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ROG6天玑系列今日开售，软硬件的极致优化带来全新游戏体验
判断游戏手机是否优秀的标准，主要在于性能和散热，而ROG6天玑系列无疑交出了一份优秀的答卷。由联发科推出的天玑9000+处理器，采用了台积电4纳米工艺制程，CPU则采用“1超大核+3大核+4能效核”的三丛集Armv9架构，最高主频提升到3.2GHz，相较天玑9000提升了5%的能效。并且在Mali-G710十核GPU的加持下，天玑9000+在GPU性能方面的提升则高达10%。至尊版更是直接上了16GB的LPDDR5X内存和512GB的UFS3.1闪存，实际操作体验可谓是丝滑流畅。
而在散热方面，ROG6天玑系列也没有让大家失望，矩阵式液冷散热架构6.0和ROG酷冷风扇6的搭配，让天玑9000+这颗怪兽级别的SoC得以尽情释放性能。值得一提的是，至尊版将矩阵式液冷散热架构提升至6.0Plus版本，除去ROG游戏手机常用的多层散热结构和SoC中置设计，还采用了业界首创的酷冷风洞阀设计。在连接ROG酷冷风扇6后会自动开启，散热效率大大提升，即使进行长时间的游戏操作，也无需担忧机身温度问题。
而ROG6天玑系列为了给玩家提供更好的游戏体验，除了在硬件层面出下足了功夫之外，，软件层面也采用全新的HyperEngine5.0游戏引擎，集成了过热风险、智能调控等多种功能进行动态优化，保证游戏运行帧率的同时，最大程度降低功耗。
总体来看，ROG6天玑系列无论是在硬件配置，还是软件设计上都下足了功夫，相信能够给入手的朋友带来更极致的游戏体验。
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快照生成时间：2023-01-26 19:45:14
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