注发电业务为AI供电；三星宣布将推出硅光子技术

...，为AI技术的负责任发展提供新的视角和解决方案。NO.4 三星宣布将推出硅光子技术近日，三星晶圆代工部门表示，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺，目前正在确保该技术的性能和良率，采用芯片背面供电网络技术的2nm制程工艺...……更多

2024-06-21 17:13:00软银,光子,三星,供电,发电,业务

galaxys25有望迎回exynos芯片：三星3nm工艺

据报道，由于下一代Exynos芯片开发工作缓慢，三星目前暂停了在其旗舰手机中搭载Exynos芯片，GalaxyS23系列均采用高通芯片。不过，三星计划为GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA技术量产。但是由于3nmGAA工艺的良...……更多

2023-01-31 21:19:00三星,芯片,工艺,芯片,三星,良品率

打破台积电独霸格局！联电拿下高通芯片先进封装大单

...同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未对单一客户做出回应，但强调先进封装是公司重点发展的方向，并会与智原、矽统等子公司及存储供应伙伴华邦共同打造先进封装生态...……更多

2024-12-17 18:50:00高通,联电,独霸,封装,格局,芯片

三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线预计追加投资额7000

三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线预计追加投资额7000亿-1万亿韩元【三星电子为扩大HBM产能拟新建封装线预计追加投资额7000亿-1万亿韩元】《科创板日报》6日讯，三星电子为了扩大HBM产能，已收购三星显示（Samsung Display）...……更多

2023-11-06 18:17:00三星电子,韩元,三星,投资额,封装,投资

台积电美国工厂：400亿美元的形象工程

...入却超过700美元。其他的先进封装产能，除了英特尔外，三星、联电、日月光都在东亚。时至今日，台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以拔地而起，...……更多

2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆

韩国人，卡住了英伟达的脖子？

...韩国人能量产。根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英伟达市...……更多

2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士

三星Exynos 1580跑分曝光：性能接近Exynos 2

快科技7月28日消息，据媒体报道，三星正在研发Exynos 1580芯片，这款新品将配备在Galaxy A56机型当中，型号为S5E8855，代号为“Santa”。近日，Geekbench跑分数据库中悄然浮现了搭载S5E8855处理器的安卓设备身影，引发了广泛猜测，众...……更多

2024-07-28 16:00:00性能,三星,多核,三星,上实,芯片

存储市场“供销两旺”原厂业绩好转，AI对存储应用市场提出要求

...周期，包括存储原厂在内的产业链企业都遭遇重创，最终三星、SK海力士、美光科技、西部数据和铠侠等厂商纷纷宣布减少产能，并降低关于存储业务的资本性支出。不约而同的减产计划，促使存储周期提前进入复苏阶段。“去...……更多

2024-03-23 16:31:00存储,市场,原厂,供销,业绩,应用

三星s23max概念图曝光，挖孔全面屏设计理念

...只有这样手机厂商才能扩大自己的市场空间。众所周知，三星手机是一家积累了很多核心技术和核心专利的手机厂商，是一个在产品的创新和研发上非常积极的手机厂商，再加上雄厚的财力支撑，因此三星手机为手机市场带来了...……更多

2023-01-13 09:26:00三星,设计理念,理念,概念,设计,三星

三星3nmexynos2500芯片正在面临良率问题

10月7日消息，三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称，三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500，而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家……更多

2024-10-08 05:16:00三星,芯片,正在,问题,芯片,三星

三星成立定制soc开发团队

三星在其GalaxyS23系列中独家使用骁龙8Gen2，这足以证明该公司的移动芯片组部门已经支离破碎。据传，三星不想在与高通和苹果的竞争中落后，为此成立了一个定制SoC开发团队。……更多

2022-12-16 14:44三星,团队,开发

三星扩建美国芯片工厂，目标 2030 年超越台积电

11月20日消息，三星计划扩建其位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结...……更多

2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片

路透社：联发科正在为微软开发Windows-on-ARM芯片

...正在努力推动Windows-on-ARM芯片进入主流市场，最近微软、三星、戴尔、惠普和联想推出了一系列搭载骁龙X的笔记本电脑。但该公司希望为制造商提供更多样化的选择——路透社报道称，微软已与联发科合作设计替代芯片组。该芯...……更多

2024-06-15 22:49:00路透,联发,微软,路透社,芯片,正在

三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争！追赶台积电

...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多

2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特

三星痛失谷歌高通订单！只因3nm良率太低

快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多

2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星

三星首款 3nm 商业芯片，Galaxy Watch 7 手

IT之家 1 月 20 日消息，消息源 Roland Quandt 爆料称，三星 Galaxy Watch 7 智能手表将采用 Exynos W940 芯片。三星 Galaxy Watch 4 采用基于 5nm 的 Exynos W920 芯片，而 Galaxy Watch 6 采用 Exynos W930 芯片……更多

2024-01-20 11:55:00三星,手表,芯片,商业,芯片,三星

报道称三星有兴趣加入 UALink 联盟，携手对抗英伟达 N

IT之家 6 月 30 日消息，据 Digitimes 报道，三星已表示有兴趣加入 UALink 联盟，旨在促进三星的代工业务，能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表...……更多

2024-07-01 09:27:00英伟,三星,对抗,兴趣,联盟,三星

三星撤销折叠屏手机spen计划

据韩媒etnews消息，三星电子最终还是撤销了在今年下半年发布的新款折叠屏手机中嵌入SPen的计划，主要原因还是对内部空间产生了影响。自从三星在2019年推出GalaxyZFold手机后，用户大多表明了对于SPen的需求，但实际上三星直到...……更多

2023-02-21 14:24:00三星,手机,三星,三星电子,手写笔,高通

三星正在准备推出galaxys25系列智能手机

三星正在准备推出其最新的GalaxyS25系列智能手机。这款新手机将搭载基于Android15的OneUI7系统，并有望于2025年1月上市。据IMEI数据库显示，GalaxyS25系列包括三款不同的手机：GalaxyS25、GalaxyS25+和GalaxyS25Ultra。这些设备的型号编号分……更多

2024-08-24 03:11:00三星,正在,准备,智能,手机,三星

转向机器人！三星电子被曝停止自动驾驶研究：开发难度超预期，商

继苹果后，三星电子为“自动驾驶时代”踩下了刹车。近日，据外媒报道，三星电子已停止自动驾驶汽车研究，负责三星中长期发展的三星先进技术研究院（SAIT），已经将自动驾驶排除在研究项目之外，将开发人员转移到机器...……更多

2024-05-11 12:40:00三星电子,三星,机器人,难度,驾驶,机器

三星gddr7显存颗粒上线半导体官网

3月26日消息，三星在英伟达GTC2024大会上展示GDDR7显存之后，型号为K4VAF325ZC-SC32与K4VAF325ZC-SC28的两款显存颗粒现已上线三星半导体官网。K4VAF325ZC-SC32容量16Gb（2GB），采用266FBGA封装，刷新速率为16K/32ms，频率4000M……更多

2024-03-27 02:47:00三星,显存,半导体,颗粒,显存,速率

英诺赛科氮化镓芯片的优势

...端应用场景表现出色。采用英诺赛科氮化镓芯片的终端有三星，OPPO，VIVO，联想，雅迪，LG，安克，努比亚，倍思，绿联，闪极等数多家知名品牌和厂商。本期就让我们对英诺赛科主要的几款产品进行详细阐述。低压30V-150V系列芯...……更多

2023-02-27 13:33:00赛科,氮化镓,芯片,优势,氮化镓,赛科

摩尔定律再进化，2纳米之后芯片如何继续突破物理极限

...结构使晶体管面积缩小了一半。21年的 IEDM 会议上，IBM 和三星共同宣布了一种新的垂直晶体管架构 VTFET（垂直传输场效应晶体管）。VTFET技术工艺通过放宽晶体管门长度、间隔厚度和触点尺寸的物理限制来解决缩放障碍，并在性...……更多

2024-08-07 09:43:00摩尔,定律,纳米,进化,芯片,物理

三星galaxys24feoneui测试版固件曝光

5月15日消息，越来越多的迹象表明三星正在开发新款的FanEdition系列智能手机。近日，爆料人士@tarunvats33称在三星服务器上发现了疑似GalaxyS24FE的OneUI测试版固件。GalaxyS23FE该固件透露国际版GalaxyS24FE的型号为SM-S721B，同时表明三星..……更多

2024-05-16 12:55:00固件,三星,测试版,测试,三星,处理器

三星正在调整位于韩国平泽的 P4 工厂的建设进度

2月20日消息，三星半导体业务虽然面临着持续的挑战，但该公司仍对今年下半年的市场前景持乐观态度。为了提高效率并更好地响应市场需求，三星正在对其芯片工厂进行一些调整。具体而言，三星正在调整位于韩国平泽的P4工...……更多

2024-02-20 12:42:00平泽,三星,韩国,进度,工厂,正在

三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片

三星的晶圆代工业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多

2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米

三星开发出24gbgddr7dram数据传输率存储器

10月17日消息，三星电子今日宣布，已成功开发出其首款24GbGDDR7DRAM（第七代图形双倍数据传输率存储器），将广泛应用于需要高性能存储解决方案的各个领域，如数据中心、AI工作站。官方表示，该产品将进一步扩展图形DRAM在显...……更多

2024-10-18 04:23:00三星,存储器,数据传输,传输,存储,数据

传闻华为正在开发Apple Vision Pro竞品

...进军穿戴式头显设备领域。根据目前消息可知，华为是自三星之后又一进军穿戴式头显设备领域的科技企业，希望推出自家的穿戴式头显设备与售价3499美元（约合人民币25000元）的AppleVisionPro竞争。虽然博文中并未提供详细的产...……更多

2023-11-30 10:38:00华为,传闻,正在,开发,华为,设备

消息称三星 Galaxy Tab S10 Ultra 研发受

IT之家 4 月 29 日消息，三星此前没有遵循既定的发布周期推出 Galaxy Tab S8 Ultra 和 Galaxy Tab S9 Ultra，因此对于下一代旗舰平板 Galaxy Tab S10 Ultra 的发布时间并不明朗。最新传闻称，三星在其高端平板电脑的研发过程中遇到了一些问..……更多

2024-04-29 09:53:00三星,消息,三星,平板电脑,平板,高通