台积电将在德国建造半导体工厂投资35亿欧元

德国正成为欧盟芯片发展计划的赢家。

本周，芯片制造商台积电（TSMC）宣布，将投资约35亿欧元在德国建造一家微型芯片生产厂，这将是该公司在欧洲的首座工厂。

今年6月，美国芯片制造商英特尔与德国政府签署了一份修订意向书，将投资约300亿欧元在德国马格德堡建设两家半导体工厂。此外，英飞凌（Infineon）在德国德累斯顿的芯片工厂已于5月份破土动工。今年2月，美国半导体制造商Wolfspeed也宣布，将斥资30亿美元在德国萨尔州建造芯片工厂。

这些项目都极大地得益于欧盟去年公开的《欧洲芯片法案》。该法案旨在推动欧盟在全球半导体价值链中的市场份额到2030年翻一番，从9%提升至20%。为此，欧盟承诺调动430亿欧元的资金作为项目补贴。

但对德国芯片业来说，“给钱外包”的策略并不意味着一劳永逸。

生产德国最需要芯片

这座由台积电牵头建设的工厂是与德国博世、英飞凌和荷兰恩智浦半导体（NXPSemiconductors）共同投资的，总额将超过100亿欧元。台积电负责工厂运营，并持有合资企业70%的股份，其他三家公司各持有10%的股份。

补贴仍是芯片制造商投资的最大动力。英特尔于2022年春天宣布将斥资170亿欧元在德国建造半导体工厂，但至今迟迟未能动工，就是在与德国政府就补贴的数额进行拉锯战。最终，德国政府同意将补贴金额从68亿欧元增加至100亿欧元。

台积电在德国建厂的计划也酝酿已久。在今年1月份的财报电话会议上，台积电高层透露，最终决定将取决于“客户需求和政府支持的程度”。据英媒援引一位熟知详情的人士的话透露，德国政府将向台积电提供约为总额一半（即50亿欧元）的补贴。

德国经济部表示，这一援助符合《欧洲芯片法案》的标准，并补充说，该部已签发了豁免许可，以便迅速开工建设。据报道，该工厂预计将于2024年下半年开始动工，并于2027年正式投入运营。

此前，德国国内对“用补贴换制造工厂”的策略最主要的顾虑之一是资源错配。一些人质疑，这些新的芯片厂主要生产的是否为德国最需要的芯片。

正如德国智库新责任基金会（SNV）芯片行业专家克莱恩汉斯（Jan-PeterKleinhans）所说，德国对半导体的需求在汽车行业、工业自动化和医疗设备制造方面最为强劲。而这些行业并不需要大量的尖端芯片，例如，汽车行业需要的是，按照市场上长期存在的老式制造技术制造的半导体。

对此，具备先进制程芯片制造能力的台积电表示，该德国工厂将迎合德国汽车业的需求，制造技术等级并不最为尖端的车规级芯片。

在电动汽车和自动驾驶应用兴起的推动下，汽车行业对芯片需求日益增长。据英媒报道，第二季度，汽车应用占台积电收入的8%，高于三年前的2%。

日本国立政策研究大学院大学经济学教授邢予青此前接受第一财经记者采访时称：“未来电动汽车是非常重要的。如果你看一下未来的趋势，电动汽车对芯片的需求增长是最快的。2035年以后，日本、欧洲和美国一些州将不再允许售卖汽油车，而电动汽车将需要大量芯片。”

人才短缺

尽管如此，在德国建造芯片厂的制造商仍面临着技能工人短缺的难题。

据英媒援引台积电高管在6月公司年度股东大会上的话，德国的供应链生态系统和劳动力供应是其“最担心的两点”。

德国经济研究所最近的一项研究发现，2021年6月至2022年6月期间，德国半导体行业短缺6.2万名工人，在电气工程、软件开发和机电一体化等专业尤为严重。

该研究还称，在未来10到12年内，该行业28%的电气工程师和三分之一的工程主管将达到退休年龄，这可能会加剧整个行业的专业人才短缺问题。

台积电新工厂所在的德国萨克森州每年生产全欧洲三分之一的芯片。英飞凌、博世、X-Fab和GlobalFoundries都在该州拥有芯片厂。行业协会萨克森硅谷(SiliconSaxony)负责人博森伯格（FrankBösenberg）称，每增加一座新的芯片厂，该地区本已供需不平衡的劳动力市场都会变得更加紧张，对熟练工人的竞争会更加激烈。

萨克森州经济部长杜利格（MartinDulig）称，德国面临着严重的技能短缺和人口减少问题。在未来10年内，劳动适龄人口将减少20万。

不过，据熟悉台积电计划的人士说，德国政府提供的补贴将有助于抵消地区劣势，如较高的运营成本，以及建设和运营芯片工厂所需的熟练工人的短缺问题。

这并非德国独有的挑战。咨询公司普华永道·思略特最近发布的一份报告显示，到2030年，欧洲半导体行业的“人才缺口”将达到35万。

而上个月，由于缺乏熟练劳动力，台积电将其在美国亚利桑那州工厂的投产目标日期推迟了一年，至2025年。根据美国半导体行业协会（SIA）与牛津经济研究院7月发表的研究报告，预测到2030年，半导体行业将短缺67000名工人，届时半导体行业约58%的新制造和设计岗位将面临空缺的风险。