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金融界 2025 年 4 月 23 日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种 BTB 连接器”的专利,授权公告号 CN222785492U,申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示,本实用新型实施例属于连接器技术领域,涉及一种 BTB 连接器,包括连接器主体,连接器主体具有插槽,连接器主体的中设置有若干个 PIN 脚主体,PIN 脚主体的端部伸出连接器主体,连接器主体的两侧均设置有两个固定脚,插槽的两侧均开设有侧槽,侧槽的位置与固定脚的位置相对应。本申请通过设置的侧槽,侧槽的使得使得固定脚的端部也可以伸入插槽中,使得四个固定脚也可以作为四个 PIN 脚使用,从而能够在不增加整体体积的情况下使用更多的 PIN 脚,进而减少空间的占用及成本。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目64次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息2449条,此外企业还拥有行政许可402个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间:2025-04-23 23:45:05
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