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北京平头哥取得中介层、半导体封装器件和电子装置专利
类别：财经 发布时间：2025-03-12 16:49:00 来源：瘦子财经
金融界2025年3月12日消息，国家知识产权局信息显示，北京平头哥信息技术有限公司取得一项名为“中介层、半导体封装器件和电子装置”的专利，授权公告号CN 114400209 B，申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示，北京平头哥信息技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，北京平头哥信息技术有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-03-12 17:45:05
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