台积电欧洲首厂落定：博世英飞凌恩智浦各持股10%，投资超百亿欧元，4年后投产

台积电 IC 资料图

集成电路代工巨头台积电正式拍板前往德国建厂。

8月8日，台积电对外宣布，公司董事会已批准在德国德勒斯登投资半导体工厂的计划。台积电将与博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）共同成立合资公司，台积电持股70%，其余三家各持股10%，这是台积电在欧洲布局的第一个工厂。

德国工厂——欧洲半导体制造公司（ESMC）将于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产，总计投资金额预估超过100亿欧元。同一天，台积电董事会核准于不超过34.999亿欧元额度投资于ESMC。

德国设厂布局车用芯片满足客户需求

台积电德国设厂酝酿已久，如今正式拍板。

8日，台积电在声明中称，德国晶圆厂预计采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），以及16/12纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约4万片300mm（12英寸）晶圆。新工厂将进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。

这次与台积电合资的都是欧洲老牌的汽车芯片厂商，这些芯片公司都是台积电的客户。台积电总裁魏哲家表示：“本次在德勒斯登的投资展现了台积公司致力于满足客户策略能力和技术需求的承诺，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域方面，我们期待与欧洲人才携手，将这些创新引入我们的先进硅技术中。”

据台湾经济日报援引德国媒体披露，德国工厂锁定生产车用晶片，并获得德国政府注资五成。

不过，对于德国媒体报道的政府注资五成，台积电没有正面回应，只是强调透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。

台媒报道称，产业专家认为，成本与工会是台积电德国设厂可能面临的两大挑战；不过，有助于台积电深化与客户的关系，扩展车用电子市场。台湾产业专家表示，美国是台积电最大市场，2022年所占比重达68%；欧洲、中东及非洲市场比重约5%，虽然不大，不过基于客户分散供应链风险需求，台积电前往欧洲投资设厂有其必要性。

美国厂量产延后，日本厂量产如期

近年因客户分散供应链风险需求，台积电在美国、日本等多地设立新工厂。台积电在美国亚利桑那州设立的第一家工厂计划采用4纳米技术，并表示将在2024年开始生产。不过，美国厂量产似乎遇到一些问题。

7月20日，台积电董事长刘德音在法人说明会上表示，台积电在美国亚利桑那州的工厂建设计划因缺乏熟练工人而被推迟，这将使其大规模生产4纳米芯片的时间推迟到2025年。

刘德音说：“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，由于具备在半导体级设施中所需的设备安装专业知识的熟练工人数量不足，我们面临着一些挑战。在我们努力改善情况的同时，派遣来自台湾的经验丰富技术人员来短期培训当地熟练工人，我们预计N4工艺技术的生产计划将延后至2025年。”

不过，美国亚利桑那州工会领袖则批评台积电以此为借口，是想引进“薪资较低的外籍劳工”。

台积电日本厂似乎进展要顺利一些。刘德音在7月20日的法人说明会上透露，日本厂则将如期于2024年底量产，将生产16纳米、22纳米及28纳米制程。

2021年11月，台积电宣布与索尼投资70亿美元在日本建立晶圆厂，此合作案得到日本政府的支持。日本工厂将向日本电子设备制造商和汽车公司供应芯片。