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三星的dram业务终于开始积极增长，正在走向复苏

据市场研究机构Omdia报告，三星的DRAM业务终于开始出现积极增长，该公司正在走向复苏。三星的内存部门多年来一直处于绝望之中，尤其是在COVID-19时代之后，主要原因是该部门的消费需求大幅下降，库存水平居高不下，导致连...……更多

2024-03-18 02:59:00三星,正在,增长,业务,三星,晶圆

今年可能亏损数万亿！曝三星仍未摆脱晶圆代工困境：客户是最大难

...半导体市场逐渐复苏，但根据韩国工业和证券部门预测，三星2024年晶圆代工业务可能遭受数万亿韩元的运营亏损。三星电子公布的2024年第二季度财报显示，尽管总营收和营业利润分别实现了23.4%和1462.3%的同比增长，但晶圆代工...……更多

2024-08-07 19:10:00晶圆,数万,三星,代工,亏损,困境

三星晶圆代工业务副总裁：没有无法克服的技术难题！

10月23日消息，据韩国媒体Business Koora报导，尽管三星晶圆代工业务面临瓶颈，但晶圆代工业务部副总裁Jeong Gi-tae日前于首尔半导体产学研交流研讨会上表示，他认为三星晶圆制造技术不会一直不如台积电，其对公司发展仍深具...……更多

2024-10-24 09:50:00晶圆,三星,代工,副总,难题,业务

英特尔：2023砍掉30亿美元资本支出

...业正好趁着这一时期，建新厂，积蓄力量。晶圆代工厂商三星：资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元，创历史新高，营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年，三星预计受经济放缓和库存调整影响，上半年需求可...……更多

2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特

晶圆代工业务产能利用率普遍下滑

据台湾地区经济日报报道，三星上季度芯片业务获利骤降逾90%，但与台积电竞争的晶圆制造业务上季度和2022年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言...……更多

2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程

台积电转产 28纳米前景受质疑？

...能确保掌控这一市场的话语权，而先进工艺领域依然面临三星、英特尔的积极追赶。从长期来看，以28纳米为代表的成熟工艺市场仍然庞大，也依然是台积电不会放弃的一个市场。根据TrendForce集邦咨询数据，2021年晶圆代工厂中...……更多

2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆

三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研

6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工...……更多

2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片

韩国经济日报：三星电子或缩减晶圆代工投资

...脚步正在逐渐放缓。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三...……更多

2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国

三星将加快2nm生产线建设：2025Q1启动、月产7000片

快科技10月10日消息，据媒体报道，三星正在加快2nm生产设施的建设，目前已在位于韩国华城的“S3”工厂内紧锣密鼓地安装设备，旨在打造先进的2nm生产线。该公司雄心勃勃地设定了目标：至2025年第一季度，期望在该生产线实...……更多

2024-10-10 15:42:00晶圆,三星,生产线,生产,建设,晶圆

摸着Intel过河！若成功三星也考虑分拆晶圆代工业务

...圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务获得成功，三星可能也会面临需要将自身晶圆代工业务分拆出来的...……更多

2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆

存储芯片，果真回暖了

...0~5% 。NAND Flash均价跌幅收敛至3～8％。跌幅的收敛得益于三星、美光科技、SK海力士、西部数据、铠侠等一众厂商的减产策略。如今存储市场的供需关系正在加速回归平衡。三井住友信托银行的山上隼人以三星电子、SK海力士、美...……更多

2023-10-11 13:49:00芯片,存储,价格,市场,存储,三星

三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年

12 月 26 日消息，据 Businesskorea 报道，三星电子将位于美国得克萨斯州泰勒的新半导体工厂的量产启动时间推迟到了 2025 年，而最初目标是明年开始量产。推迟的原因据推测与美国政府补贴和各种许可证复杂性问题有关，经济复...……更多

2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国

芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元：PC业务复苏数

...晶圆代工业者营收排名中，前五分别是台积电（57.9%）、三星(12.4%)、格芯(6.2%)、联电(6.0%)和中芯国际(5.4%)，而英特尔(1.0%)首次跻身前十，并超越力积电(1.0%)。从市场份额看，台积电依然一家独大，随着英特尔和联电的联手、以及...……更多

2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务

高通旗舰芯片或将回到三星半导体代工

近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8Gen1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8Gen2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。据TheElec透露，高通公司高级副总裁兼首...……更多

2023-01-26 22:43:00高通,三星,代工,半导体,旗舰,芯片

曝三星调整战略从Exynos 2500转向2nm工艺芯片开

【CNMO科技消息】随着三星即将发布的Galaxy S25系列手机的临近，三星在Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战，可能无法快速实现大规模生产。而根据最新消息，三星计划将重心转向其第二代2nm工艺，以减少损失，并为未来的Exynos ...……更多

2024-10-24 09:50:00芯片开发,三星,芯片,调整,战略,工艺

HBM挑起隐秘的战争，谁将是最大赢家？

...产品。市场调研机构TrendForce预测，随着SK海力士、美光、三星这三大HBM厂商持续扩大产能，预计2025年全球HBM产能将同比大涨117%。华福证券6月一篇研报指出，根据测算，HBM需求量在2024年和2025年将翻倍增长，2025年需求量有望达到...……更多

2024-10-25 11:07:00隐秘,赢家,战争,环氧树脂,环氧,力士

三星正为galaxys25开发新款exynos芯片

根据韩媒Joongang报道，三星目前虽然暂停了在旗舰机型中使用Exynos芯片，但并未放弃相关的研究。报道中指出三星正在为2025年推出的GalaxyS25研发新款Exynos芯片，可能会采用第二代3nmGAA晶圆技术量产。三星已经于2022年公布了初代3...……更多

2023-01-31 20:44:00三星,芯片,开发,三星,二代,晶圆

报道称三星有兴趣加入 UALink 联盟，携手对抗英伟达 N

IT之家 6 月 30 日消息，据 Digitimes 报道，三星已表示有兴趣加入 UALink 联盟，旨在促进三星的代工业务，能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛（Samsung Foundry Forum）上，三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表...……更多

2024-07-01 09:27:00英伟,三星,对抗,兴趣,联盟,三星

三星率先发起晶圆代工价格战杀价抢单势不可免

此前有韩国媒体报道称，因应半导体市况下行，三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略，把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产，甚至不惜放弃成熟制程下的大客户，但三星随后发布声明否认（详情请...……更多

2023-02-13 23:22:00晶圆,三星,代工,价格战,价格,晶圆

微软谷歌等八巨头联合对抗NVIDIA：三星也想加入

...lerator Link（UALink），直接与NVIDIA的NVLink技术竞争。近日，三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣，该公司在三星晶圆代工论坛上表示，加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展，更好地满足客户需求。三星晶圆代工业务开...……更多

2024-06-30 16:41:00微软,三星,巨头,对抗,联合,三星

继台积电后，三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年

...，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多

2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国

三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争！追赶台积电

...球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是三星电子和台积电生产的3nm工艺。三星于去年6月开始...……更多

2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特

3nm竞争加剧！台积电基本碾压，三星亮出大招

...制造先进制程的竞争已进行到了3nm，但似乎只有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后，虽然重启代工业务，制定了技术追赶计划，但还未见效。之前，还有中芯国际计划进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关...……更多

2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户

三星高管称正推动Exynos芯片回归Galaxy旗舰手机

IT之家 4 月 27 日消息，三星 System LSI 执行副总裁 Kwon Hyuk-man 在财报会议上表示：“我们正推动 Exynos 回归 Galaxy 系列旗舰手机”。三星电子今天公布了 2023 年第 1 季度营收报告，在财报电话会议上 Kwon Hyuk-man 表示：“3nm ……更多

2023-04-27 17:08:00三星,旗舰,芯片,手机,多核,三星电子

佰维存储（688525）新股概览，12月21日开始网上申购

...的细分市场。目前全球具备NANDFlash晶圆生产能力的主要有三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士、英特尔等企业，国产厂商长江存储处于起步状态，正在市场份额与技术上奋起直追。根据Omdia的数据统计，2020年六大NANDFlash晶圆...……更多

2022-12-20 14:28概览,新股,存储

三星公司dram产品产能预计2024年恢复至2023年前水平

根据市场调查机构Omdia的预估报告，三星公司DRAM产品产能预计将在2024年下半年恢复至2023年前的水平。然而，三星公司在2023年遭遇了DRAM业务的重大滑坡，前三季度分别亏损超过4.58万亿韩元、4.36万亿韩元和3万亿韩元。第四季度...……更多

2024-03-17 02:39:00三星公司,三星,年前,水平,产品,公司

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

软银押注发电业务为AI供电；三星宣布将推出硅光子技术

...，为AI技术的负责任发展提供新的视角和解决方案。NO.4 三星宣布将推出硅光子技术近日，三星晶圆代工部门表示，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺，目前正在确保该技术的性能和良率，采用芯片背面供电网络技术的2nm制程工艺...……更多

2024-06-21 17:13:00软银,光子,三星,供电,发电,业务