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2023年全球半导体专利数量排名:三星遥遥领先
...识产权管理公司Anaqua基于公开数据,统计分析2023年全球半导体专利相关信息,发现美国地区申报的专利数量最多,已经连续两年位居榜首。该公司利用先进的AcclaimIP专利分析软件,分析美国商标和专利局公示的半导体相关专利...……更多
库克都颤抖,全球最大芯片公司崛起了!超越三星和台积电
...那么,英伟达为何能在芯片领域取得如此迅猛的发展呢?半导体产业被誉为科技的必争高地,作为电子设备的核心,芯片对于企业和国家的重要性不言而喻。美国作为半导体的发源地,早在集成电路和晶体管的发明之初就掌握了...……更多
收藏!《2023年全球智能硬件行业技术全景图谱》
...词包括通信技术、区块链、空调器、检测方法、压缩机、半导体、智能家居、显示装置、神经网络、数据库。进一步细分来看,智能硬件技术热门词包括终端设备、用户设备、机器人、人工智能、物联网、控制器等。具体情况如...……更多
战场已定,美国组“十国联军”围堵中国,名单公开,全是中方强敌
...科技领域。为了实施在6G领域全面遏制中国的计划,美国半导体企业英伟达还牵头成立了一个人工智能无线接入网络联盟,该组织共有11个初始成员,其中包括三星电子、ARM、爱立信、微软、诺基亚、软银等,这些都是在全球电...……更多
美国组“十国联军”围堵中国,中方以少对多,先赢一局
...建并扩大了以私营企业为中心的6G研发联盟。此外,美国半导体企业英伟达还牵头成立了一个人工智能无线接入网络联盟,该组织共有11个初始成员,其中包括三星电子、ARM、爱立信、微软、诺基亚、软银等,这些都是在全球电...……更多
通信领域最牛!全球专利申请排名:华为第一 碾压三星高通
...为占据首位,共提交了6494件PCT申请。紧随其后的分别是三星(3924件)和高通(3410件)。值得一提的是,苹果公司排名并不靠前,仅位列第12名。值得注意的是,在5G专利申报机构中,华为名列世界第一。此外,高通、三星、爱...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...面空间的潜力,但至今仍未在全球范围内实施。虽然目前半导体行业已不再使用栅极长度和金属半节距来为技术节点进行系统命名,但毫无疑问目前的工艺技术也是数字越小越先进。随着半导体工艺微缩路线不断地向前发展,集...……更多
京东方连续三年入选“全球百强创新机构” 位列全球第12
...公布的榜单中位居全球第12,成为榜单TOP20中全球唯一的半导体显示企业。京东方据悉,“年度全球百强创新机构”榜单从企业发明专利数量、影响力、全球化程度及技术独特性等维度进行评估,综合评选出位于全球创新生态系...……更多
长江存储正加速转向国产半导体设备!
9月20日消息,据彭博社援引半导体专业分析机构TechInsights的报道称,在美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口,并于2022年底将中国3D NAND Flash制造商长江存储列入实体清单近两年之后,长江存储仍在稳步发展,并已成功采...……更多
...的创新主体约160家,排名前三的企业仍然是武汉华星光电半导体显示技术有限公司、武汉华星光电技术有限公司和长江存储科技有限责任公司,与2021年保持一致。2021年,武汉华星光电一度进入国际专利申请量排名前50的全球企...……更多
有钱任性!三星过去十年半导体资本支出位居全球首位
【CNMO新闻】在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,三星电子再次证明了其在行业中的领先地位。TechInsights研究员Andrea Lati在SEMICON韩国2024年新闻发布会上宣布,三星电子不仅在过去一年中保持了全球半导体资本支出(CAPEX)...……更多
iPhone“信号病”难治,苹果自研5G基带芯片为何屡屡难产?
...基带芯片是终端内部其他软硬件与外部网络的沟通接口。半导体行业专家盛陵海曾对媒体表示,基带芯片最主要的难点可以从垂直度和宽度两个视角来看。垂直角度来说,基带芯片不仅要支持5G,还要向下兼容 4G、3G和2G的所有主...……更多
存储芯片需求强劲,佰维存储业绩有望迎来“戴维斯双击”
...成长。存储行业提前复苏,相关产品价格回升存储芯片是半导体的核心元器件,它是利用电能方式存储信息的半导体设备,主要作用就是存储数据。事实上,手机、电脑里的硬盘,内存条以及移动硬盘、U盘等都是常见的存储芯...……更多
国产存储芯片突破,LPDDR5内存发布,但落后三星还有4年
...芯片,虽然不如CPU、GPU、Soc等受人瞩目,但是存储芯片在半导体行业中,属于是数量最大的一类产品,在所有芯片中占比超过三分之一。存储芯片有很多种,比如DRAM内存、NAND闪存、Flash闪存等,但其中DRAM+NAND占了95%以上的份额...……更多
我们都错了!原来中国才是生成式人工智能头号国家
...人类表型组微观与整体的复杂关联及其机制解密、大尺寸半导体硅单晶品质管控理论与技术、基础设施领域自主工程设计软件问题、以高通量多模态的方式实现脑机交互、云网融合技术在卫星互联网中的应用、基于数字技术的碳...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...持其领先地位。据韩国媒体报道,AMD正在对全球几家主要半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试,打算将这种先进的基板技术引入半导体制造领域。新供应链将成形随着SCHMID等新公司的出现,以及激光设备供应商、显...……更多
高端芯片大混战,高通不再“一枝独秀”
...SOC优势延展到智能座舱赛道。 据2023财年数据显示,高通半导体QCT业务中只有汽车芯片业务实现了24%的增长。早在2002年高通就开始布局汽车业务,专注车载互联解决方案。从2014年第一款602A,到最新的8550,已经发展至第五代。...……更多
三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm
...中国新闻】近日,CNMO了解到,据外媒报道,全球领先的半导体制造商三星正在将其芯片生产设施扩展到日本和美国等其他国家,但该公司同时强调将尖端的芯片制造技术保留在韩国。在此处添加图片标题据透露,三星将于明年...……更多
从专利申请看中国制造业单项冠军企业:高精尖技术成发展中坚
...量超过5000+的企业中,包括了汽车制造、家电制造企业、半导体显示科技等,如比亚迪股份有限公司、青岛海尔洗衣机有限公司、TCL华星光电技术有限公司等代表企业均榜上有名。天眼查数据还显示了专利的行业分布,计算机、...……更多
三星和英特尔在2nm工艺上激烈竞争!追赶台积电
...自韩国、中国台湾和美国的领先芯片制造商,在先进的2nm半导体工艺领域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道,全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电(行业第一)、韩国三星电子(第二)和重新进入晶圆代工市场的...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体市场上与台积电竞争。据了解,三星的3纳米GAA制程技术是其最新的芯片制造技术,该技术使用更宽的环绕栅极架构,可以更好地控制电流,并带来更快的速度和更...……更多
第三季度全球半导体行业总产值增长8.4% 英特尔居首
...到,市场研究机构公布的数据显示,2023年第三季度全球半导体行业总产值接近1390亿美元,环比增长8.4%,但同比减少4.7%。尽管市场整体出现下滑,但一些重要半导体公司如英特尔和英伟达表现仍然抢眼。第三季度全球半导体行...……更多
全球手机市场再洗牌:苹果首次超越三星,OPPO稳居TOP4,尽显实力
...销量以及20.1%的市场份额跻身全球TOP1,反超了常年霸榜的三星,这也是苹果有史以来第一次位列全球销量第一的位置,市场份额也创下了历史新高。除了苹果和三星表现依然很稳之外,国产厂商在2023年的表现也很不错。其中OPPO...……更多
手机卷拍照,它让索尼往后稍
...,陈大同在清华大学从本科一直读到博士,成为国内首批半导体专业的博士生。然而,当时国内的微电子相关就业环境并不理想,由于技术研究与工业基础设施落后,资金、企业、人才都相对匮乏,陈大同苦学多年的知识还没有...……更多
网络能力提升10倍!华为全球首个5G-A全系列解决方案震撼问世【附5G行业专利技术分析】
...2021年11月,全球5G专利申请数量top10分别为华为、高通、三星、中兴、LG电子、诺基亚、大唐、爱立信、OPPO和夏普。中国企业占4家。 根据IMT-2020(5G)推进组发布《5G-Advanced场景需求与关键技术白皮书》,5G-Advanced的六大应用场景分...……更多
超越所有国家居全球第一!中国半导体专利井喷式增长42%
...法律公司Mathys & Squire的最新报告,2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%,达到80892项。而中国在这一领域的专利申请量更是激增42%,从32840项上升至46591项,超过其他所有国家和地区。有媒体报道称,这一显著增长...……更多
三星宣布全球首款3nm制程芯片成功下线:性能飞跃与功耗大降
...球首款采用3nm制程工艺的芯片,这一重大突破不仅标志着半导体制造技术的又一次飞跃,也为未来科技产品的发展注入了新的活力。首先,让我们来关注这款3nm芯片的性能和功耗表现。根据三星官方发布的数据,与其之前的5nm制...……更多
六赴进博会,三星以尖端科技助推中国高端制造产业发展
...了各行各业对AI技术应用前景的空前关注,“AI+”成为了半导体行业的鲜明标签。在第六届进博会,三星展出了第三代超高速高带宽内存产品HBM3E Shinebolt。每秒最多可处理1.25TB以上的数据。成为人工智能快速发展时代支撑大语言...……更多
砸492亿买处理器,半导体巨头的“依赖症”
...片业务的发展。新部门将由Hyun Sang-jin领导,其曾在三星半导体工艺节点的技术进步和先进的3纳米芯片量产方面发挥了关键作用。 同时,该部门最终将隶属于三星设备解决方案(DS)部门中的芯片研究中心,负责监督其半导体业...……更多
...府新闻网消息,越南政府总理范明政刚签发关于颁布越南半导体产业发展战略(近期至2030年和远期展望至2050年)的第1018号决定(1018/QĐ-TTg)。该战略制定了从现在到2030年和远期展望至2050年越南半导体产业的发展路径。根据报...……更多
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英特尔锐炫b580“公版”显卡金手指曝光
12月13日消息,日媒 ASCII.jp在对英特尔锐炫B580LimitedEdition“公版”显卡评测时指出,这张仅支持PCIe4
2024-12-14 01:26:00
纯血鸿蒙版微信app开启测试版升级
12月12日消息,纯血鸿蒙版微信App今日在华为应用市场(AppGallery)开启测试版 1.0.2.39(1049127)邀测升级
2024-12-14 01:34:00
高通正积极推进glymur计划
12月13日消息,消息源RolandQuandt于12月10日在BlueSky平台发布动态,透露高通正积极推进Glymur计划
2024-12-14 01:52:00
华为携手香港大学打造全球智慧校园网络创新示范项目
12月13日消息,华为携手香港大学(IT之家注:以下简称“港大”)12月12日举办“全球智慧校园网络创新中心发布仪式”
2024-12-14 01:54:00
微软bing必应搜索已移出网页缓存链接
12月13日消息,据微软必应Webmaster团队官方X平台账户动态,微软Bing必应搜索已于本周从结果页面移出了网页缓存链接
2024-12-14 01:56:00
微软邀请edge浏览器用户测试“ocrforpdf”功能
12月13日消息,科技媒体WindowsLatest昨日(12月12日)发布博文,报道称微软正邀请部分Edge浏览器用户
2024-12-14 02:48:00
华为真无线蓝牙耳机freebudsse3开启预售
华为最新款真无线蓝牙耳机FreeBudsSE3于12月12日正式发布,并在华为商城及授权电商平台开启预售,官方指导价为199元
2024-12-14 03:18:00
《幻兽帕鲁》将于2024年12月23日更新天坠之地
12月13日消息,Pocketpair开发商在2024TGA游戏大奖上,正式宣布将于2024年12月23日,为《幻兽帕鲁》(Palworld)游戏推出大型更新“天坠之地”(Feybreak)
2024-12-14 03:25:00
《天外世界2》最新宣传片展示了战斗、武器和画面等细节
12月13日消息,黑曜石娱乐(Obsidian)在2024TGA游戏大展上,放出了《天外世界2》(TheOuterWorlds2)游戏的最新宣传视频
2024-12-14 03:29:00
《鬼武者:剑之道》将于2026年发售,宣传片显示游戏换新主角
12月13日消息,卡普空在今日的TGA2024颁奖典礼上公布了《鬼武者》系列的回归作品——《鬼武者:剑之道》。《鬼武者
2024-12-14 03:31:00
奇瑞集团首款高端豪华MPV星纪元E8首轮冬标车下线
12月13日消息,奇瑞汽车旗下星途营销中心总经理黄招根今日宣布,奇瑞集团首款高端豪华MPV星纪元E8首轮冬标车下线(IT之家注
2024-12-14 03:38:00
广汽国际欧洲办公室正式揭牌,位于荷兰首都阿姆斯特丹
12月13日消息,广汽集团昨日晚间宣布,广汽国际欧洲办公室正式揭牌。广汽国际欧洲办公室位于荷兰首都阿姆斯特丹,负责广汽自主品牌在欧洲的市场开拓
2024-12-14 03:57:00
宝马全新空气声学和电驱中心投入运营
12月13日消息,宝马集团于当地时间12月11日宣布,经过三年的建设,全新空气声学和电驱中心(AEC)已投入运营。IT之家获悉
2024-12-14 04:39:00
hmdglobal推出arc手机,定位低端
12月13日消息,HMDGlobal悄悄推出了一款HMDArc手机,该机定位低端,目前已上架官网,采用“紫光展锐9863A处理器+4GBRAM+64GB存储空间”规格
2024-12-14 04:47:00
《解限机》新预告发布:2025年春季上线
12月13日消息,在今天上午的TGA2024颁奖仪式上,西山居公布了旗下科幻机甲游戏《解限机》的新预告。在预告视频的末尾
2024-12-14 04:59:00