• 我的订阅
  • 头条热搜
三年赚10亿,半导体再迎IPO,供货国内两大设备龙头 | 专精快报
...月向科创板递交招股书,拟在上交所上市。先锋精科主营半导体核心设备中核心零部件的研发、生产和销售,是江苏省“专精特新”中小企业。产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类,重点应用于半导体领域的...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...技术为基础,这是一种可通过3D堆叠n型及p型金属氧化物半导体器件实现晶体管扩展的潜在迭代方向。英特尔表示,CFET有望成为继RibbonFET(全栅晶体管设计)之后的下一代器件密度提升方案。英特尔使用该技术构建出一个逆变器...……更多
台积电四季度净利润增长78%,计划2025年量产2nm芯片
...》记者 顾翎羽编辑|刘以秦终端需求下降,收缩阴云笼罩半导体行业,但全球最大芯片制造商台积电实现单季净利润新高。1月12日,台积电(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.)公布2022年四季度财报,营收为6255.3亿元新台币(约1388.68亿...……更多
盛美上海强势登陆SEMICON China 2024,产品矩阵诠释行业领军地位
...大举行。作为国产设备龙头企业,盛美上海携一众产品及半导体设备工艺解决方案亮相,重点展示了其清洗设备、镀铜设备、炉管设备、全套先进封装湿法设备、Track设备和PECVD设备等一系列产品的技术先进性与工艺优势。成立...……更多
年后换机一步到位,iPhone15终于妥协了,售价更亲民!
...出力作,不仅仅是一颗处理器那么简单。它代表了苹果在半导体技术上的巅峰之作,凝聚了数百名工程师的心血与智慧。这款处理器是苹果自家研发,而非市面上常见的第三方解决方案,这确保了其在性能与能效上的独特优势。...……更多
苹果发布M3系列芯片,助力Mac业务重回正轨
...于周一加州时间17点开始,时间安排很不寻常。该公司的半导体业务AppleSilicon已成为其皇冠上的明珠之一。自2020年从英特尔元件改用自研芯片以来,受疫情期间科技消费广泛增长推动,苹果Mac电脑的销售大幅增长。但最近几个季...……更多
天玑9400处理器再次被确认:今年底发布
...弱,将会采用台积电3纳米制程,这是目前全球最先进的半导体制程之一。与5纳米制程相比,可以在相同功率水平下提供18%的性能提升,或者在同频性能下降低32%的功耗,同时使逻辑密度提高60%。不过骁龙8Gen4处理器也会采用这...……更多
高通骁龙8 Gen 4:台积电独家代工!骁龙8 Gen5:双代工模式
...甚至是双代工模式,这也让许多用户开始有所担心。毕竟三星工艺在此前的市场中,真的给许多消费者留下了很不好的印象,那么自然是不想进行采用。 不过有消息称,高通的下一代旗舰 3nm骁龙8 Gen4处理器,仍然仅由台积电代...……更多
三星Exynos 2500芯片再次被确认
...科和高通骁龙之间的竞争确实很激烈,但没有想到的是,三星Exynos2500芯片也开始提上日程。如今有消息透露出三星正与谷歌公司展开深度合作,旨在进一步增强其即将推出的Exynos2500芯片的NPU性能。据爆料者称,三星Exynos2500芯片...……更多
新鲜早科技丨英伟达显卡价格在亚洲部分区域飙升;京东集团一线客服全员涨薪超30%
...到2047年,在首尔南部投资500万亿韩元建设“超大集群”半导体项目,将重点生产先进产品,包括使用2nm工艺制造的芯片。(财联社)3、 vivo与诺基亚专利战和解。2月5日,vivo宣布与诺基亚达成全球专利交叉许可协议,该协议涵...……更多
纳米压印迎曙光,有望取代传统光刻技术!市场规模将达33亿美元
近日,佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备,该设备执行电路图案转移,是重要的半导体制造工艺。10月13日下午,纳米压印概念股拉升,汇创达(300909.SZ)盘中一度涨超14%,美迪凯(688079.SH)、利和兴(301013.SZ...……更多
台积电筹划第三座日本晶圆厂:最先进的3nm工艺
...或选址在熊本以北的另一个县。近年来,日本不断在先进半导体工艺方面加码,一方面通过数万亿日元的高额补贴吸引外企,包括台积电、美光、三星、力积电等,另一方面积极推动本土企业追赶世界先进水平,比如帮助本土创...……更多
ASML两款光刻机出口许可被撤销;比亚迪Q4纯电车销量超特斯拉
...高科技专业就业岗位。 该工厂由台积电子公司日本先进半导体制造于2022年开始建设。台积电为日本大学毕业生提供的起薪为每月28万日元(约合1.4万元人民币),比当地平均水平高出40%。(半导体产业纵横)阿里一个月三次减...……更多
日本电信运营商ntt与intel开发下一代“光电融合”
...,日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体,日本政府还将为此投入450亿日元(IT之家备注:当前约21.82亿元人民币)补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作,为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合...……更多
陕西先进光子器件工程创新平台落成
...时,先进光子器件工程创新平台将有效解决第三代化合物半导体芯片卡脖子环节中的外延生长与制程问题,为客户提供芯片制造环节中的全流程服务(如外延生长、光刻、刻蚀、薄膜制备、清洗、减薄、抛光、划片等)。其客户...……更多
三星Exynos 2400即将发布:图形性能暴增200%
10月5日消息,今天是2023三星系统LSI科技日,三星放出宣传海报,暗示新一代移动芯片Exynos2400即将发布。据悉,Exynos2400将基于三星4nm工艺制程打造,CPU采用10核心设计,这是安卓阵营唯一一款10核心的旗舰级5GSoc,首发机型是自...……更多
三星首款3nm手机芯片!Exynos 2500曝光
1月23日消息,据媒体报道,三星Exynos2500芯片将由GalaxyS25系列首发搭载。这颗芯片首次采用三星第二代3nm工艺制程SF3,CPU部分由10核心组成,包括1×Cortex-X5、3×Cortex-A730、2×Cortex-A730、4×Cortex-A520组成。其中Cortex……更多
消息称三星电子开始自研智能传感器 将用于无人驾驶
...重要的内部研发项目:智能传感器系统。此举预示着这家半导体制造商正致力于将这一技术应用于未来的无人驾驶和人工智能半导体制造过程中。长期以来,该公司依赖于国外供应商为其提供智能传感器,但随着对生产效率和产...……更多
三星Exynos 2500芯片曝光:全新Cortex-X5核心设计
2024-01-21 21:18:07 作者:姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解,该芯片将延续前一代的10核CPU架构,并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产,但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多
\\\
...的里根国防论坛上发言,称美商务部需更多资金应对中国半导体赶超。图源:视频截图 成熟制程芯片跳楼大拍卖“创新”一词,对雷蒙多而言是另一个意思。她说“中国威胁的性质在改变中,我们需要改变策略,正更认真的看...……更多
三星Exynos 2500芯片曝光
1月21日消息,据媒体报道,三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光,它将会沿用上一代的10核CPU架构,同时引入全新的Cortex-X5核心。据悉,三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产,该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯...……更多
三星正在开发智能传感器,旨在实现芯片制造全程无人化
...电子正在开发其“智能传感系统”,旨在提升产量并改变半导体工厂的运营方式。据ET News报道,该系统主要用于实时监控和分析生产过程。三星的目标是到2030年实现芯片工厂的完全自动化,无需人工操作。为了实现这一目标,...……更多
“芯动力”包头造
...共同的“动力源”——芯片。近日,记者走进内蒙古首个半导体集成电路芯片制造企业包头市贝兰芯科技有限公司,看新一代半导体芯片如何生产出来,感受“芯动力”激发出的新质生产力如何在包头破土萌芽、蓄势而发。包头...……更多
微软与英特尔在芯片制造领域合作
...定制芯片将由英特尔代工,采用英特尔最新的18A(1.8nm)工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的,标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作。据彭博社和《华尔街日报》报道,微软此...……更多
3纳米手机芯片来了!性能狂增30%,耗电降低50%,苹果首发!
...产基地,其中第五至九期厂房将投入量产3nm工艺。此外,三星也宣布开始量产3nm工艺,并展示了由3nm GAA架构制程技术打造的全球首个量产的3nm芯片。与5nm芯片相比,3nm芯片在面积上减少了35%更是实现了性能提升30%,耗电降低50%...……更多
预计台积电全年毛利率下探52%左右 或低于市场预期
...略和业务计划。尽管如此,目前台积电仍然是全球最大的半导体制造企业之一,拥有强大的技术实力和品牌影响力,在市场份额方面领先于三星电子等竞争对手。 ……更多
网友感叹真我GT2 Pro生不逢时:没碰到一颗好的处理器
...置上,真我GT2Pro搭载高通第一代骁龙8芯片,这颗芯片由三星代工,采用4nm制程,因三星工艺问题,第一代骁龙8口碑不佳。后来高通推出了第一代骁龙8+,改换台积电4nm工艺制程,性能提升的同时,发热这个令人诟病的问题也一...……更多
六赴进博会,三星以尖端科技助推中国高端制造产业发展
...了各行各业对AI技术应用前景的空前关注,“AI+”成为了半导体行业的鲜明标签。在第六届进博会,三星展出了第三代超高速高带宽内存产品HBM3E Shinebolt。每秒最多可处理1.25TB以上的数据。成为人工智能快速发展时代支撑大语言...……更多
OPPO Watch X官宣3月22日发布!新款iPad Pro可能会供不应求!
...业记录显示,字节跳动已悄然投资国产存储芯片公司昕原半导体,成为该公司的第三大股东。报道表示,字节跳动发言人证实了这一此前未经报道的投资,并表示这是为了帮助推进该公司虚拟现实头显设备的开发。中国企业记录...……更多
把AIPC放进汽车驾驶舱,英特尔要挑战英伟达高通丨焦点分析
...场的主要玩家是由恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)、意法半导体、萨瑞等传统汽车芯片厂商主导,但在最近几年来,消费电子芯片厂商也来势汹汹,前者大有日薄西山之势。 不过,不同背景的消费电子芯片厂商,各自切入的角...……更多
更多关于科技的资讯:
ColorOS 15体验:丝滑流畅 旦用难回
在OPPO年度旗舰正式发布前,ColorOS也迎来了全方位的升级焕新。可以说虽然每一代ColorOS都拥有其独特的记忆点
2024-10-18 22:51:00
马斯克X平台寻求新的赚钱法子:将数据授权给第三方AI公司
埃隆·马斯克旗下社交媒体平台X更新了其隐私政策,将允许第三方合作者使用其数据训练人工智能模型,而用户可以选择是否允许个人数据被共享
2024-10-18 23:21:00
宋紫薇离职理想后 不少网友私信表示想加入其团队
快科技10月18日消息,今日晚间,宋紫薇发微博表示,很多伙伴私信说想要加入我们,也陆续收到很多有趣的新想法,非常荣幸和感谢
2024-10-18 23:51:00
骁龙8至尊版将至 iQOO13/一加13/小米15曝光汇总
高通全新的旗舰芯片将于10月22日-24日发布,从目前曝光来看,新芯片不仅有“至尊版”这个霸气侧漏的命名,GeekBench多核跑分更是能突破10000
2024-10-18 23:51:00
人们一直在追求快与更快的路上不断探索。车在路上,我们希望全速前进;人在车中,不妨用一杯咖啡的时间,在熙攘喧闹中给自己一份短暂的留白
2024-10-18 17:15:00
引领行业新风向,中达安发布首个工程监理垂直大模型
10月18日,中达安(300635.SZ)在国家超级计算济南中心举办工程监理行业垂直大模型发布会暨二十六周年庆典。大会以“智监先锋
2024-10-18 17:16:00
华为擎云亮相山东青岛电博会,助力行业高效、安全、智能化转型
2024中国国际消费电子博览会于10月18日-20日在山东青岛举办,本届展会以“绿色领航 数链未来”为主题,展现数字融合下的新技术
2024-10-18 17:16:00
苏州市旅游高质量发展大会暨第十三届苏州文化创意设计产业交易博览会启幕
江南时报讯 10月18日,苏州市旅游高质量发展大会暨第十三届苏州文化创意设计产业交易博览会在苏州国际博览中心启幕。本届苏州文博会以“国际风 江南韵 创新潮”为主题
2024-10-18 17:20:00
一体式云台设计 各角度随意投!当贝Smart 1图赏
快科技10月18日消息,当贝最近发布了全新便携式投影仪当贝Smart 1,售价1899元。现在这款新品已经来到我们评测室
2024-10-18 17:20:00
达成率92.31% 极氪MIX宝宝巴士续航首测:一次充电能跑648公里
快科技10月18日消息,极氪全新纯电动MPV车型MIX本月将上市,目前已有不少媒体体抢先体验测试,其中汽车之家和易车均测试了这款车的续航表现
2024-10-18 17:20:00
华为Mate 70手机壳曝光:侧边指纹+居中大圆镜头设计实锤
快科技10月18日消息,博主厂长是关同学晒出了华为Mate 70系列手机壳。如图所示,保护壳证明Mate 70系列采用居中大圆镜头设计
2024-10-18 17:20:00
奇瑞三体复合翼飞行汽车官宣:行业首创模块化设计 已成功试飞
快科技10月18日消息,在今天的奇瑞创新大会上,奇瑞首次公开宣布了其自主研发的三体复合翼飞行汽车。这款飞行汽车之所以得名
2024-10-18 17:20:00
OPPO Enco Free3无线降噪耳机大促!支持政府补贴 到手148元
OPPO Enco Free3官方定价499元,京东双十一大促期间促销价229元,下单还能立减15元,并且支持叠加政府8
2024-10-18 17:20:00
“@微博基金”账号被禁言:蹭炒热点进行违规营销导流
10月18日消息,今日,微博管理员发布社区公告称,近日,一张声称“某金融平台理财产品巨额提现无法赎回”的截图在各社交平台流传
2024-10-18 17:22:00
本文转自:人民网人民网北京10月18日电 (记者许维娜)新一轮科技革命和产业变革推动了核心软硬件技术、数据通信、人工智能和模型仿真等领域的创新融合
2024-10-18 17:24:00