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单周四宗,半导体并购潮涌,四大子行业均涉及

类别:财经 发布时间:2025-03-17 07:05:00 来源:瘦子财经

并购六条发布以来,A股进入并购重组新周期,半导体板块更是掀起并购浪潮。

仅上周(3月10日~16日),就有4家半导体上市公司发布并购公告,包括新相微(688593.SH)、北方华创(002371.SZ)、扬杰科技(300373.SZ)、华海诚科(688535.SH),涉及半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料四个环节。

单周之内,半导体四大子行业涌现并购预案实属罕见。第一财经注意到,上述四宗并购均为同业间并购,上市公司拟借此扩大经营规模,发挥业务协同效应。而交易细则各有不同,有的龙头企业计划用现金买下标的公司控制权,也有的需再融资完成并购。最引人注目的是千亿龙头北方华创延续平台化拓展,公司拟分两步走拿下芯源微(688037.SH)的控制权,这是年内半导体首笔“A吃A”。新相微、扬杰科技、华海诚科均需配套融资完成此次交易。

一周四例并购重组

国产平台型半导体设备龙头北方华创启动了年内半导体首笔“A吃A”,公司计划分两步走拿下芯源微的控制权,进一步扩充产品矩阵。根据公告,北方华创拟以自有现金为对价,协议受让芯源微第二大股东沈阳先进制造技术产业有限公司持有的1906.49万股,交易对价约16.87亿元。双方已于3月10日签订了《股份转让协议》。

截至去年三季度末,北方华创的货币资金达119.24亿元。3月15日,北方华创公告称,为满足生产经营与投资的资金需求,优化债务结构,公司拟面向专业投资者公开发行公司债券,本次拟公开发行的公司债券规模合计不超过150亿元。

北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等。芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。双方同属集成电路装备行业,但产品布局有所不同,具有互补性,有利于双方协同效应的发挥。

其余3家半导体上市公司均需通过发行股份完成此次并购。具体来看,扬杰科技拟收购东莞市贝特电子科技股份有限公司(下称“贝特电子”)控制权,标的公司的创业板IPO受理于2023年6月,后于去年8月撤回IPO申请。根据贝特电子的招股书,2021年至2023年,公司营业收入分别为4.49亿元、5.61亿元及6.27亿元,净利润分别约为3392.49万元、9025.17万元和1.10亿元,公司的主要产品有电力熔断器、电子熔断器、自恢复保险丝、一次性热熔断体及可复位温控器等,主要应用于3C&各类家电、新能源汽车、光伏发电、储能&轨道交通等领域。

华海诚科和新相微拟并购的标的公司营收规模都超过上市公司。半导体封装材料厂商华海诚科拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司(下称“衡所华威”)70%股权并募集配套资金,交易价格11.2亿元。若交易完成,华海诚科将持有衡所华威100%股权。

衡所华威的主营业务是环氧塑封料等半导体芯片封装材料,公告显示,2023年华海诚科、衡所华威的营业收入分别为2.83亿元、4.6亿元。去年1~10月,衡所华威的营业收入为3.9亿元,净利润3381.43万元。华海诚科去年前三季度的营收、归母净利润分别为2.39亿元、3491.67万元。华海诚科称,本次交易完成后,上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25000吨,稳居国内龙头地位,跃居全球出货量第二位。

显示芯片经过两年库存去化、存量参与者淘汰后,今年有望迎来周期上行。3月14日晚,国产显示芯片设计商新相微抛出并购计划,配套融资方案与华海诚科类似,拟通过发行定增股份、发行可转债及支付现金的方式,收购深圳市爱协生科技股份有限公司(下称“爱协生”),交易预计构成重大资产重组,交易价格待定。

由于显示芯片的库存出清仍未达到理想水平,参与者众多导致低价竞争,新相微2024年增收不增利,公司实现营业收入5.07亿元,同比增长5.61%,实现归母净利润842.31万元,同比减少69.41%。爱协生方面,2024年营收为12.67亿元,归母净利润2056.49万元,扣非后归母净利润4189.92万元。

就此次交易目的,新相微称,公司与爱协生都处于显示芯片设计行业,但业务侧重点不同,交易将有助于双方在产品品类扩充、研发优势互补、供应链及销售渠道融合等方面协同共进。

半导体设备、材料、模拟IC并购有看点

纵观海外半导体龙头厂商的发展历程,收并购是壮大业务规模的主流路径,并购重组有助于加强市场、技术、资金等资源整合,形成规模效应,促进产业链协同和优势互补,从而提升行业整体竞争力。

近期,国内半导体设备、材料、模拟芯片等行业并购整合进程加速,意味着细分子行业已经进入发展新阶段。接受第一财经采访的分析师、半导体上市公司负责人认为,本轮国产半导体并购潮由多方面因素共同推动。

首先是政策明确支持科技企业通过并购发挥产业协同效应。其次,2022年三季度起全球半导体进入逾一年半的景气度下行周期,去年起行业景气度逐步提升,部分消费电子行业需求复苏,AI/汽车等驱动端侧应用创新不断,机构对今年半导体需求景气度普遍持有乐观态度。

华东地区一名TMT分析师对记者表示,本轮半导体周期景气度远未达到顶峰,上市公司此时完成并购,有望随着需求上行打开业绩成长空间,预计半导体产业链的材料、设备、芯片设计环节未来会涌现更多并购案例。“材料和设备在全球范围内都是高度集中的竞争格局,国产厂商经过最近5~6年发展后,已经具备一定经营规模、研发能力、资金实力和客户积淀,市场份额只会越来越向头部集中,新参与者以及规模较小的厂商或被并购或退出竞争。”上述分析师说。

设备和材料以外,业内认为,国产模拟芯片行业具备较大并购重组空间。“不同于数字芯片,模拟芯片料号多、应用广,相比制程的先进性,更强调产品稳定性、功率、能耗等指标。国产模拟芯片厂商头部厂的产品品类千余种,而美国德州仪器的料号上万,该公司已累计实施数十次并购和剥离。政策支持下,国产模拟芯片企业有望以外延并购打开成长路径。”上述分析师补充说。据第一财经不完全统计,政策发布以来,纳芯微(688052.SH)、南芯科技(688484.SH)、晶丰明源(688368.SH)、希荻微(688173.SH)、思瑞浦(688536.SH)等多家模拟IC厂商抛出了并购预案。

海通证券研报认为,半导体设备并购是为扩充产品线并获得更多利基、创新性技术;材料环节并购是实现工艺know-how持续精进;模拟IC企业并购实现业务纵深发展、补强产品线。由于模拟行业自身产品迭代较慢、生命周期长、路径依赖特征不强、需要长期积累经验及下游应用场景繁复等高门槛特征,叠加头部厂商通过持续并购拓展产品线,行业市场格局相对稳定,Top10厂商市场份额占比呈现波动上升走势,强者愈强趋势显著。

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