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传台积电3nm制程夺高通5G芯片大单
【传台积电3nm制程夺高通5G芯片大单】《科创板日报》26日讯,市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产,最快将于10月下旬公布,成为台积电3nm制程的第三家客户。针对相关传闻,高通并未回应,台积电则不予评论。(台湾经济日报)
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快照生成时间:2023-09-26 15:45:04
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