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金邦将参加2024台北国际电脑展，带来多款存储新品
6月3日消息，存储模组企业金邦GeIL近日宣布将参加2024台北国际电脑展，带来包括DDR5CAMM2、LPDDR5LPCAMM2内存条在内的多款存储新品。
金邦在新闻稿中展示了搭载16颗DDR5内存颗粒的CAMM2内存条物理外形设计，确认了有关下一代高速DDR内存模组的一些信息。
▲金邦的DDR5CAMM2模组
DDR5CAMM2的“金手指”触点位于内存模组的背面，触点反面可以设置DRAM颗粒焊盘。
这点不同于戴尔主导的DDR5CAMM1规范，后者“金手指”区域的背面仅用于走线，该变化有助于提升存储密度。
▲SK海力士的DDR5CAMM1模组
此外，作为“防呆设计”的一部分，DDR5CAMM2和LPDDR5LPCAMM2 采用了不同的螺丝固定孔位。IT之家观察对比发现，两者的触点布局也存在差异。
▲金邦的LPDDR5CAMM2模组
除CAMM家族外，金邦也将展出CUDIMM和CSODIMM。这两系列内存搭载CKD时钟驱动器芯片，内存信号完整性更佳，高频稳定性更优秀。
▲CUDIMM上的CKD芯片特写
金邦表示，该企业将于2024年底前向市场推出支持JEDEC6400MT/s规范的CUDIMM和CSODIMM内存条，并扩展到超频SKU。
金邦还将展出TUFALLIANCE联名RGB马甲条系列，包含左右两翼搭载或不搭载小散热风扇的款式。
▲TUFALLIANCE联名RGB马甲条
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快照生成时间：2024-06-03 13:45:01
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