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英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
集邦咨询:玻璃基板技术成新宠
...度耐受可使变形减少50%。玻璃基板技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月,发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息,该公司已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果,并将用...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
英特尔展示首款与其CPU共同封装的全集成光学计算互连小芯片
6 月 27 日消息,英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连(IT之家注:Optical Compute Interconnect,OCI)小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其...……更多
剑指32Tbps!英特尔披露硅光集成路线图,OCI芯粒为未来AI基建打地桩
...通信前沿技术发展的风向标。在今年的光纤通信大会上,英特尔硅光集成解决方案(IPS)团队分享了其在推动高带宽互连技术创新上取得的突破性进展——业界领先的、完全集成的OCI(光学计算互连)芯粒,与英特尔CPU封装在一...……更多
带宽高达4Tbps!Intel成功实现光学I/O芯粒完全集成
...CPU共同封装的全集成光学计算互连(OCI)芯粒。这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步,为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。据介绍,该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上,单向支持64个32Gbps的通道...……更多
英特尔今天举办了科技论坛
11月7日消息,英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛,英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示,英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称,Intel7制程技术目前已大规模量产,Intel4制程也已经量产,而In...……更多
...通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)亲自参与了收购英特尔的谈判,研究交易的各种选择。有知情人士警告,目前这笔收购交易的不确定性非常大,即使英特尔愿意接受,如此大规模的交易几乎肯定会受到反垄断审查。分析...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
IT之家 6 月 26 日消息,多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程,简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
2023年12月15日,英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台,也就是首个基于Intel4制程工艺(7nm)打造的移动级处理器平台,其核心代号为MeteorLake,产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...片的封装收入却超过700美元。其他的先进封装产能,除了英特尔外,三星、联电、日月光都在东亚。时至今日,台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
英特尔展示Lunar Lake处理器 全面进化必秒高通!
...北举行,PChome电脑之家特派记者团从展会现场发回报道。英特尔今天上午在Computex2024上带来了主题演讲,展示了即将发布的下一代移动处理器LunarLake的相关详细信息。英特尔表示,LunarLake的设计目标很简单,就是制造一个高效的...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
... | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio,晶...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
担忧电力供应稳定性等,英特尔被曝搁置10亿美元越南扩张计划
IC 图在越南大力发展芯片行业时,却传出了芯片巨头英特尔(Nasdaq:INTC)搁置在越扩张计划的消息。11月7日,据外媒报道,英特尔已经搁置了一项在越南的扩张计划,这项投资原本能使其在越南的业务规模将近翻倍。英特尔的...……更多
22年后英特尔放弃了超线程!Lunar Lake架构深度解析
6月4日,在中国台北举行的COMPUTEX2024展前发布会上,英特尔正式公布了新一代的AIPC处理器,也就是第二代酷睿Ultra中的移动版,代号为LunarLake的超低功耗处理器。要知道,酷睿Ultra(MeteorLake)是去年12月正式发布的,距今不过半...……更多
英特尔计划2027年完成10nm节点的投产
英特尔在IFSDirectConnect大会上透露,公司计划于2027年底完成10nm节点的投产。目前14nm节点已经进入“有意义”的量产阶段,预计将在2026年完成。此外,英特尔还确认了下一个主要节点——10nm的研发工作正在积极推进,并有望在...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上,它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体,并强调了称为全方位栅极(GAA)的...……更多
...透率为59.4%)。日前,在第六届中国国际进口博览会上,英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台,通过CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势,帮助整车厂为用户打造更加...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前,英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电正与设备和原料供应商合作,准备研发新的先进封装技术...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...发布5G-A的一系列新解决方案,并且发布通信大模型。3、 英特尔CEO证实与台积电合作3nm制程产品。英特尔CEO帕特·基辛格证实,与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米,公司将把两款处理器最关键的CPU芯片块首度交给台积电...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连板,雷曼光电(3001...……更多
英特尔Lunar Lake「统一内存」,一切都是为了AI
...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃,以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后,英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日,英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器,并计划在...……更多
首次实现大规模6G!英特尔酷睿第14代处理器发布!
从英特尔酷睿第12代处理器到英特尔酷睿第13代处理器,英特尔大幅提升了处理器的频率,并将架构从Alder Lake升级到了Raptor Lake,从本质上有了大幅的改良,而从特尔酷睿第13处理器到英特尔酷睿第14代处理器,架构仍旧是Raptor La...……更多
浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计
1月18日,浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计,并面向业界开放,为全球液冷产业链上下游提供极具价值的参考样板,推动先进全液冷冷板解决方案在全球数据中心的大规模部署应用,实现数据中心更加绿色...……更多
剑指英伟达!英特尔、AMD、谷歌、微软等“抱团”组建行业联盟
英特尔、AMD、谷歌、微软等巨头携手挑战英伟达在AI(人工智能)加速器领域的龙头地位。当地时间5月30日,据外媒报道,英特尔、Google、微软、Meta等八家科技巨头宣布建立一个新的行业组织,即超加速器链接推广小组(UALink P...……更多
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...提升约11.1倍。近年来,iPhone的更新越来越被诟病是走上英特尔“牙膏厂”的老路。作为曾经的行业标杆,英特尔引领了摩尔定律,两年升级一代芯片制程,但从2015年之后,英特尔卡在了14nm制程,也给了竞争对手AMD赶超的机会。...……更多
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vivo“双机”再次确认:关键配置均清晰,均主打性价比方向!
都知道vivo今年的发展节奏非常快,这对于友商来说,市场冲击力也是非常的大,原因是需要跟上其脚步才可以,不然会被甩开。而从目前的手机市场来看
2024-09-23 14:44:00
华为Mate70系列外观被确认:电源键指纹+椭圆镜头
作为华为旗下的高端旗舰系列,Mate系列一直以其卓越的性能、创新的设计以及强大的品牌影响力让用户产生选择的欲望,这也是每年都很值得期待的地方
2024-09-23 14:44:00
三星S25系列三版本均入网:外观、配置、系统基本没悬念了
对于三星手机,想在竞争激烈的国内市场中掀起高热度真的会变成一件十分困难的事情,原因是如今的市场竞争实在是太激烈了。要知道在此前的市场中
2024-09-23 14:44:00
科学家发现月球表面到处都是水的迹象
说到水,月球可能有点像一匹黑马。根据对矿物学地图的一项新分析,水和羟基 —— 另一种由氢和氧组成的分子 —— 可以在月球所有纬度和地形的多个地点找到
2024-09-23 14:45:00
俄罗斯核导弹发射场,一夜间被夷为平地,现场惨状被卫星拍下
俄罗斯战略导弹发射场出大事了?“萨尔马特”导弹的发射场疑似被炸出一个巨坑,现场一夜间被夷为平地,惨状被西方卫星拍下。根据海外商用卫星拍摄的卫星图
2024-09-23 14:45:00
苹果自研5G基带:不支持毫米波!折叠iPhone:或明年见!
iPhone手机在国内市场中的影响力还是很高的,尤其是iPhone16系列正式开售之后,更是引起了很多消费者的关注,甚至是选择购买
2024-09-23 14:45:00
华为迎来双喜:鸿蒙NEXT Beta招募再次延长
华为手机这几年的市场发展速度真的可以用夸张来进行形容,不仅让旗下的多个系列新机进行了很大幅度的迭代,还带来了外围参数的提升
2024-09-23 14:45:00
天玑9400处理器:跑分再次浮出水面
在智能手机市场的激烈竞争中,处理器的性能始终是消费者关注的焦点,尤其是芯片工艺得到很大幅度提升之后更是如此。因为芯片工艺的提升往往需要几年才会进行提升一次
2024-09-23 14:45:00
小米15突然入网:90W有线快充+三超特性,价格告别3999
随着十月科技盛宴的临近,我们有理由相信,未来的智能手机市场将会更加精彩纷呈,原因是新机的数量实在是太多了。仅仅是要进行迭代的天玑9400新机
2024-09-23 14:45:00
荣耀“双机”迎来确认:Magic7系列、X60系列都有新动向
新荣耀手机如今的动作速度确实不快,虽然市场中也会传出一些新机的爆料,然而却没有多少新机进行发布,这也导致用户关注度不高
2024-09-23 14:46:00
vivo X200 mini再被确认:融合超分算法+潜望镜头
在小屏手机市场中,新机之间的竞争并不算特别的夸张,一方面是新机的数量方面并不多,主攻这个方向的厂商也很少。另一方面则是小屏手机目前都在路上
2024-09-23 14:46:00
iQOO良心旗舰,直面屏+120W闪充+电竞芯片,骁龙8Gen3加持
当时间来到这会儿,手机市场开始热闹,各大厂商纷纷推新,发布会一个接着一个,苹果华为不必多说,旗舰领域要垄断了,而中高端方面的话
2024-09-23 14:46:00
2024第4届中国焙烤行业峰会将于10月17-18日与在武汉举办
第9届秋季焙烤展将同期举办由中国焙烤食品糖制品工业协会、北京贝克瑞会展服务有限责任公司共同主办的第4届中国焙烤行业峰会(Bakery China Summit)将于10月17-18日在武汉国际会议中心举办
2024-09-23 14:48:00
微星为旗下主板提供基于AGESA 1.2.0.2 BIOS
前段时间,华硕率先发布基于AGESA1.2.0.2微码的测试版BIOS,主要针对旗下的ROG和TUF系列的600系主板
2024-09-23 14:48:00
下一代Xbox产品微软或采取新策略:由传统游戏主机和掌机组成
最近索尼推出了PlayStation5Pro,和上一代游戏主机里的PlayStation4Pro定位相同,属于半代升级版本
2024-09-23 14:48:00