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amd锐龙7000x3d系列处理器即将上市
AMD在CES2023上公布了三款锐龙7000X3D系列处理器，分别为锐龙97950X3D、锐龙97900X3D和锐龙77800X3D，目前7000X3D系列处理器即将上市，主板厂商都在为旗下X670和B650系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3DV-Cache）技术的新款处理器。
据wccftech报道，有网友分享目前微星现已推出其最新的AGESA1.0.0.5cBIOS。
华擎是首个提供新版BIOS的主板厂商，已经开始将新版BIOS上传至官网。华硕提供了基于AGESA1.0.0.5c的新版BIOS，不过属于beta版本，现在微星也紧随其后，已经为旗下的X670和B650主板推出了AGESA1.0.0.5cBIOS。新的BIOS专门针对采用3DV-Cache技术的X3D类芯片进行了调整，并为这些芯片提供了三种新功能，包括增强增强模式和高效模式。
以下是MSIAGESA1.0.0.5cBIOS固件的完整描述:
更新至SMU218，该版本针对锐龙7950X3D和7900X3D进行了性能优化
新功能:增强型升压模式–MSIPBO配置文件可实现更好的7950X3D/7900X3D性能
新功能:高效模式为了紧凑的RAM计时和更好的RAM性能
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快照生成时间：2023-02-23 11:45:08
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