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本文转自:中国日报网
中国日报8月10日电 美国总统拜登在一年前签署了《芯片和科学法案》,旨在通过对美国本土芯片产业提供巨额补贴,推动芯片制造“回流”本土,包括中国台湾台积电、韩国三星等全球芯片制造巨头均在美国建厂,相关投入高达2310亿美元。但随着建厂实际落地,企业才意识到美国芯片业人才严重短缺。
台积电近期就表示,由于人才短缺,公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的工厂将推迟生产,不得不从台湾引进人员,推动工厂运作兼顾培训美国从业者。
牛津经济研究所和半导体行业协会的研究显示,到2030年,美国芯片业将增加11.5万工作岗位,但由于高等教育培训人才的速度跟不上,同期会有6.7万相关职位空缺。
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快照生成时间:2023-08-10 21:45:25
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