天玑9400处理器再次被确认：今年底发布

在手机性能领域，各大品牌之间的竞争真的可以用残酷来形容，一方面是手机产品对性能方面的开发得到了进一步的提升。

另一方面则是芯片厂商的提升幅度更大，无论是工艺技术的提升还是架构方面的堆料，都在加强产品本身的竞争价值。

不过说到旗舰芯片，如今基本都是高通骁龙和联发科处理器之间的竞争，也是各大品牌主要去选择的关键芯片。

随着时间的推移，天玑9400处理器再次被确认了，发布时间和架构都变得十分清晰了，感觉竞争要更残酷了。

据悉，联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。

蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程，而它也将超越9300，并且是“超越很多”。

这也透露了两点消息，第一点就是天玑9400处理器会在年底进行发布，结合此前爆料数据显示骁龙8Gen4会在10月左右进行发布。

所以从发布时间上来说，天玑9400处理器要比骁龙8Gen4处理器晚了许多，等等党要等一段时间了。

第二点就是天玑9400处理器的实力会更强，而且将继续采用Arm的CPU架构，只不过大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5。

同时还将继续采用全大核架构，并且设计性能有望在各方面超越高通下一代芯片骁龙8Gen4，性能表现会更激进。

再加上此前有消息称ArmCortex-X5核心将实现“Arm五年来最大的IPC性能同比增长”，并且这次性能飞跃的幅度将远超2020年发布的初代ArmCortex-X1核心实现的性能进步。

从这个角度来说，天玑9400处理器的实力将会得到超大幅度的提升，这也是很值得进行期待的一个地方。

而且ArmCortex-X5还能提供出色的大型语言模型（LLM）性能，显著改善执行各项AI任务效率，并为芯片厂商和手机厂商提供强大的端侧大模型支持。

这也意味着天玑9400处理器在AI特性方面会得到大幅度的加强，以及支持LPDDR5T和USF4.0等特性。

关键是工艺方面的表现也不弱，将会采用台积电3纳米制程，这是目前全球最先进的半导体制程之一。

与5纳米制程相比，可以在相同功率水平下提供18%的性能提升，或者在同频性能下降低32%的功耗，同时使逻辑密度提高60%。

不过骁龙8Gen4处理器也会采用这个工艺进行加持，并且关于这款芯片的性能跑分也出炉了，表现也是很强。

数据显示，在Geekbench6平台上，骁龙8Gen4处理器的单核性能得分为2845分，多核性能得分为10628分。

作为参考对比，骁龙8Gen3处理器的单核性能得分为2207分，多核性能得分为7494分，提升幅度还是不小的。

而天玑9400处理器的跑分也出炉了，即使发布时间上比较晚，性能方面的表现幅度还是有着很大幅度的提升。

爆料数据显示，天玑9400处理器在Geekbench6平台上面的单核跑分为2776，多核11739，提升幅度也很明显。

不管是骁龙8Gen4还是天玑9400的跑分，都比各自前代的跑分提升巨大，看来这代的牙膏要挤爆了。

但也可以看出来，天玑9400处理器在跑分方面的优势依旧要领先骁龙8Gen4处理器，这也是竞争残酷的地方。

当然了，具体会有什么样的结果，目前还真的是一个未知数，对此有期待的用户则可以做等等党了。

最后想说的是，天玑9400处理器目前已经变得很清晰了，骁龙8Gen4处理器也变得很清晰了。

那么问题来了，大家期待哪款芯片？欢迎回复讨论。