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联发科(MediaTek)宣布,推出天玑7200(Density7200),为移动市场普及先进技术。这是联发科天玑7000系列首款新平台,拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度,能效方面也表现出色,让终端设备实现更长的续航时间。
天玑7200采用了台积电第二代4nm工艺制造,CPU部分为2+6架构,包括四个大核(Cortex-A715@2.8GHz)和四个小核(Cortex-A510);GPU为ArmMali-G610,带来游戏中的快速响应和高帧率表现;集成了AI处理器APU650,提升AI运算效率的同时降低AI应用功耗,还支持实时人像美化等AI相机增强功能;支持6400MbpsLPDDR5内存和UFS3.1闪存;MediaTekMiraVision765移动显示技术支持HDR新标准,包括HDR10+、杜比HDR和CUVAHDR;支持FullHD+分辨率和144Hz刷新率。
天玑7200搭载了MediaTekHyperEngine5.0游戏引擎,支持AI-VRS可变渲染、智能调控等先进技术,可以降低游戏功耗、优化电池续航,提供流畅的游戏体验;搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765,支持2亿像素主摄,支持4KHDR视频录制,双摄像头可同时拍摄FHD高分辨率视频,并通过全像素自动对焦技术时刻锁定焦点,在夜间或弱光环境中,利用运动补偿时域降噪技术可以帮助用户捕捉到更清晰的图像。
新平台支持蓝牙音频LEAudio,支持双链路真无线立体声音频;支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3;集成5G调制解调器,集成Sub-6GHz5G调制解调器,下行速率可达4.7Gbps,支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR;支持MediaTek5GUltraSave2.0省电技术,让5G通信实现更低功耗、更长续航。
联发科表示,搭载天玑7200移动平台的终端预计会在2023年第一季度上市。
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快照生成时间:2023-02-18 23:45:23
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