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东风碳化硅功率模块将于2023年量产装车
本文转自：新华网
图为智新IGBT模块生产线。新华网发
据东风公司消息，东风碳化硅功率模块将于2023年实现量产，这意味着，东风自主新能源乘用车届时将装上更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的第三代半导体。
IGBT，被称为电力电子行业里的“CPU”，是新能源汽车电控系统核心部件。将多个IGBT芯片集成封装在一起，就形成IGBT模块。
为了实现IGBT核心资源自主掌控，2019年，东风公司与中国中车成立智新半导体有限公司，开始自主研发、生产车规级IGBT模块。2021年，一条年产30万只模块的IGBT生产线，在湖北武汉东风新能源汽车产业园正式投产。
智新半导体IGBT模块对标国际领先水平，智新半导体有限公司研发部部长余辰将说：“与竞品相比，我们的产品在散热、损耗和成本方面具有明显优势。”
东风碳化硅功率模块，是智新IGBT模块的升级产品、第三代半导体。据介绍，该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代，从而实现10分钟充电80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。东风碳化硅功率模块项目于2021年1月在智新立项，目前课题已经顺利完成，将于2023年搭载到东风自主新能源乘用车，实现量产。
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快照生成时间：2022-12-24 11:45:03
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