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金融界2025年2月3日消息,国家知识产权局信息显示,信利半导体有限公司取得一项名为“一种带屏的车载中控按钮组件”的专利,授权公告号 CN 222421740 U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种带屏的车载中控按钮组件,包含盖板层,所述的盖板层的下表面上设有液晶显示层,所述的液晶显示层的下表面上设有背光层,所述的盖板层、液晶显示层和背光层构成显示单元所述的显示单元的左侧和右侧均设有连接块,所述的连接块上均设有贯穿的连接过孔,所述的连接过孔中均设有可分离的按钮单元。由于该连接块的厚度与所述的显示单元一致,按钮单元从外面来看,仍与显示单元保持为一个整体结构,大大提高了车载中控按钮组件的美观度。另外,利用背光层,可以直接通过连接过孔为按钮单元提供辅助的背光,按钮单元无需额外的灯珠进行背光,也节省了制造成本。
天眼查资料显示,信利半导体有限公司,成立于2000年,位于汕尾市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元,实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析,信利半导体有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目55次,知识产权方面有商标信息1条,专利信息2258条,此外企业还拥有行政许可377个。
本文源自:金融界
作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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