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...达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。在GTC2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了\"黄仁勋认证（JENSENAPPROVED）\"的签名。而SK海力士因部分工程问题，未能推出12层HBM3E产品...……更多
2024-03-26 02:35:00三星电子,英伟,三星,供货,内存,电子
10月18日消息，根据韩国媒体今天的报道，三星已经确认将其第5带HBM3E产品命名为“Shinebolt”。随着三星加快对HBM3E的开发和营销，其有望追上SK海力士在该领域的步伐。HBM属于垂直连接多个DRAM，与DRAM相比显著提升数据处理速度...……更多
2023-10-18 20:59:00三星,样品,内存,电影,三星,开发
4月1日消息，据外媒SemiconductorEngineering报道，三星电子在行业会议Memcon2024上表示计划于2025年后在业界率先进入3DDRAM内存时代。DRAM内存行业将于本十年后期将线宽压缩至10nm以下。而在如此精细的尺度下，现有设计方案难以进一...……更多
2024-04-02 02:48:00三星,业界,时代,内存,晶体管,三星
1月28日消息，三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM...……更多
2024-01-28 20:23:00三星电子,三星,实验室,实验,研究,电子
...器和苹果A系列处理器，能够被用户提起的第三方也就是三星Exynos系列芯片，然而想和联发科和高通相比，还是有点难。不过三星Exynos一直都在进行努力，如今的手机市场中更是传出了三星Exynos2500的爆料信息，并且被用户称为性...……更多
2024-04-06 11:21:00核数,三星,爆料,处理器,不够,性能
...开始涨价，而且这只是开始。经历一年多的供过于求后，三星电子的闪存售价一度持平成本，这也迫使三星不断减产。据悉，三星计划与大客户进行谈判，将价格调整至合理水平之上，预计至少涨价20%。大家都涨价的话，Redmi K70...……更多
2024-03-18 09:50:00天玑,新机,芯片,天玑,联发,闪存
三星在最新的储存技术日活动中向公众展示了多项新产品，其中包括一款名为“Shinebolt”的下一代HBM3EDRAM，这款产品可以满足下一代AI数据中心应用的需求。三星表示，“Shinebolt”HBM3EDRAM每个引脚速度可达9.8Gbps，其传输速率可...……更多
2023-10-21 20:51:00三星,带宽,内存,高速,三星,产品
...，据华尔街见闻报道，供应链上下游龙头公司透露称，受三星等存储原厂减产以及国内闪存龙头存储颗粒产能不足的影响，内存和闪存元器件采购成本逐步上涨。报道称，相较此前低位，国内有存储器下游龙头闪存采购成本已上...……更多
2023-10-13 15:22:00白菜,内存,存储,时代,三星,存储
在科技日新月异的今天，内存技术作为计算机硬件的核心组成部分，一直在不断地演进和升级。近日，美光公司宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），这一创新产品无疑将为客户端PC市场带来颠覆性的变革...……更多
2024-01-14 00:27:00功耗,附加,模块,潮流,业界,内存
12月18日消息，博主@i冰宇宙今日晒出了三星GalaxyS24系列的产品规格图，其中展示了新机的内存版本。IT之家汇总如下：GalaxyS24：8GB+128GB、8GB+256GBGalaxyS24+：12GB+256GB、12GB+512GBGalaxyS24Ultra……更多
2023-12-18 14:28:00三星,产品规格,新机,规格,内存,版本
...B760-GGAMINGWIFIS在很多细节之处做了升级。1、支持8000MHz+DDR5内存B760G小吹雪S主板通过特殊电路和软件优化，带来了AEMPII内存增强技术，可以检测CPU和内存的超频潜力，仅需单击就可以自动调校和优化内存。在支持频率上，也从前代...……更多
2024-02-24 11:12:00主板,主板,内存,功耗,前代,插槽
【ITBEAR科技资讯】12月26日消息，三星电子和韩国互联网巨头Naver宣布了一项令人瞩目的合作计划，该计划旨在投资AI半导体解决方案领域。据韩国媒体BusinessKorea报道，这两家公司已经在AI半导体领域取得了显著的突破，成功研制...……更多
2023-12-29 11:35:00三星电子,三星,半导体,合作,电子,半导体
DoNews12月26日消息，三星电子于 2022 年年底宣布，携手韩国互联网巨头 Naver，共同投资 AI 半导体解决方案。一年之后，两家公司在 AI 半导体方面已有重大突破，研制出了首款解决方案芯片，其能效是英伟达 H100 产品的 8 倍。双...……更多
2023-12-26 10:07:00英伟,能效,三星,芯片,内存,解决方案
1月13日消息，三星近期宣布了2023年首款GalaxyA智能手机——GalaxyA145G。它将于4月开始在欧洲销售，三星的新计划显示GalaxyA145G已在美国上市，售价199美元（约1341元人民币）。三星GalaxyA14配备64GB存储和4GB运行内存，在美国只有一...……更多
2023-01-13 22:47:00三星,美国,售价,三星,安卓,美国
三星S24系列智能手机近日亮相，包括搭载自研芯片Exynos2400的三星S24和搭载高通最新旗舰芯片骁龙8Gen3的三星S24Ultra。根据Geekbench6测试得分，搭载Exynos2400的三星S24单核得分为2051分，多核得分为6204分。值得注意的是，这部三星S24...……更多
2023-11-09 21:00:00三星,芯片,三星,芯片,测试机,多核
据韩国爆料人透露，即将发布的三星GalaxyS24系列中，128GB版本机型将搭载UFS3.1闪存，而其他版本则会使用更先进的UFS4.0闪存。这一决定被认为是为了控制成本而做出的。分析人士认为，UFS4.0的速度相比UFS3.1有显著提升，顺序读取...……更多
2023-12-27 21:06:00三星,升级,速度,标准版,闪存,版本
三星预计将推出第六代Galaxy Z可折叠手机。现在，一位爆料者分享了Galaxy Z Flip 6这款产品的核心规格。在X上的一位用户名为@kro_roe说，Galaxy Z Flip 6将提供骁龙和Exynos处理器选项。如果传闻属实，这将是韩国品牌首次推出两款可折...……更多
2024-03-26 03:00:00三星,爆料,三星,内存,手机,市场区域
据报道，三星电子在半导体制造领域再次迈出重要步伐，计划增加“MUF”芯片制造技术，并专注于生产用于人工智能芯片组的HBM（高带宽内存）芯片。这一决策不仅彰显了三星电子在半导体技术领域的雄心壮志，也预示着人工...……更多
2024-03-13 10:29:00三星电子,三星,芯片,生产,制造,电子
2024-03-23 14:27:32 作者：姚立伟近日，三星电子美国分公司负责人韩进万在LinkedIn上分享了一张黄仁勋亲笔签名的图片，这张图片显示黄仁勋在宣传“HBM3E 12H”产品卡片上写下了“JENSEN APPROVED”的字样。据悉，“HBM3E 12H”是业界首...……更多
2024-03-24 02:00:00英伟,三星,展台,三星,英伟,产品
【CNMO科技消息】三星在今年年初推出了旗舰产品S24系列，而接下来，公司还计划发布Galaxy Z系列折叠智能手机以及其他几款新品，包括Galaxy Tab S10系列、Galaxy Watch 7系列以及Galaxy Ring可穿戴设备。而4月22日，CNMO从外媒了解到，三...……更多
2024-04-22 15:00:00三星,机型,时间,三星,代号,新机
...长，各大厂商也加大了这方面的投入。目前HBM市场主要由三星、SK海力士和美光三家存储器制造商占有，根据统计机构的数据，SK海力士占据了50%的市场份额，三星以40%紧随其后，剩下的10%被美光所占有。近日，三星执行副总裁...……更多
2023-10-14 02:48:00三星,正在,开发,三星,封装,芯片
...SATA接口固态硬盘如何选？哪款更超值？首先我们来看看三星SATA接口固态硬盘——三星870EVO。三星870EVO是三星一款SATA接口中的经典的产品，采用的是三星自己生产的闪存颗粒和主控芯片。三星870EVO读速560MB/s，写入530MB/s，属于SATA...……更多
2023-10-07 12:48:00固态,接口,特点,优势,硬盘,固态
...科和高通骁龙之间的竞争确实很激烈，但没有想到的是，三星Exynos2500芯片也开始提上日程。如今有消息透露出三星正与谷歌公司展开深度合作，旨在进一步增强其即将推出的Exynos2500芯片的NPU性能。据爆料者称，三星Exynos2500芯片...……更多
2024-04-04 15:05:00三星,芯片,再次,三星,芯片,处理
...据DigiTimes报道，英特尔即将推出的LunarLakeMX平台，将采用三星的LPDDR5X内存芯片。英特尔计划2024年底或者2025年年初推出新一代LunarLakeMX芯片，对标苹果的M系列AppleSilicon芯片。LunarLake系列芯片将会直接封装内存，意味着用户无法更..……更多
2024-01-28 04:13:00英特,英特尔,平台,英特,英特尔,三星
...商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术，速率达到了37Gb/s，为16Gb模块。早在去年7月，三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作，每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps，并...……更多
2024-01-31 03:43:00旧金,旧金山,固态,美国,电路,会议
...是无可挑剔！海力士3GB新M-Die/海力士A-Die>海力士M-Die>三星B-Die
金百达黑刃DDR5内存条采用了先进的制成工艺，全新的DIMM架构，将DDR5的64位通道拆分为两路互不干扰的32位独立通道，对于DDR5内存来说提升了访问速度，抗干扰性...……更多
2023-11-15 10:57:00内存条,内存,内存,超频,性能,内存条
...日发布的荣耀Magic6系列，以及预计在1月17日举办发布会的三星Galaxy S24系列。随着发布时间的临近，外媒已经晒出了三星 2024 Unpacked 活动的邀请函，活动主题为“Galaxy Al is coming”，毫无疑问主角就是三星2024年的年度旗舰——三星...……更多
2024-01-02 13:52:00钛金,三星,一代,外观,配置,又是
在本月上旬，三星宣布将在22日推出2024款一体机Pro，而在今天，这款一体机如约出现在三星韩国官网上，有Ultra5125H/Ultra7155H两个版本。其中Ultra5版本配备16GB内存和512GBSSD，而Ultra7版本则可选16GB或32GB内存，硬盘容量统一为512GB。...……更多
2024-04-24 18:48:00三星,韩国,一体机,一体,一体机,一体
...下玩3A大作也成为可能。
此外，是华硕PRIMEB650M-K主板，三星32GBDDR55600内存，双通道，西部数据1TBM.2SSD，500W电源，雅浚B3Pro四热管风冷散热器。产品方便安装显卡，但显卡限长在315mm以内。
AMD锐龙R58600G/8700G办公家用游戏设计台式.……更多
2024-02-04 14:53:00内存,电脑,处理器,显卡,组装机,内存
...问题，仅支持2242的硬盘，硬盘是海康的，内存是板贴的三星DDR54800MHz的，再看看机身尺寸仅72*72*44.5MM0.2L大小，这样的拓展能力已经不错了。
实测内存读写速度均达到30000MB/s，延迟为72ns。相当强悍了！实测硬盘读取速度为563MB/s...……更多
2024-04-26 03:29:00机器,接口,英特,硬盘,主机,底盖
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本文转自：人民网-江苏频道10月11日，南京市雨花台区举办2024年数字经济与半导体显示产业发展经贸会，总投资40亿元的豪威科技集团华东区域总部——豪威芯视界产业园宣布启动
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