天域半导体业绩狂飙后倒退，大扩产后现金无法覆盖短债

天域半导体产能狂飙后现金已不足1亿元。

来源|时代投研

作者|陈佳鑫

编辑|李乾韬

【导语】

在业绩下滑的背景下，第三代半导体明星企业广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）转战港股IPO能否顺利过关？

2024年12月23日，天域半导体向港交所递交了上市申请。公告显示，天域半导体曾计划在A股上市，并于2023年1月与中信证券签署了上市辅导协议，但A股IPO之旅并未取得实质性进展。2024年8月，天域半导体与中信证券终止上市辅导协议，随后，天域半导体转战港股IPO。

招股书显示，天域半导体是国内最大的碳化硅外延片企业，终端下游包括新能源行业（光伏、新能源汽车、充电桩及储能）、轨道交通及智能电网等。

在经历业绩狂飙后，2024年上半年天域半导体业绩倒退，并再度陷入亏损，现金储备也降至低位。

1月13日、15日，就营收下滑、利润亏损、短期偿债风险的问题，时代投研向天域半导体发函并致电询问，但多次致电均未能接通，截至发稿，对方仍未回应相关问题。

【摘要】

1. 碳化硅市场增长迅猛，集中度高。受新能源汽车、光伏等行业带动，碳化硅外延片销量高速增长，市场前景良好。目前行业集中度较高，2023年前五大参与者占据总市场85%的份额，其中天域半导体为份额最高的企业。

2. 业绩狂飙后倒退。随着碳化硅外延片市场快速增长，2021—2023年天域半导体业绩爆发，其间营收增长了6.6倍，税后利润扭亏为盈。在业绩狂飙后， 2024年上半年天域半导体业绩突然倒退，且再度陷入亏损。营收倒退与韩国客户不再向天域半导体采购有关，盈利倒退则与主要产品降价有关，上述两大风险仍未有扭转趋势。

3. 产能狂飙后现金已不足1亿元。除业绩外，狂飙的还有产能。2023年天域半导体产能同比增长两倍多，扩产耗费了大量现金，天域半导体现金及现金等价物从2022年年末的4.64亿元降至2024年上半年末的0.84亿元；同期流动负债中的银行贷款及其他借款则从0元增长至4.26亿元，现金已无法覆盖银行贷款。

【背景】

功率半导体是用于控制和转换电能的半导体器件，能够实现电能的高效传输、分配和变换，而外延片则是生产功率半导体的关键原材料。

目前外延片已从最初的硅(Si)发展到以碳化硅(SiC)及氮化镓(GaN)为代表的第三代材料。

碳化硅材料优势明显，包括高硬度、高热导率和高耐温性。相比传统硅材料，碳化硅能够在更高的电压和温度下稳定运行，且能耗更低，适合于高效电力电子设备。

碳化硅外延片通常可用于终端应用场景，包括新能源行业（含电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通及智能电网、通用航空[如电动垂直起降航空器（eVTOL）]及家电等行业。近年来受电动汽车、光伏等下游增长带动，碳化硅外延片需求大幅增长。

市场上提供的碳化硅外延片按尺寸可分为4英寸、6英寸及8英寸。技术进步及效率优势的推动下，全球碳化硅外延片市场已明显从4英寸转向6英寸。因此6英寸外延片的销量出现大幅增长，从2019年的171千片增至2023年的780千片，复合年增长率达46.1%；预计2028年将增至2008千片，复合年增长率达20.8%。

不过碳化硅外延片主流市场有从6英寸向8英寸过渡的趋势，8英寸碳化硅外延片具备更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，逐渐成为行业新焦点。即使目前8英寸外延片仍处于少量测试阶段，但已有企业开始布局。预计未来，随着技术的成熟及成本降低，8英寸外延片将逐渐占据市场主流。

在竞争格局方面，国内碳化硅外延片市场的竞争高度集中，前五大参与者占据总市场85%的份额（以2023年在国内产生的收入计算），其中天域半导体以38.8%的市场份额居首位。

【正文】

业绩狂飙后倒退

随着碳化硅外延片市场快速增长，龙头天域半导体业绩爆发。同花顺iFinD显示，2021—2023年，天域半导体的营收从2021年的1.55亿元飙升至2023年的11.71亿元，其间增长了6.6倍；同期税后利润扭亏为盈，从-1.8亿元增长至0.96亿元。

然而，在实现业绩狂飙后，2024年天域半导体业绩突然急刹甚至倒退。2024年上半年，天域半导体实现营收3.61亿元，同比减少14.79%；税后利润为-1.41亿元，同比减少778.28%，再度陷入亏损。

对于2024年上半年营收下滑，天域半导体解释称主要由于外销收入减少所致，其2022年以来收到韩国客户的大额销售订单，但2024年上半年受到半导体行业地缘政治紧张局势的影响，该韩国客户不再向天域半导体采购产品。

同花顺iFinD显示，2024年上半年，天域半导体来自韩国的收入为0.37亿元，同比减少了76%。而2023年全年，天域半导体来自韩国的收入高达4.99亿元，占总收入的42.6%。这意味着天域半导体超四成收入来源存在流失风险。

时代投研注意到，2024年上半年天域半导体税后利润的下滑幅度明显大于营收，除来自韩国的收入下滑外，业绩下滑还有其他原因。

招股书显示，2024年上半年天域半导体的主要产品6英寸碳化硅外延片价格显著下降，从2023年上半年的9149元/片减少至2024年上半年的7693元/片，同比减少了15.9%；该产品毛利率也从21.3%下降至5.7%。

天域半导体外延片价格下降或与行业产能大幅扩充有关。天域半导体在招股书中称，全球外延片产业正经历产能大幅扩张，加上技术快速进步。公司外延片产品的售价可能会受到产能增加的不利影响，从而可能存在下降的趋势。

据弗若斯特沙利文的报告，后续碳化硅外延片将继续维持降价趋势。且由于中国碳化硅外延片行业价值链相较于全球市场发展更为成熟，预计2025年后，中国碳化硅外延片平均售价的下降速度将快于全球平均售价的下降速度。

产能狂飙后现金已不足1亿元

2024年之前，天域半导体狂飙的不仅是业绩，还有产能。

与同行一样，近年来天域半导体也在大幅扩产。招股书显示，2022年天域半导体碳化硅外延片产能为5万片/年，2023年飙升至17万片/年，增长了两倍多。

扩产耗费了大量现金，这从天域半导体的现金流量表也可看出。招股书显示，2021—2024年上半年，天域半导体的“投资活动所用现金净额”分别为1.27亿元、5.14亿元、10.9亿元、3.02亿元，其中多数投资活动现金用于购买物业、厂房及设备或购买、租赁土地之类的扩产活动。

随之而来的是现金储备不断减少以及有息负债不断攀升。现金及现金等价物从2022年年末的4.64亿元降至2024年上半年末的0.84亿元，已不足1亿元；同期流动负债中的银行贷款及其他借款则从0元增长至4.26亿元，天域半导体的现金已无法覆盖银行贷款。

此外，截至2024年上半年末，天域半导体的非流动负债中还存在4.87亿元的银行贷款及其他借款，整体有息负债金额较高。

从短期偿债比率来看，同花顺iFinD显示，天域半导体的流动比率从2022年年末的6.95倍下降至2024年上半年末的0.87倍；同期速动比率从6.32倍下降至0.38倍，均已低于理论安全值。

值得一提的是，2023年天域半导体碳化硅外延片销量为12.76万片，若产销量相当，对比2023年17万片/年的产能，天域半导体存在一定的产能过剩风险。

不过天域半导体仍计划继续募资扩产。招股书显示，天域半导体计划将部分IPO募资用于未来五年内扩张整体产能，而大幅扩产后产能能否消化仍有待观察。（全文2724字）

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