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...就是封装工艺由CoWoS-L退回CoWoS-S了，甚至B200A据称也兼容三星等其他非台积电的2.5D封装技术。总的来说CoWoS先进封装目前有三个变体，CoWoS-S、CoWoS-R和CoWoS-L，主要区别在中介层（interposer）的方案。中介层介于芯片晶圆和印刷电路...……更多

2024-08-06 09:27:00英伟,刀法,架构,芯片,不够,英伟

三星明年初推Galaxy AI：手机内置大模型全系搭载

据财联社和韩国《每日经济》报道，三星近日在香港举办投资者论坛，并公布了其车规产品的时间表。明年，三星将推出升级版的LPDDR5X内存芯片，覆盖2GB至24GB容量，速度可达68GB/s，每通道带宽为8.5Gbps，并采用561FBGA封装形态。...……更多

2023-11-25 19:51:00三星,模型,手机,高斯,三星,模型

三星加快玻璃基板开发，全力争取2026年量产

此前有报道称，三星成立了新的跨部门联盟，横跨电子、电气工程和显示部门，合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作，希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标，过去主要由子公司...……更多

2024-05-11 12:06:00基板,三星,全力,玻璃,开发,基板

三星2nm芯片将采用全栅极技术

行业消息来源称，三星公司将在\"VLSISymposium2024\"（2024年超大规模集成电路研讨会）上发表一篇论文，介绍在2纳米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在...……更多

2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米

台积电再受打击，苹果M2 Pro并未用上3纳米，先进工艺问题

...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能，三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术，然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术，在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多

2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米

三星想用第二代3nm争取英伟达：但良率仅20%远低于台积电

快科技5月21日消息，据媒体报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积...……更多

2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆

三星推出速率达10.7Gbps的LPDDR5X

三星宣布，已开发出其首款速率达10.7Gbps的LPDDR5XDRAM。三星表示，新款LPDDR5X是未来端侧人工智能（AI）的理想解决方案，预计将在PC、加速器、服务器和汽车领域中得到更广泛的应用，将巩固其在低功耗DRAM市场的技术卓越地位。...……更多

2024-04-22 17:24:00三星,速率,三星,功耗,速率,人工智能

告别Exynos？消息称三星 Galaxy S25系列的芯片

分析师郭明錤今天在X平台发文表示，由于三星的3nm芯片Exynos 2500良率低于预期，可能导致无法出货，明年推出的Galaxy S25系列可能全系使用高通芯片。在此前的Galaxy S24系列中，高通提供了约40%的芯片，在所有市场中，只有Galaxy S2...……更多

2024-06-19 09:29:00高通,三星,芯片,消息,高通,芯片

韩国人，卡住了英伟达的脖子？

...韩国人能量产。根据 Trendforce 数据，韩国的 SK 海力士和三星，他俩在 2023 年拿捏了全球 90% 的 HBM 内存产能。而两年市面上的 AI 芯片，什么 A100 A800 们，反正你能想到的，基本就没谁能离开 HBM 内存。所以，就在老黄的英伟达市...……更多

2024-04-02 10:50:00英伟,韩国,脖子,老黄,内存,力士

AMD下一代低端产品或引入三星代工用于低端APU/GPU

...需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了台积电之外，三星和英特尔是少数可以提供满足需求先进制程的代工厂，伴随着AMD和三星合作的增加，AMD将转向三星代工的传闻也是愈发增多。近日有网友透露，AMD将采用三星4nm工艺制...……更多

2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星

传三星3nm GAA工艺良品率已提升两倍，但仍然不如台积电

三星在2022年6月末宣布，其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术。不过在量产以后，三星的3nmGAA工艺的良品率一直都不是那么理想。近日有网友透露，三星初期3nm工艺的良品率最初徘...……更多

2024-03-24 17:44:00良品率,三星,工艺,良品率,三星,工艺

抢光刻机、截客户，三大芯片巨头缠斗2nm丨知料

...厂未来一个月将能生产3万片2nm芯片。不仅仅是台积电，三星和英特尔在2nm以下制程的战火早就开始烧起。分别在今年的6月、10 月，三星先后透露了其先进制程芯片未来的规划—— 2nm芯片计划在2025年量产之后，2026年即扩展到HPC(...……更多

2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程

三星正开发2nm工艺节点 Exynos 2600或首发

本月早些时候三星宣布，将开始进行3nmGAA工艺大规模量产，首先量产的会是一颗Exynos处理器。不过，目前还不清楚具体是哪款，概率最大的无疑就是Exynos2500了，这颗芯片将会使用在明年的GalaxyS25系列手机中。据ETNews报道，三星...……更多

2024-05-28 17:37:00三星,节点,工艺,开发,三星,工艺

三星galaxyzfold5爆料：4nm定制骁龙985芯片

1月7日消息，根据越南科技媒体 ThePixel 报道，三星内部已经开始测试GalaxyZFold5，这款可折叠机型将会配备高通的骁龙9855G芯片。这款神秘的芯片采用4nm工艺，可能是三星为可折叠设备而定制的CPU。三星曾考虑在GalaxyZFold4上加入SPe...……更多

2023-01-07 21:20:00三星,爆料,芯片,三星,高通,芯片

Exynos 2500的推迟发布给三星带来了新的挑战

近日，业界传出消息，三星旗下即将推出的GalaxyS25及其加大版S25+将不会搭载原定的Exynos2500芯片组。这款被高度期待的芯片原本预计在2025年初的S系列新旗舰中登场。然而，最新消息透露，由于Exynos2500的产量未能达到预期，仅为...……更多

2024-10-05 04:16:00三星,三星,芯片,高通,龙平,天玑

高通骁龙8 Gen 4：台积电独家代工！骁龙8 Gen5：双

...甚至是双代工模式，这也让许多用户开始有所担心。毕竟三星工艺在此前的市场中，真的给许多消费者留下了很不好的印象，那么自然是不想进行采用。不过有消息称，高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器，仍然仅由台积电代...……更多

2023-12-02 09:08:00代工,高通,模式,高通,处理器,处理

三星再推先进工艺 2nm芯片即将量产

2024-05-01 08:20:33 作者：姚立伟三星将在2024年第二季度完成其2nm（SF2）工艺的开发，届时其芯片合作伙伴将有机会使用这一先进的制程节点进行产品设计。这项新工艺不仅优化了MBCFET架构，还引入了独特的外延和集成工艺。与现...……更多

2024-05-01 14:00:00三星,芯片,先进,工艺,三星,工艺

三星表示，将成功实现2纳米节点，或提升芯片性能和功耗

三星Elecoics最近宣布，他们已经成功实现了一项重要的里程碑，将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸，可以决定芯片性能和功耗。三星表示，他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多

2024-06-13 17:58:00三星,功耗,节点,纳米,芯片,性能

三星exynos2500芯片推迟发布

市场原本普遍预期，三星即将推出的GalaxyS25及S25+将搭载最新的Exynos2500芯片组。然而，最新的传闻却打破了这一预期，声称这款备受瞩目的芯片将不会出现在2025年第一季度发布的三款S系列旗舰机型中。据可靠消息透露，Exynos2500...……更多

2024-10-05 04:45:00三星,芯片,三星,芯片,高通,传闻

传言称三星4nm节点将用于低端ryzenapu

据报道，AMD将利用三星的4nm工艺节点开发低端APU和RadeonGPU。该传言来自@Tech_Reve，他表示AMD预计将利用三星的4nm节点为其部分客户端产品提供制造支持，包括RyzenAPU和RadeonGPU。@Tech_Reve援引\"可靠消息来源\"称，预计AMD未来将更多地...……更多

2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培

三星3nmexynos2500芯片正在面临良率问题

10月7日消息，三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称，三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500，而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家……更多

2024-10-08 05:16:00三星,芯片,正在,问题,芯片,三星

消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域，大批员工考虑跳槽

...家 10 月 22 日消息，韩媒 The Elec 当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM 内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批 DS 部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手 SK 海...……更多

2024-10-23 09:53:00三星电子,三星,半导体,危机,员工,领域

hbm4高度限制对内存影响有多大？

...在3D堆叠技术方面，目前SK海力士在HBM上采用MR-RUF工艺，三星电子则使用TCNCF路线，两者的共同之处在于使用凸块实现层层连接。三星宣称在其近期推出的HBM3E12H产品上，通过对NCF材料的优化，芯片之间的间隙已降低至7微米。不过...……更多

2024-03-13 02:13:00对内,高度,限制,影响,内存,微米

三星计划2025年量产2nm制程：比肩台积电，希望抢得更多芯

...。不过对于先进工艺的追求不单单是台积电在研究，包括三星、英特尔也在研发，尤其是三星。之前高通骁龙888和骁龙8 Gen1都是由三星负责代工，但是因为工艺的问题严重翻车，导致高通不得不选择台积电，而这一次三星也希望...……更多

2024-02-05 21:00:00制程,三星,芯片,订单,更多,制程

三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线：性能飞跃与功耗大降

...能和功耗的表现直接影响着整个科技行业的进步。近日，三星宣布成功下线全球首款采用3nm制程工艺的芯片，这一重大突破不仅标志着半导体制造技术的又一次飞跃，也为未来科技产品的发展注入了新的活力。首先，让我们来关...……更多

2024-05-09 09:11:00制程,三星,功耗,下线,飞跃,芯片

三星S25新机曝光，三星S24价格持续走低

在科技业界，三星GalaxyS系列的每一次更新都备受瞩目。然而，最近的行业动态显示，三星可能在即将发布的GalaxyS25系列中，放弃使用备受期待的Exynos2500芯片组。据内部消息，这款芯片的产量未达预期，仅为55%，远低于三星设定...……更多

2024-10-07 16:10:00三星,新机,价格,三星,高通,芯片

英特尔推广intel18a工艺节点

...成为第二大代工厂，这意味着它的目标是超越目前的亚军三星，仅次于市场领导者台积电。英特尔表示，18A的量产将于今年年底开始，这将使英特尔在节点进展方面领先于其代工竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中...……更多

2024-02-28 06:23:00英特,英特尔,节点,推广,工艺,英特

三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插

三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘【三星公布车规产品路线图：明年推出LPDDR5X内存芯片和可插拔车用SSD固态硬盘】财联社11月25日电，近日，三星在中国香港举行的“2023年投资者论坛”...……更多

2023-11-25 17:48:00三星,路线图,固态,芯片,路线,内存

台积电CoWoS封装迎重大威胁：专家称玻璃基板将取代2.5D

...，从而提高性能和集成度。目前，包括英特尔、Absolics、三星电机、DNP和Ibiden在内的多家公司正在研究这项技术。Absolics，作为SKC和应用材料的合资企业，已开始在其佐治亚州工厂试运行，并计划于明年实现商业化生产。Yong-Won Le...……更多

2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家

三星半导体公布exynos1580芯片

10月24日消息，三星半导体悄悄在官网公布了全新的Exynos1580芯片，最大的升级是三丛集CPU，包括一个2.9GHz的Cortex-A720核心、三个2.6GHz的A720核心和四个1.95GHz的小型A520核心。作为对比，上一代Exynos1480采用了四个Cortex-A78核心和四个……更多

2024-10-25 00:06:00三星,半导体,芯片,上一代,三星,核心