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amdryzen7000x3d固件即将到来
AMDRyzen7000X3D系列处理器即将即将到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3DV-Cache）技术的新款处理器。目前华擎和微星都已逐步放出新固件，华硕也有beta版固件，不过技嘉暂时还没有消息。
今年CES2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3DV-Cache）技术的Zen4架构桌面处理器，分别为Ryzen97950X3D、Ryzen97900X3D、以及Ryzen77800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。这意味着即便双CCD的型号，里面也只有一个CCD增加了SRAM。
这种不对称的配置对用户来说是一个麻烦，虽然AMD承诺已经与微软合作，确保Windows操作系统能够识别两个CCD的差异，从而更好地安排任务，但众所周知，软件更多时候并不是那么地“智能”。据Hothardware报道，华硕在BIOS里名为“CoreFlex”的菜单，这是为了拥有一个以上CCD和配备3DV-Cache技术的Ryzen处理器设计的，允许用户设置处理器何时将任务从一个CCD切换到另一个CCD。
由于是在BIOS里设置的，操作系统或者驱动程序好像并不知情，这种方式不但适用于Windows，还能用于Linux。同时似乎有多种“算法”可以配置，用户可以从各种条件中进行选择，包括核心电流和内存使用情况，便于处理器识别然后进行调度。
虽然华硕提供的功能可以让用户有更多的选择权利，不过更理想的情况当然是操作系统能够很好地完成任务分配，合理地利用资源。既然AMD已表态与微软有这方面的合作，不妨多等几天，看看实际效果如何。
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快照生成时间：2023-02-27 00:45:43
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