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三星扩大其封装技术的MDI联盟:一年内增加10家合作伙伴
...动和高性能计算(HPC)应用的小芯片市场的快速增长,与合作伙伴以及内存、基板封装和测试领域的主要参与者合作,形成2.5D和3D异构集成的封装技术生态系统,提供一站式的服务,以更换地支持客户的技术创新。据BusinessKorea...……更多
...与英特尔的合作时表示,“我认为我们有很多优秀的代工合作伙伴。”台积电就是合作伙伴中的佼佼者,而且众所周知,我们现在的合作伙伴也包括三星。那我们希望有第三家吗?当然了,这需要考虑他们对服务的兴趣。美国的...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...GPU本身而言,Nvidia并未使用三星代工,而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面,Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(F...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...就绪,客户现在就可以使用英特尔 EDA(设计软件)和 IP 合作伙伴提供的 0.9 PDK 进行设计,完整的 1.0 PDK 将于四五月份面世。Clearwater Forest 处理器已流片英特尔表示 Clearwater Forest 处理器已经流片,这意味着芯片的最终设计已经准...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...市场。本月初,据日经新闻报导,英特尔近期和14家日本合作伙伴携手,计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心,或将为研发面板级封装技术。编辑:芯智讯-浪客剑 ……更多
...长电科技在互动平台表示,公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力,并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案,封装产品已经达到了G1和G0标准,并已成功应用于汽车级产...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
...6 月 26 日消息,多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程,简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台...……更多
消息称三星电子、SK 海力士堆叠式移动内存 2026 年后商业化
...内存的配置与连接方式,这意味着新一代移动内存将根据合作伙伴的需求定制供应,彻底改变移动 DRAM 市场格局。 ……更多
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道
...、生态化。韩国三星提出高级代工生态系统(SAFE),与合作伙伴建立合作生态系统,实现\"一站式 Chiplet 封装\",开发2.5D/3D先进封参考设计流程。中国台湾台积电发起3D Fabric 联盟,联合产业上下游企业提供全流程的服务,定义PD...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
...星的传感器供应。有消息称,索尼已经与其韩国后端代工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装,并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序,挑选优质芯...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...已制定了OneTeam战略,将与台积电建立AI半导体同盟,对抗三星电子在AI半导体领域交钥匙方案的威胁。据了解,SK海力士这一战略的内容主要包括与台积电一同开发下一代HBM内存—— HBM4。根据IT之家早前报道,SK海力士计划于2026...……更多
美光推出12层堆叠的HBM3E
...anKochpatcharin表示:“台积电和美光一直保持着长期的战略合作伙伴关系。作为OIP生态系统的一部分,我们密切合作,让美光基于HBM3E的系统和CoWoS封装设计能够支持客户的人工智能创新。”目前美光正在向主要行业合作伙伴运送...……更多
三星官宣:车用LPDDR4X已通过验证 应用于高通高级驾驶辅助系统
...提供支持。三星强调,高通作为其在汽车领域的长期战略合作伙伴,不仅拥有广泛的AEC-Q100认证DRAM及NAND产品系列,这些产品均经过严格的压力测试,确保符合汽车级高标准,展现了高通在车用半导体领域的深厚底蕴与卓越实力...……更多
雷神获2000万美元合同,用于开发下一代多芯片封装
...owerup报道,根据合同的内容,雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中,该封装将以更大的带宽和更高的数据传输速率把射频能量转换为数字信息。集成后的新系统将具有更高的性能、更...……更多
韩国、荷兰组建“芯片联盟”:阿斯麦与三星将共建芯片研究中心
...13日讯(编辑 牛占林)当地时间周二(12月12日),阿斯麦与三星电子签署了一项备忘录,将共同投资1万亿韩元(约合7.04亿欧元),在韩国建立研究中心,利用下一代极紫外(EUV)光刻机研究超精细芯片制造工艺。这一事件的背景是,尹...……更多
行业研究:AI芯片加速HBM发展 产业链获高度关注
...透露,2024年的HBM3与HBM3E产能已全部售罄,正在与客户、合作伙伴讨论2025年HBM产量与供应。而本周报道指出,不仅是2024年的产能,SK海力士HBM 2025年的预期产能也出现了完全售罄的迹象。三、HBM发展趋势明确 HBM作为目前唯一满足...……更多
英伟达AI GPU供应短缺即将结束,交付周期缩短到8到12周
...伟达过去几个月里多方面的努力密不可分,包括增加新的合作伙伴,实现供应链的多元化,特别是在先进封装方面,效果尤为明显。目前台积电已大幅度提升了CoWoS封装产能,计划今年产能翻倍,同时近期英伟达还在三星下单,...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...膜材巨量通孔等技术能力。雷曼光电则表示,公司与上游合作伙伴共同研发推出的PM驱动结构+玻璃基板的创新方案,突破了巨量通孔技术、厚铜技术等关键核心技术难题。帝尔激光(300776.SZ)透露,公司TGV激光微孔设备已经实现...……更多
汽车连接联盟与fira联盟合作开发uwb功能
...蒋金晶(JinjingJiang,音译)将负责监督这项工作。预计该合作伙伴关系将鼓励在车辆中更广泛地采用UWB技术。截至目前,UWB被用于数字钥匙标准,可以让智能手机或可穿戴设备访问车辆,或者在适当的范围内启动汽车。注:CCC成...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
...程节点生产。 •Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴宣布其验证工具、设计流程和IP组合已准备好支持英特尔代工客户的设计。 今日,英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工(Inte...……更多
...限。为解决这一问题,雷曼光电早在数年前就开始与上游合作伙伴合作研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案,并取得了良好的成果。雷曼光电通过实践发现,PM玻璃基板能实现更小线宽线距,这也就允许采用尺寸更小的LED芯片,...……更多
价值共创撬动产业增量,用友交出一份共赢的“生态答卷”
...值经销伙伴:围绕订阅业务,加速云转型和能力提升,“三星计划”实现业务突破增值经销伙伴是用友最早的一批伙伴,用友招募新伙伴与赋能老伙伴转型齐头并进,共同开拓市场。“我们对增值经销老伙伴提出一个要求,必须...……更多
...几周,奥特曼一直在与美国、中东和亚洲的潜在投资者和合作伙伴会面,但他告诉其中一些人,如果没有华盛顿的批准,他就无法前进。奥特曼在多次访问国会山宣传他的人工智能议程后,成为华盛顿的熟悉面孔,现在正试图让...……更多
消息称 OpenAI 阿尔特曼和三星李在镕首次单独会面,讨论 AI 芯片
...星集团会长李在镕。与此同时,OpenAI 刚刚与苹果签署了合作伙伴关系。报道称,阿尔特曼和李在镕于上周末在硅谷进行了会面,这是双方第一次单独见面。阿尔特曼曾在今年 1 月访问了韩国,并参观了三星电子的半导体工厂。...……更多
中国移动宣布启动“云算领航”行动,携手合作伙伴共创云算终端繁荣生态
...了终端产业发展开启了算力新时代。今年,中国移动全球合作伙伴大会泛终端全渠道联盟3.0生态合作发展论坛上,中国移动再次展现其对云算终端产业的坚定投入,通过推出下一年产业规划、云算终端新品和白皮书等举措,进一步推...……更多
三星否认和法国奢侈品巨头合作推出奥运特别版手机
...版手机。三星公司一位高管表示,三星现阶段没有与任何合作伙伴合作推出“奥运手机”,但拒绝进一步说明未来是否可能推出奥运主题特别版手机。援引韩媒于本周二报道称,三星和LVMH集团一直在讨论推出特别版折叠手机,...……更多
《金色面具英雄》向世界讲述“三星堆”故事
...具英雄》成为了三星堆博物馆“三星堆文化全球推广战略合作伙伴”项目之一。被列入国家新闻出版广电总局项目库,是四川省“十三五”规划和文艺精品创作生产规划项目。但这部含着“金汤匙”降生的动画电影项目的推进,...……更多
三星将携AI新品技术参展第七届进博会
...口博览会将在上海拉开帷幕。作为进博会的“老朋友”,三星已连续六届参展。今年,三星将再度亮相进博会,展示一系列令人瞩目的技术和创新。引领技术发展,持续拓展AI边界多年来,三星一直致力于推进AI领域的创新研发...……更多
韩国教授放话:3nm工艺代工将改变游戏规则
美国滥用半导体技术限制也让合作伙伴感受到压力,韩国科学技术院KAIST教授KimJoung-ho日前表示韩国企业也需要掌握芯片核心技术,特别是先进工艺,3nm将成为改变游戏规则的关键。韩国半导体目前强势的地方是存储芯片,其中...……更多
三星加快玻璃基板开发,全力争取2026年量产
此前有报道称,三星成立了新的跨部门联盟,横跨电子、电气工程和显示部门,合作加速“玻璃基板”技术的商业化研发工作,希望能在2026年实现量产。三星是以“比英特尔更快的速度实现商业化”为目标,过去主要由子公司...……更多
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