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...魅族21还采用了定制三星屏幕,并且实现了超窄边四等宽设计。该手机边框宽度仅有1.74mm,比iPhone15Pro(1.75mm)还窄,刷新了全球最窄四等边记录。更值得一提的是,魅族21采用白色面板设计,这是目前市面上唯一一款使用此种设...……更多
安卓旗舰抢「芯」大战倒计时,第三代骁龙8真来了!
...确定骁龙8Gen3在CPU部分将采用1+5+2(或者说1+3+2+2)的架构设计,分别是:1个3.3GHzCortex-X4超大核,3个3.15GHzCortex-A720大核和2个2.96GHzCortex-A720大核,以及2个2.27GHzCortex-A530小核。图/DTCHAT之前……更多
魅族21现身geekbench:骁龙8移动平台
...要的是,魅族21还采用了白色面板,业内独此一家,工业设计和辨识度全面拉满。该机将于11月30日正式发布。 ……更多
魅族21首批搭载第三代骁龙8处理器:1+3+2+2
...8Gen3芯片,不过值得注意的是跑分页面显示该机采用1+3+2+2设计,表明这是高通骁龙8Gen3领先版,应该和三星GalaxyS24Ultra所用芯片相同。高通骁龙8Gen3标准版采用1+5+2设计,其中超大核为Cortex-X4,频率高达3.19GHz,大核为5颗Cortex-A720核.……更多
高通骁龙8 Gen4工程机跑分曝光:多核性能完胜苹果A17 Pro
...核成绩是7300分左右)。据悉,高通骁龙8 Gen4采用2+6架构设计,其中2颗超大性能核心的CPU主频高达4.09GHz,其它6颗核心的CPU主频是2.78GHz。根据此前爆料的信息,高通骁龙8 Gen4告别Arm公版方案,采用自研的Oryon CPU架构,这一架构由N...……更多
一加ace3v将全球首发,堪称年轻人的第一台AI手机
...Geekbench泄露的跑分来看,第三代骁龙7+采用了1+4+3的核心设计,超大核达到了2.8GHz,大核为2.61GHz,小核为1.90GHz。据爆料第三代骁龙7+还会采用台积电4nm制程工艺,超大核为Cortex-X4。从目前的跑分来看,第三代骁龙7+单核为1848分,...……更多
骁龙8 Gen3电竞旗舰来了!红魔9 Pro官宣
...动平台,其依旧基于台积电4nm工艺制程打造,采用八核心设计,另配备6000mAh大电池及80W快充,后置5000万像素主摄+800万像素广角+200万像素微距镜头。 ……更多
摩托罗拉多款新机即将亮相,渲染图曝光 多彩配色设计
...也出现在了网络上。结合图片来看,这款新机采用了曲屏设计,中置打孔方案,电源按键和音量调节键均安置在机身右侧,四周边框较窄。机身背部可见垂直安置的双摄组合,后置了矩形的摄像模块,闪光灯组件也安置其中。整...……更多
为什么国产手机在多核性能方面领先于苹果?
...核心自然可以获得更强的多核性能。这种采用多核架构的设计,对于国产手机来说更有利于跑分,而对于手机使用体验来说其实并无太大意义,那时候业界就有一核有难多核围观之说,原因就在于手机普遍只会运行一个程序,无...……更多
vivox100pro全面评测:全球首发蔡司apo认证
...得一提的是,X100Pro的这枚潜望长焦,采用分群浮动镜头设计,内置2个独立的镜头群组,通过马达产生相对位移,一个负责远距离的对焦,一个负责近距离的对焦,从而让这枚长焦镜头实现了微距拍摄的能力。2、首发6nmV3影像芯...……更多
新一代电竞旗舰!ROG手机官宣搭载第三代骁龙8
...华硕ROGPhone8Ultimate。从跑分成绩来看,单核成绩为2213分,多核成绩为7048分,采用应该高通骁龙8Gen3标准版处理器。目前有关ROGPhone8系列的信息并不多,预计将于明年发布。 ……更多
高通骁龙8gen4爆料:采用phoenix核心
...高通骁龙8Gen5则有望采用Pegasus核心,均采用“2+6”的集群设计方案以及SliceGPU架构。同时,这份消息中还提到,骁龙8Gen5将采用三星的2nm工艺,台积电的“N3E”工艺将保持不变,且高通已委托三星和台积电开发2nm应用芯片原型。...……更多
Surface Pro 11评测:高能效和AI,使其成为独特的“样板”
...最早推出的那一批“骁龙本”来说,采用翻转或变形平板设计方案,并尽可能主打长续航,就成为了这些产品的“共识”。直到2019年底,随着初代骁龙8cx平台的面世,也开始陆续出现一些市场定位更高、设计更豪华一些的Arm架...……更多
摩托罗拉edge50ultra曝光,支持125W有线充电
...款摩托罗拉新机将配备一块1.5K+144HzOLED屏幕,中置单打孔设计,曲屏方案,配备金属中框,并结合玻璃背板。影像部分,配备5000万像素1/1.3\"大底主摄,以及一颗75mm3.2X镜头。结合此前的爆料来看,这颗等效75mm的潜望镜头,相当...……更多
小米15现身跑分网站:多核性能超越A18 Pro
...最强悍的手机芯片。骁龙8至尊版使用的Oryon CPU出自芯片设计公司Nuvia,在2021年1月,高通宣布以14亿美元收购Nuvia。Nuvia的创始人之一Gerard Williams III曾在苹果担任关键芯片设计师,经典的M1芯片就出自Gerard Williams III,这次他操刀……更多
高通骁龙8至尊版要挤爆牙膏:安卓最强5G SoC来了
...个大牙膏是为即将发布的下一代骁龙旗舰移动平台而特别设计的。有网友表示,高通骁龙8至尊版这是要把牙膏挤爆。据悉,高通骁龙8至尊版将于10月22日在骁龙峰会上登场,这将是安卓阵营最强悍的手机芯片,该芯片采用自研的...……更多
真我GT7 Pro官宣:首批搭载骁龙8至尊版
...第二代自研Oryon CPU,基于台积电3nm制程工艺,采用“2+6”设计,包含2颗4.32GHz的超大核以及6颗3.53GHz的性能核,其频率对比第三代骁龙8分别提升约31%和10%。不止于此,骁龙8至尊版CPU缓存达到了24MB,其中2颗超大核共享12MB L2缓存、...……更多
天玑8300移动平台跑分数据曝光:对比上代进步明显
...4系统。搭载天玑8300移动平台的机型在Geekbench 6.2的单核和多核测试中分别获得了1512分和4886分。与搭载第二代骁龙7+移动平台的Xiaomi Poco F5 Pro(国内版本为Redmi Note12 Turbo)相比,天玑8300在单核成绩稍微落后但多核成绩实现了反超..……更多
高通第三代骁龙8的优势,并不仅仅只有性能
...ltra。在旗舰折叠屏手机中,荣耀Magic V2和vivo X Fold2在轻薄设计上令人印象深刻,而小米MIX Fold3和OPPO Find N3则突破了折叠屏在高端影像设计上的桎梏,让这类产品也有了高画质的影像体验。而在性能向机型中,iQOO 11系列、一加Ace2 ...……更多
高通将正式推出其最新旗舰级移动平台——骁龙8 Gen4
...高通自主研发的OryonCPU,核心架构上实现了创新,采用2+6设计,即包含两颗高性能超大核与六颗高效能大核,预示着性能上的显著提升。然而,随着发布日期的临近,市场上也浮现出一丝忧虑之声,部分观点认为骁龙8Gen4可能会...……更多
第三代骁龙8技术规格解析 手游进入240帧时代
...表现上更强。CPU方面,第三代骁龙8采用了1+5+2的八核架构设计,其实严格来说应该是1+3+2+2的八核架构,具体规格为1个主频3.3GHz的Cortex-X4超大核,3个主频3.2GHz的Cortex-A720大核+2个主频3.0GHz的Cortex-A720大核,以及2个主频2.3GHz……更多
高通猛龙来袭!骁龙8 Gen4多核跑分过万
...体而言,在Geekbench 6跑分软件上,骁龙8 Gen4单核成绩2845,多核成绩10628,这是高通第一款跑分过万的手机芯片。此前骁龙8 Gen3 Geekbench 6单核成绩是2200,多核成绩是7200。 安兔兔跑分方面,高通骁龙8 Gen4总成绩突破了313万分,是骁...……更多
高通骁龙xelitex1e78100处理器笔记本现身
...GalaxyBook4Edge在GeekBench6.2.2版本测试下,单核得分为2706分,多核得分为12646分,页面信息显示搭载骁龙XEliteX1E80100处理器,采用4+8的12核处理器,“基础时钟频率”为4.01GHz。此外测试数据是笔记本在“平衡”电源模式下测试而来的...……更多
性能飞跃!传骁龙8 Gen4多核跑分达10000分 功耗仅8W
...的笔记本电脑级性能。这些性能提升是通过高通公司内部设计的定制Oryon内核实现的,联想到自主设计定制内核是苹果M系列芯片实现飞跃的关键,高通也有可能在Oryon内核上取得类似的成功。最后,外媒强调,从各方面来看,骁...……更多
为什么第三代骁龙8的性能如此优秀
...构上,第三代骁龙8采用4nm制程工艺,拥有“1+5+2”的架构设计。其中的“1”为一个主频3.4GHz的Cortex-X4超大核;“5”为三个主频3.2GHz的Cortex-A720大核+两个主频3.0GHz的Cortex-A720大核,最后的“2”则是两个主频2.3GHz的Cortex-A5……更多
跑分破万!年终旗舰大战谁能赢?
...了。我就说怎么有点果子味道,仔细一看是有在苹果参与设计 M1 芯片、A13 芯片的 Nuvia 团队加入打造。高通还加了全新的 GPU 内插帧技术,支持游戏超分超帧并发,完全可以取代外挂独显芯片。问题来了,就看功耗控制如何了,...……更多
小米14系列将于10月27日发布,将首发第三代骁龙8移动平台
...骁龙8移动平台将会沿用台积电4nm工艺打造,采用八核心设计,包括1颗3.19GHz主频X4超大核心,5颗2.96GHz主频A720大核以及2颗2.27GHz主频A520中核心,GPU为Adreno750。其早期版本在GeekBench5.4版本的测试中最终取得了单核1596分,多核5977分.……更多
自研架构VS公版架构,2024年移动平台SoC战争将更加激烈
...工艺打造,使用ARM公版架构,并且延续9300的“全大核”设计思路。其它方面,天玑9400预计将提供LPDDR5T内存的支持,让本地AI运算得到更快、更高效的内存访问。GPU将会使用ARM的最新公版架构,支持硬件级光线追踪等特性。很显...……更多
上一款改名的是骁龙888!曝高通骁龙8 Gen4又要改名:网友热议
...出怎样的命名呢?值得期待。据悉,骁龙8 Gen4采用2+6架构设计,两颗超大核频率最终敲定为4.32GHz,6颗大核的频率最终锁定为3.53GHz,对比上代的3.3GHz提升巨大。根据Geekbench公布的跑分数据,骁龙8 Gen4的单核成绩是3236,多核成绩...……更多
三星 Galaxy S24 Ultra 跑分再曝
...之家此前报道,高通骁龙8Gen3forGalaxy芯片,采用1+3+2+2八核设计,此外配有Adreno750GPU:1个3.30GHz的X4超大核3个3.15GHz的A720大核2个2.96GHz的A720大核2个2.27GHz的A530小核而最新SM-S928U型号的Galaxy24Ult……更多
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