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惠州市通立电子取得加热装置及电子产品专利，能够使产品装配设计简洁快速提高生产效率
金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市通立电子有限公司取得一项名为“加热装置及电子产品”的专利，授权公告号CN 222655346 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种加热装置及电子产品，其中，加热装置包括：壳体；加热体，设于所述壳体内，所述加热体具有连接引脚，所述连接引脚延伸出所述壳体设置；主板，所述主板设于所述壳体外侧；连接组件，所述连接组件包括电连接的第一连接件和第二连接件；以及转接件，所述第一连接件设于所述转接件与所述连接引脚之间，并分别电连接所述转接件与所述连接引脚，所述第二连接件设于所述转接件与所述主板之间，并分别电连接所述转接件与所述主板。本实用新型技术方案提出的加热装置能够使得产品整体的装配设计都比较简洁快速，省掉产品在产线焊锡的工艺，大大提高生产效率。
天眼查资料显示，惠州市通立电子有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万，实缴资本3000万。通过天眼查大数据分析，惠州市通立电子有限公司专利信息46条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-03-25 17:45:05
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