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1月23日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片将由GalaxyS25系列首发搭载。这颗芯片首次采用三星第二代3nm工艺制程SF3，CPU部分由10核心组成，包括1×Cortex-X5、3×Cortex-A730、2×Cortex-A730、4×Cortex-A520组成。其中Cortex……更多
2024-01-24 05:32:00三星,芯片,手机,三星,二代,芯片
三星宣布，新一代旗舰Galaxy S23系列定档2月2日发布，作为“保留节目”真机上手视频提前曝光，以三星的保密手段来看简直毫无意外。通过视频可以看出，机皇S23Ultra相较上一代变化不大，主要是细节方面做出调整，是否可以撑...……更多
2023-01-23 10:00:00华为,三星,细节,分析,三星,高通
...性的PC时代，导致即便整合了多方优势的尔必达，逐渐被三星和美光所超越，最终被美光收购。擅长高品质制造技术而非低成本制造技术，让日本存储产业陷入“创新窘境”，甚至蔓延到电器等领域。但当前全球半导体市场已经...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
2024-01-21 21:18:07 作者：姚立伟三星Exynos 2500芯片的部分细节现已公之于众。据了解，该芯片将延续前一代的10核CPU架构，并引入全新的Cortex-X5核心。三星Exynos 2500计划采用3nm GAA工艺进行生产，但目前尚未应用于任何智能手机或平...……更多
2024-01-22 13:50:00三星,芯片,核心,全新,设计,三星
...心率、ECG心电图、血氧、身体成分、体温、睡眠检测等。三星GalaxyWatch4采用基于5nm的ExynosW920芯片，而GalaxyWatch6采用ExynosW930芯片，两块芯片基本上相同，只是W930提高了时钟频率，改进了制造工艺。除了升级处理器外，三星还从Gal...……更多
2024-06-24 10:09:00三星,手表,颜色,三星,处理器,芯片
1月5日消息，三星将于1月18日发布GalaxyS24系列，这次GalaxyS24系列有Exynos2400版和骁龙8Gen3版本。Geekbench跑分网站显示，Exynos2400版本的单核和多核成绩都不及骁龙8Gen3版本。三星GalaxyS24+具体而言，GalaxyS24系列Exynos……更多
2024-01-06 04:36:00三星,网站,多核,三星,成绩,代工
...下的份额将达到11%。重点三：在晶圆代工方面，台积电、三星、英特尔在美国先进制程上（至2027年）将仍处于领先地位，相对地，中国大陆在成熟制程上得到快速发展。重点四：在封测领域，东南亚（尤其是马来西亚与越南）...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
...悉，PixelFold2将搭载最新的TensorG4芯片，这枚芯片继续沿用三星4nm制程工艺，超大核提升至Cortex-X4，大核心也升级到Cortex-A720，小核心则是Cortex-A520。实话说，受到制程、芯片组方案和设计等多因素影响，谷歌自研芯片Tensor的性能...……更多
2024-02-14 17:58:00三星,手机,产品,市场,华为,前代
1月21日消息，据媒体报道，三星Exynos2500芯片的一些信息目前已经曝光，它将会沿用上一代的10核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。据悉，三星Exynos2500将会采用3nmGAA工艺进行量产，该技术尚未用于任何智能手机或平板电脑芯...……更多
2024-01-21 20:57:00三星,芯片,三星,上一代,频率,上一
三星正准备在移动处理器技术上实现重大飞跃。据业内人士透露，三星电子正在开发代号为“Thetis”的新型旗舰应用处理器(AP)，这将是三星电子首次采用下一代2nm工艺(SF2)制造的芯片。这款新芯片可能被命名为Exynos2600，预计将...……更多
2024-05-27 12:56:00三星,芯片,正在,开发,三星,芯片
...纳，并更名为MicroSD卡，标志着其在全球范围内的普及。三星作为全球领先的存储卡制造商之一，也是MicroSD卡（或TF卡）的主要生产商。2006年就开始布局MicroSD卡市场，并逐渐成为市场中的领军品牌。近年来，随着无人机、记录仪...……更多
2023-12-19 09:23:00制程,三星,评测,速度,升级,技术
据报道，三星将为即将推出的GalaxyS25系列坚持双芯片组发布策略，其中一些地区将提供骁龙8代4，而其他地区将销售Exynos2500版本。Exynos2400大大改进了其当前一代旗舰SoC，带来了一系列惊喜。明年，三星预计将更进一步，据传将...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...芯片路线图中，谷歌就计划了「两步走」的策略：先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片，用于 Pixel 手机；等到 Tensor G5 这一代全面摆脱对三星的依赖，采用完全自主的架构设计，同时切换到台积电工艺...……更多
2024-06-25 13:47:00芯片,工艺,手机,芯片,三星,手机
近日，网络上关于三星Exynos芯片组的热议再次升温，这款长期以来备受发热问题困扰的处理器，如今似乎正迎来新的发展机遇。据韩国媒体最新报道，三星已经开始研发2nm处理器，并将这一项目命名为“忒提斯”，灵感来源于...……更多
2024-05-23 08:31:00三星,芯片组,芯片,突破,三星,处理器
根据韩媒TheElec的报道，DRAM内存巨头三星和美光均将在下一个内存世代，也就是1cnm工艺引入更多新技术。IT之家注：1cnm世代即第六个10+nm世代，美光也称之为1γnm工艺。目前最先进的内存为1bnm世代，三星称其1bnm为12nm级工艺。分...……更多
2024-02-03 21:24:00光刻,节点,三星,世代,工艺,进一
...主打美颜自拍的手机，虽然不是主打性能，但S16e将搭载三星猎户座1080芯片，这颗几年前的芯片，还是三星的工艺制程，放在2022年，大家觉得合适吗？S16搭载骁龙870这颗长寿芯片，80W快充。S16 Pro搭载天玑8200芯片，80W快充，6.6英...……更多
2023-01-14 13:00:00三星,元起,芯片,芯片,天玑,厚度
...他厂商几乎无一幸免。业界指出，即便近期PC、智能手机市场出现回暖迹象，客户端考察通货膨胀等外在变因仍大，尤其过去一年几乎都在清库存，业者惊魂未定，深怕再度陷入库存去化泥潭，因此当下投片策略依旧保守，目前...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
IT之家 6 月 11 日消息，韩媒 ZDNet Korea 今日表示，三星 1b nm（12nm 级） DRAM 内存良率仍不足五成。这一数据远低于 80~90% 的业界一般目标，三星已于上月就此成立专门工作组应对。参考IT之家以往报道，三星电子于 2023 年 5 月宣布 ...……更多
2024-06-12 09:24:00五成,三星,工作组,内存,消息,工作
...同时具备更高的性能。相比之下，骁龙8+采用了更先进的三星4nm制程工艺，进一步提升了芯片的性能和功耗效率。虽然麒麟9000采用的制程工艺更先进，但两者相差并不大，因此在这方面可谓平分秋色。麒麟9000采用了1个Cortex-A77核...……更多
2023-11-16 09:18:00麒麟,制程,架构,核心,工艺,分析
众所周知，为了重振美芯片制造业，拜登一直极力邀请三星、台积电等芯片代工巨头，赴美建厂。而为了让这些巨头心甘情愿的前往，老美颁布了《芯片法案》，确定了520亿美元的半导体补贴政策。尽管张忠谋曾表明态度，受...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
【CNMO科技消息】CNMO从韩媒获悉，三星将在科研（R&D）领域聘用大量外国人才。据业内人士透露，三星电子、三星显示器、三星电机、三星生物制剂和三星重工等都在招聘研发领域经验丰富的外国专业人士。此外，三星工程...……更多
2024-02-24 01:51:00三星,专业人才,多个,外国,部门,人才
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
10月5日消息，今天是2023三星系统LSI科技日，三星放出宣传海报，暗示新一代移动芯片Exynos2400即将发布。据悉，Exynos2400将基于三星4nm工艺制程打造，CPU采用10核心设计，这是安卓阵营唯一一款10核心的旗舰级5GSoc，首发机型是自...……更多
2023-10-06 12:09:00三星,图形,性能,三星,芯片,安卓
...和智能手机补货需求，以59%的市场份额占据了主导地位。三星代工位居第二，占13%的份额。联电、GlobalFoundries和中芯国际分别排在第三、第四和第五位。从技术节点角度来看，在2023年第三季度市场以5/4纳米细分市场为主导，占...……更多
2023-12-23 21:02:00晶圆,英伟,代工,半导体,份额,晶圆
...ASML的中低端DUV光刻机也可以向大陆出货，甚至还给予了三星、SK海力士“无限期豁免权”，不再阻碍它们在中国的工厂引入核心制造设备。从表现上看，老美似乎妥协了，那么，这是否意味着中国企业也可以松一口气了呢？
首...……更多
2024-01-12 15:03:00中美,人民日报,幻想,日报,人民,华为
...芯片，联发科的新一代旗舰芯片也会在近一二个月发布。三星在海外已经发布了新机，并且是三款新品，分别是三星GalaxyS233FE、GalaxyTabS9FE系列、GalaxyBudsFE，部分机型搭载了自家处理器，现已上市。三星这次的新品发布还是比较...……更多
2023-10-05 14:41:00三星,新机,芯片,支持,新平,新机
...强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球75%的内存芯片份额，闪存芯片份额加起来也超过50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...，台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误，都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...SliceGPU架构。同时，这份消息中还提到，骁龙8Gen5将采用三星的2nm工艺，台积电的“N3E”工艺将保持不变，且高通已委托三星和台积电开发2nm应用芯片原型。不过，目前距离骁龙8Gen5的发布还有着相当长的一段时间，实际的产品情...……更多
2024-02-16 11:34:00高通,爆料,核心,高通,爆料,三星
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