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蓝箭电子获得实用新型专利授权：“一种加强型半导体封装器件”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种加强型半导体封装器件”，专利申请号为CN202420092248.4，授权日为2025年2月11日。
专利摘要：本实用新型涉及半导体器件技术领域，本实用新型公开了一种加强型半导体封装器件，包括封装体和芯片，所述半导体封装器件还包括：粘片基岛，所述粘片基岛上端设有至少一个环形槽，所述芯片位于所述环形槽上方，增大粘片基岛与粘片胶的粘接面积，提升粘接强度；散热垫的下端裸露在封装体外侧，使得热量能够直接散热到外界，在确保芯片具有高散热效率的同时，还能避免粘片基岛直接裸露在外侧，更好的保护粘片基岛，避免粘片基岛裸露在外导致出现水汽渗透、漏电或短路等问题。
今年以来蓝箭电子新获得专利授权1个，较去年同期减少了83.33%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1382.16万元，同比减26.52%。
数据来源：天眼查APP
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快照生成时间：2025-02-13 08:45:06
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