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英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
英特尔Intel 4 制程节点已大规模量产,性能大增
英特尔中国在其官方公众号上宣布了一则重要消息,该公司已于近日开始采用极紫外光刻(EUV)技术大规模量产Intel4制程节点。这一里程碑式的进展标志着英特尔在推进“四年五个制程节点”计划方面取得了重要成果,并将用...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
·随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前...……更多
英特尔展示首款与其CPU共同封装的全集成光学计算互连小芯片
6 月 27 日消息,英特尔宣布已在 2024 光纤通信大会上展示了首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连(IT之家注:Optical Compute Interconnect,OCI)小芯片。▲ OCI 小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比未来 OCI 小芯片也可同 GPU、IPU 等其...……更多
带宽高达4Tbps!Intel成功实现光学I/O芯粒完全集成
...CPU共同封装的全集成光学计算互连(OCI)芯粒。这意味着英特尔在硅光集成技术领域迈出了重要一步,为AI基础设施的高速数据处理提供了全新的解决方案。据介绍,该OCI芯粒能够在长达100米的光纤上,单向支持64个32Gbps的通道...……更多
英特尔今天举办了科技论坛
11月7日消息,英特尔今天举办了IntelInnovationTaipei2023科技论坛,英特尔CEO帕特・基辛格登台发表演讲。他表示,英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。据称,Intel7制程技术目前已大规模量产,Intel4制程也已经量产,而In...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列,月产能大约5,000片的规模。至于时间点,最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。根据英特尔之前的说明,现阶段旗下...……更多
多家 EDA 企业宣布推出英特尔 EMIB 先进 2.5D 封装参考流程
IT之家 6 月 26 日消息,多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB技术推出参考流程,简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接,是一种通过硅桥连接不同裸晶的技...……更多
架构设计脱胎换骨!英特尔酷睿Ultra深度解析
2023年12月15日,英特尔正式发布了第一代酷睿Ultra处理器平台,也就是首个基于Intel4制程工艺(7nm)打造的移动级处理器平台,其核心代号为MeteorLake,产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...片的封装收入却超过700美元。其他的先进封装产能,除了英特尔外,三星、联电、日月光都在东亚。时至今日,台积电依然会把最先进的晶圆厂放在台湾地区。封装只是台积电在美国面临的成本问题的一个缩影。晶圆厂虽然可以...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
...求其他途径试图增加先进封装产能,现在已经将目光投向英特尔,作为其高级封装服务的提供商,以减缓紧张的供应形势。除了在美国,英特尔在马来西亚槟城也有封装设施,而且制定了一个开放的模式,允许客户单独利用其封...……更多
英特尔展示Lunar Lake处理器 全面进化必秒高通!
...北举行,PChome电脑之家特派记者团从展会现场发回报道。英特尔今天上午在Computex2024上带来了主题演讲,展示了即将发布的下一代移动处理器LunarLake的相关详细信息。英特尔表示,LunarLake的设计目标很简单,就是制造一个高效的...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
... | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心GPU Ponte Vecchio,晶...……更多
英特尔首推面向AI时代的系统级代工
•英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工(IntelFoundry),在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图,包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本,及全新的英特尔代工先进...……更多
担忧电力供应稳定性等,英特尔被曝搁置10亿美元越南扩张计划
IC 图在越南大力发展芯片行业时,却传出了芯片巨头英特尔(Nasdaq:INTC)搁置在越扩张计划的消息。11月7日,据外媒报道,英特尔已经搁置了一项在越南的扩张计划,这项投资原本能使其在越南的业务规模将近翻倍。英特尔的...……更多
22年后英特尔放弃了超线程!Lunar Lake架构深度解析
6月4日,在中国台北举行的COMPUTEX2024展前发布会上,英特尔正式公布了新一代的AIPC处理器,也就是第二代酷睿Ultra中的移动版,代号为LunarLake的超低功耗处理器。要知道,酷睿Ultra(MeteorLake)是去年12月正式发布的,距今不过半...……更多
英特尔计划2027年完成10nm节点的投产
英特尔在IFSDirectConnect大会上透露,公司计划于2027年底完成10nm节点的投产。目前14nm节点已经进入“有意义”的量产阶段,预计将在2026年完成。此外,英特尔还确认了下一个主要节点——10nm的研发工作正在积极推进,并有望在...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
...制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造技术制造先进半导体的公司。在论坛上,它介绍了其2纳米和4纳米工艺的先进变体,并强调了称为全方位栅极(GAA)的...……更多
...透率为59.4%)。日前,在第六届中国国际进口博览会上,英特尔展出了针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台,通过CPU和集成GPU运算能力、丰富的软件堆栈、开放的平台和大规模制造优势,帮助整车厂为用户打造更加...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前,英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称,为应对未来AI需求趋势,台积电正与设备和原料供应商合作,准备研发新的先进封装技术...……更多
新鲜早科技丨英伟达将华为列为竞争对手;华为将发布通信大模型;台积电日本厂正式投产
...发布5G-A的一系列新解决方案,并且发布通信大模型。3、 英特尔CEO证实与台积电合作3nm制程产品。英特尔CEO帕特·基辛格证实,与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米,公司将把两款处理器最关键的CPU芯片块首度交给台积电...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
...,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连板,雷曼光电(3001...……更多
英特尔Lunar Lake「统一内存」,一切都是为了AI
...了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飞跃,以及高通、AMD 和英特尔之间的全新竞争。而在高通、AMD 之后,英特尔终于也带来了下一代笔记本电脑芯片。6 月 4 日,英特尔在台北电脑展上展示了最新一代的 Lunar Lake 处理器,并计划在...……更多
首次实现大规模6G!英特尔酷睿第14代处理器发布!
从英特尔酷睿第12代处理器到英特尔酷睿第13代处理器,英特尔大幅提升了处理器的频率,并将架构从Alder Lake升级到了Raptor Lake,从本质上有了大幅的改良,而从特尔酷睿第13处理器到英特尔酷睿第14代处理器,架构仍旧是Raptor La...……更多
浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计
1月18日,浪潮信息与英特尔联合发布全球首个全液冷冷板服务器参考设计,并面向业界开放,为全球液冷产业链上下游提供极具价值的参考样板,推动先进全液冷冷板解决方案在全球数据中心的大规模部署应用,实现数据中心更加绿色...……更多
剑指英伟达!英特尔、AMD、谷歌、微软等“抱团”组建行业联盟
英特尔、AMD、谷歌、微软等巨头携手挑战英伟达在AI(人工智能)加速器领域的龙头地位。当地时间5月30日,据外媒报道,英特尔、Google、微软、Meta等八家科技巨头宣布建立一个新的行业组织,即超加速器链接推广小组(UALink P...……更多
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...提升约11.1倍。近年来,iPhone的更新越来越被诟病是走上英特尔“牙膏厂”的老路。作为曾经的行业标杆,英特尔引领了摩尔定律,两年升级一代芯片制程,但从2015年之后,英特尔卡在了14nm制程,也给了竞争对手AMD赶超的机会。...……更多
在HPC中,CPU核心越多并不一定越好
...脖子的其实是内存带宽、I/O传输和时钟速率。然而,AMD和英特尔并没有因此而气馁,他们在每一代处理器中不断提高核心数量。AMD的“Genoa”Epyc 9004拥有多达96个核心,而即将推出的“Bergamo”芯片进一步增加至128个。与此同时,...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...终于落地。拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议,为英特尔提供85亿美元的直接拨款和110亿美元的贷款,以及未来5年25%的税收减免。这一接近200亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一...……更多
释放AI算力无限可能,英特尔协同合作伙伴加速行业智能化升级!
...效率。作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商,英特尔始终站在行业、技术的前沿,为各种规模的企业、行业提供卓越的算力支持。英特尔至强可扩展处理器是英特尔针对数据中心推出的高性能处理器,产品旨在满足不...……更多
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近日,光峰科技(688007.SH)子公司中影光峰推出的4K14米VLEDLED电影屏凭借其卓越的技术性能和指标,成功通过国际数字电影倡导组织(DCI)的严格认证
2024-09-20 03:10:00
oppofindx8系列最快10月21日发布,提供多款机型
9月19日,知名爆料人士数码闲聊站透露,OPPO下一代旗舰OPPOFindX8系列最快将于10月21日正式发布,同期产品有OPPOPad3Pro旗舰级平板
2024-09-20 03:32:00
Redmi Note 14系列将于下周正式亮相
CNMO从外媒获悉,RedmiNote14Pro+已确认支持90W快充。继Note14和Note14Pro型号之后,RedmiNote14Pro+也出现在了IMEI数据库中
2024-09-20 03:35:00
小米智能门锁连续三年稳居中国线上电商销量榜首
9月19日,CNMO注意到,小米智能生态官方宣布,小米智能门锁累计出货量已跨越600万大关,并在2021至2023年间
2024-09-20 03:45:00
redminote14系列外观公布,至少会提供两款机型
9月19日,Redmi红米手机官方宣布,RedmiNote14系列下周见。目前,Redmi官方已经公布了RedmiNote14系列的外观设计
2024-09-20 03:46:00
iqooz9turbo+定档9月24日,搭载安卓最强旗舰芯
9月19日,iQOO官宣Z9系列新品——iQOOZ9Turbo+发布会定档9月24日。官方海报显示,iQOOZ9Turbo+搭载了安卓最强旗舰芯——天玑9300+
2024-09-20 03:55:00
《sololeveling:arise》是怎样的一款游戏?
在游戏制作领域,将一个热门故事转化为沉浸式互动体验既是一项挑战,也是一门艺术。《SoloLeveling:ARISE》[1]作为全球点击量超过143亿次的《SoloLeveling》系列的首款游戏改编作品
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最近一段时间黑神话的火热带动了整个DIY市场,掀起一阵攒机热潮。正临开学季,很多学生党也希望在宿舍打造一台畅玩这类3A大作游戏的电脑主机
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罗永浩发布埃安最新款轿车aionrt实车图
9月19日,罗永浩发微博称:“今天看到埃安最新款轿车RT的实车图,很意外,整车造型有豪华感,还有激光雷达智驾系统,看起来完全不像是A+级别的产品
2024-09-20 04:19:00
oppocoloros15将于10月17日在杭州正式亮相
9月19日,CNMO注意到,OPPO开发平台、OPPOColorOS等官方账户宣布,OPPO开发者大会DevelopersConference(ODC24)将于2024年10月17日上午10点在中国杭州正式举办
2024-09-20 04:38:00
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9月18日,据博主@懒酱的日记本消息,小米澎湃OS系统已经上线了小米SU7桌面小部件。这次更新带来了多项新功能和优化,旨在提升用户的使用体验
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关于电感轴,大家目前更感兴趣的,是它相对于磁轴,为什么更适合做无线RT?怎么确保稳定性?热插拔能力如何?从一个技术构思到完整的技术体系
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最近《使命召唤:黑色行动6》beta版限时开放了测试,笔者也玩了一段时间,给大伙分享一下游戏感受。细节方面,这款游戏有不少在《冷战》中出现的角色
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iphone16promax续航体验让你竖起大拇指
在两天多的使用中iPhone16ProMax带给了我们深刻的印象,作为iPhone15ProMax用户可以很肯定的讲,这一次换到了iPhone16ProMax还是挺值得的
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据外媒最新报道,三星正紧锣密鼓地研发计划于明年推出的智能手机。除了备受瞩目的S25系列外,预计三星还将在明年初发布A36和A56
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