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金邦将于明年第1季度推出ddr5-8000gbx2内存套装

类别:科技 发布时间:2022-12-27 11:18:00 来源:浅语科技

12月27日消息,金邦(GeIL)宣布将于2023年第1季度推出DDR5-800016GBx2CL38-48-48-901.45V超高速内存套装。该内存套装包括 EVOVDDR5系列和 PolarisRGBDDR5系列,专为铁杆游戏玩家和硬件爱好者量身定制,提供澎湃的性能和卓越的稳定性。

金邦将于明年第1季度推出ddr5-8000gbx2内存套装

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金邦将于明年第1季度推出ddr5-8000gbx2内存套装

金邦Dyna5还将创建了一个全面高效的自动化测试流程,用于对每颗DDR5IC进行分级和分类。因此,金邦确保带宽数据传输、兼容性、可靠性和完整性,以满足使用英特尔最新平台的游戏玩家和超频玩家的所有需求。

金邦将于明年第1季度推出ddr5-8000gbx2内存套装

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金邦将于明年第1季度推出ddr5-8000gbx2内存套装

金邦DDR5-8000MHz系列内存条已在最新的ASUSROGMAXIMUSZ790APEX主板上通过了烧机测试(burnintest)。烧机测试是目前电脑厂商出厂前的测试流程,可以检测电脑各项指标是否正常。

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快照生成时间:2022-12-27 13:45:10

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信息原文地址:

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