- 我的订阅
- 汽车
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
2024北京国际车展｜仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片
北京商报讯（记者 刘晓梦）在2024北京国际车展期间，仁芯科技发布首颗16G高性能车载SerDes芯片。据了解，仁芯科技此次发布的车载通信芯片R-LinC，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。
当前，汽车产业竞争走向白热化，主机厂和Tier1面临两个问题：一是产品技术迭代升级，二是沉重的成本压力。面对降本增效的问题，仁芯科技现R-LinC “高速、稳定、性价比”的三重突破。仁芯科技联合创始人兼CTO梁远军表示，在技术创新方面，R-LinC采用高集成度接口方案，有效简化网络拓扑，减少芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现6路合1的突破，大大降低了系统的复杂性和成本。
目前，R-LinC已成功应用于智驾5V超级视觉解决方案，其中R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力，完美契合业内最强传感器的数据通信需求。此外，R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书，标志着R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障，达到国际标准体系认证，进一步为快速量产奠定坚实基础。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-04-30 00:45:04
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
