- 我的订阅
- 财经
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
信利半导体取得一种FPC标签结构专利，简化生产流程节省人力物力
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种FPC标签结构”的专利，授权公告号CN 222354443 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型实施例属于柔性电路板技术领域。本实用新型还涉及一种FPC标签结构，包括：FPC主体，所述FPC主体包括FPC基层，所述FPC基层连接有FPC导电层，所述FPC导电层上连接有信息二维码以及胶粘层，且胶粘层覆盖信息二维码。本申请在将信息二维码设置在FPC导电层上，使得制作FPC主体的过程中能够一同制作信息二维码，即直接将信息二维码设置在FPC主体上，这一改进不仅显著简化了生产流程，还极大地节省了后续喷涂或粘贴二维码标签所耗费的人力物力，具体而言，通过在生产阶段直接集成信息二维码，避免了额外的喷涂或粘贴步骤，从而提高了生产效率。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元，实缴资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息2258条，此外企业还拥有行政许可372个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2025-01-20 14:45:07
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
