主板和处理器都烧了！AMD进行了回应

最近AMDRyzen7000X3D处理器在搭配华硕主板的时候，出现了主板和处理器双双烧毁的事情，这种事情可以说很少出现，在硬件圈里面算是重大事件了，因此这个事情引起了不少网友的关注，事情发生后，AMD官方对媒体给出了下面的回应。

AMDStatement“WehaverootcausedtheissueandhavealreadydistributedanewAGESAthatputsmeasuresinplaceoncertainpowerrailsonAM5motherboardstopreventtheCPUfromoperatingbeyonditsspecificationlimits,includingacaponSOCvoltageat1.3V.NoneofthesechangesaffecttheabilityofourRyzen7000SeriesprocessorstooverclockmemoryusingEXPOorXMPkitsorboostperformanceusingPBOtechnology.WeexpectallofourODMpartnerstoreleasenewBIOSfortheirAM5boardsoverthenextfewdays.WerecommendalluserstochecktheirmotherboardmanufacturerswebsiteandupdatetheirBIOStoensuretheirsystemhasthemostuptodatesoftwarefortheirprocessor.

AnyonewhoseCPUmayhavebeenimpactedbythisissueshouldcontactAMDcustomersupport.Ourcustomerserviceteamisawareofthesituationandprioritizingthesecases.”

从相关回复来看，就是AMD和主板厂商之间没有沟通好，主板厂家那边给的电压上限太高了，超过了CPU的承受范围，最后导致主板和CPU双双阵亡。如果用大白话说就是处理器出厂即灰烬，没有多少超频空间了，结果厂家不信邪，还妄想加压超频，结果都玩完了。

初步解决方案

为了解决这个问题，目前AMD已经正式发布了AGESA1.0.0.7Beta新固件，华硕等厂家也发布了适用于AM5主板的测试版新BIOS。

根据相关媒体的消息，AMD的新固件不仅将处理器的电压限制在1.3V以下，而且还修改了与热限制有关的PROCHOTControl和PROCHOTDeassertionRampTime这两种机制。

简单来说，这次的优化手段除了对处理器的电压进行限制，还对温控机制进行了优化，相关机制变得更加保守了。

哪些用户要留意

从整个事情的经过来看，目前Ryzen7000X3D处理器的风险最大，相关用户，特别是采用华硕主板的用户，记得及时更新BIOS。

不过超频大神Der8auer发现，不只是带3D缓存产品也有风险，他的R9-7900X也出现了隆起问题，这意味着AMDZen4架构的用户都要留点心了。

降低风险的办法

那么有没有降低风险的办法呢？从相关情况来看，出现这个事情和AMDEXPO应该有很大的关系，因为根据Igor'LAB的消息，在启用EXPO后CPU电压就增加到1.36V-1.4V左右，有时候甚至飙到1.5V。

相关电压已经超过了AMD之前提到的1.3V门限，出问题也就不难理解了，因此建议大家将AMDEXPO功能先关掉，或者将处理器电压手动控制在安全门限之下。

小结

总的来说，相关原因说到底还是处理器过热，一来5nm工艺带来了更严重的积热问题，二来X3D让散热问题更严峻，所以这次Ryzen7000X3D处理器先出事，非X3D的R9-7900X因为散热会好些，因此更抗造，不过时间长了，出问题的概率也很大，看到这个事情，只能说超频已死，超频可以退出历史舞台了。

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