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金邦发布最新ddr5解决方案
6月7日消息，金邦（GEIL）在2024台北国际电脑展上推出了其最新DDR5解决方案，而且给出了SO-DIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM2和LPCAMM2等版本可选。
▲图源：Wccftech
如图所示，金邦展出的CAMM2/LPCAMM2内存采用非常紧凑的设计，最高可提供128GB的容量，速度最高可达8533MT/s，其中部分产品甚至可以在AMDAM5平台上稳定超频至9000MT/s，且无需任何辅助散热。
据介绍，金邦2024款PolarisRGBDDR5系列内存最高可提供8400MT/s的速度。此外，金邦还展示了配备主动式双风扇散热方案的EVOVDDR5内存以及白色的OrionVRGBDDR5内存，同样可提供8400MT/s的速度。
此外，金邦还展示了专门针对华硕TUF游戏主板优化的TUFGamingAllianceDDR5内存，并支持RGB灯效。
金邦表示，其CUDIMM/CSODIMM内存专为英特尔下一代ArrowLake桌面和移动CPU而设计，其中配备了一个CKD时钟驱动器，从而优化信号完整性，降低信号衰减和噪声以提高稳定性，同时还能提供更高的速率，从而带来更快的速度。
金邦预计这些内存新品将在2024年第四季度上市。
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快照生成时间：2024-06-09 08:45:06
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