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圣邦股份：在产品封装和常规测试业务方面，公司无意进入，仍将与各供应商长期持续合作
类别：财经 发布时间：2025-02-22 21:18:00 来源：瘦子财经
金融界2月22日消息，有投资者在互动平台向圣邦股份提问：尊敬的董秘，您好！江阴圣邦微电子有限公司负责先进封装测试业务吗？谢谢。
公司回答表示：圣邦微电子江阴研发生产基地将于2025年投产，主要聚焦在特种测试业务，为公司产品不断向更高性能、更高品质、更多品类拓展从企业内部提供技术支撑和保障。在产品封装和常规测试业务方面，公司无意进入，仍将与各供应商长期持续合作。
本文源自：金融界
作者：公告君/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-02-23 05:45:03
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