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技嘉发布x670/b650系列主板新版bios
今年CES2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3DV-Cache）技术的Zen4架构桌面处理器，分别为Ryzen97950X3D、Ryzen97900X3D、以及Ryzen77800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。随着Ryzen7000X3D系列处理器即将即将到来，华擎和微星都已逐步放出新固件，华硕也有beta版固件。
技嘉宣布，发布X670/B650系列主板新版BIOS，以支持Ryzen7000X3D系列处理器。固件将基于AGESA1.0.0.5微码构建，以充分释放新款处理器的性能。随着技嘉提供新版BIOS，台系四大主板厂商的X670/B650系列主板都将在Ryzen7000X3D系列处理器发售时提供必要的支持。
TechPowerup表示，目前技嘉已经将新版BIOS及相关驱动程序上传到官网。用户可以通过自己熟悉的方式更新，比如技嘉BIOS升级工具（@BIOS）、Q-Flash或者Q-FlashPlus，甚至在不安装处理器、内存和显卡的情况下更新BIOS。
预览
Ryzen97950X3D和Ryzen97900X3D将于2月28日率先上市，建议零售价分别为699美元和599美元。Ryzen77800X3D的上市时间是4月6日，建议零售价为449美元，这应该是很大部分游戏玩家感兴趣的产品。
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快照生成时间：2023-02-27 00:45:41
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