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英特尔获美国政府近200亿美元资金支持,未来5年要投资千亿美元
...其他主要的芯片制造商颁发更多奖励资金,包括台积电、三星和美光科技。这些公司近年来都在美国进行了重大投资,以新建或扩建半导体制造厂。随着AI的兴起,美国对于亚洲芯片的依赖问题变得更加突出:尽管用于支撑生成...……更多
三星成立定制soc开发团队
三星在其GalaxyS23系列中独家使用骁龙8Gen2,这足以证明该公司的移动芯片组部门已经支离破碎。据传,三星不想在与高通和苹果的竞争中落后,为此成立了一个定制SoC开发团队。……更多
2022-12-16 14:44三星,团队,开发
苹果WWDC前瞻:AI成重头戏,Siri终于不再“智障”?
...用体验,诸多智能手机厂商也在加码AI技术。2024年以来,三星、魅族、OPPO等手机厂商都已官宣,今年是AI手机元年,接下来将“AllinAI”,并推出AI手机产品。比如,近期OPPO推出了全新的Reno12系列手机,该产品不光集成AI大模型,...……更多
传三星Exynos 2500将采用RDNA 4架构GPU
此前就有报道称,三星正在开发Exynos2500,将搭配AMD技术定制的GPU,不过没有提及具体的规格。传闻Exynos2500是三星“DreamTeam”设计的芯片,将配备四个Cortex-X5内核、两个Cortex-A730内核和四个Cortex-A520内核,而且已经在测试当中。...……更多
三星 Galaxy Tab Active 5 平板跑分曝光:Exynos 1380 芯片
IT之家11月4日消息,三星 Galaxy Tab Active 5耐用型平板电池曝光之后,该平板近日现身 GeekBench 跑分库,6.2.0版本单核成绩为925分,多核成绩为2201分。图为 Galaxy Tab Active4 Pro 平板根据目前掌握的信息,Galaxy Tab Acti……更多
2024年全球DRAM收入将增长88%,NAND收入将增长74%
...)博士表示:“为了应对这波人工智能驱动的增长浪潮,三星、SK海力士和美光等主要参与者已将其大部分晶圆产能转向满足对HBM飙升的需求。这种转变导致了整体比特产量的减速,并加速了向非 HBM 产品供应不足的过渡。2022 年...……更多
科学家研发铌酸锂微波光芯片,兼具超宽带处理和高精度计算
...酸锂平台,开发出一款集成微波光子处理器,首次在同一芯片上结合了超快电光转换模块和低损耗、多功能信号处理模块。基于高效执行模拟信号的多用途处理及计算工作,这种铌酸锂微波光子芯片能够达到 67GHz 的超宽处理和 9...……更多
新一代Google Tensor采用台积电InFO封装
...率和更低的功耗。虽然谷歌今年的TensorG4芯片预计将采用三星的FOPLP(扇出面板级封装),但晶圆级封装(WLP)相较于面板级封装(PLP)仍具有一定优势。尽管如此,由于良品率和成本的考虑,FOWLP技术在当前市场中仍占据主导地...……更多
三星zflipfe将于明年推出,显示屏与Z Flip 7相同
多年来,一直有传言称三星计划推出更便宜的折叠屏手机。但到目前为止,这些传言还没有成真。不过,明年我们应该可以看到三星降低折叠屏手机价格的努力成果,据传ZFlipFE将于2025年推出。三星折叠屏手机据业内人士RossYoung...……更多
36氪专访|中桥创投合伙人杨斌:芯片细分领域的竞争,是和行业前三名的竞争
...的产品参数、可靠性达不到要求。张博士基本上走过了DFB芯片开发的弯路,因此在他身上,做这个项目最难的问题反而是有保障的,至于企业管理、市场开拓等问题都可以一步一步解决。至于光通信市场,当时的光芯片基本都是...……更多
三星exynos2500基准测试平台揭示关键配置细节
...显示,此次测试的设备是ExynosERD(Exynos参考设计),这是芯片开发阶段所使用的测试平台,并非市面上可购买的实际手机产品。此类参考设计通常由芯片制造商在SoC开发过程中用于评估性能。简而言之,这次基准测试的数据来源...……更多
刷新全球最快内存,旗舰手机顶级满血新标准来了
进入下半年,有关新一代旗舰SoC的消息越来越多,近日三星半导体官方宣布,速度高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM已在联发科下一代旗舰移动平台(天玑9400)上完成验证。这意味着,下一代旗舰SoC最新的顶级内存规格也确定了下来。我...……更多
三星CMOS狠涨价30%!国产机会来了
...》报道称,业界传出消息称,CMOS图像传感器(CIS)大厂三星已于29日已通知客户,其CIS芯片将于明年第一季度涨价,主要涉及3200万像素以上的规格,平均涨幅高达25%,部分产品涨幅最高可达30%,可能带动CIS市场全面迎来涨价潮...……更多
大模型厂商急寻PlanB:英伟达改良版芯片已调试 华为等国产算力供应不足
自10月24日美国针对人工智能(AI)芯片的出口管制禁令正式生效,已经月余。《IT时报》记者多方采访获悉,英伟达面向中国市场的改良版——HGX H20已与国内头部服务器厂商在进行适配测试,由于具体的性能差异和优化程度挂...……更多
转向机器人!三星电子被曝停止自动驾驶研究:开发难度超预期,商业化难
继苹果后,三星电子为“自动驾驶时代”踩下了刹车。近日,据外媒报道,三星电子已停止自动驾驶汽车研究,负责三星中长期发展的三星先进技术研究院(SAIT),已经将自动驾驶排除在研究项目之外,将开发人员转移到机器...……更多
三星曾考虑将联发科天玑9000用于Galaxy S系列
...联发科,也争取到了不少的市场份额。近日有网友透露,三星当初确实考虑过将天玑9000用于GalaxyS系列智能手机,不过受制于联发科的芯片供应量不足,最终双方未能达成协议。此外,还对于最近有关三星打算采用联发科旗舰SoC...……更多
三星携多款重磅新品亮相AWE 2024,打造有AI的科技·艺术·家
...AWE 2024)在上海新国际博览中心盛大开幕。在W4展馆内,三星携MICRO LED、Neo QLED 8K/4K系列、OLED系列、Lifestyle艺术电视新品,BESPOKE缤色铂格系列生活家电新品及新一代旗舰智能手机Galaxy S24系列等全场景生态产品重磅亮相,以再度进...……更多
美国芯片内战
...持续亏损,于是 Meta 将定制芯片的设计任务先后外包给了三星和联发科,最后放弃定制芯片,直接购买高通 XR 芯片。Meta Quest 2 已经是迄今最畅销的 XR 设备,一年也不过卖 1000 万台左右。苹果即将发售的 Vision Pro 初期销量不会比...……更多
存储芯片需求强劲,佰维存储业绩有望迎来“戴维斯双击”
...机、PC等主要存储应用市场的回暖,市场需求持续复苏。三星、SK海力士等厂商此前纷纷上调了DRAM或NANDFlash芯片的价格,存储芯片厂商的盈亏平衡点或将加速到来。与此同时,AIPC对DRAM容量需求将大幅提升,16GBDRAM将成为新一代AI...……更多
英伟达与SK海力士对GPU进行重新设计
...是英伟达数据中心GPU主要的显存供应商。目前SK海力士、三星和美光都在开发下一代HBM4,内存堆栈预计将采用2048位接口。据Joongang.co.kr报道,SK海力士正在招募CPU、GPU等逻辑半导体的设计人员,目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...至2027年之间开始启用新设备。事实上,台积电(TSMC)和三星都已表示会采购High-NAEUV光刻机,用于研发未来新的半导体工艺,不过没有设定任何的时间表。据DigiTimes报道,来自于晶圆厂工具制造商的消息证实,台积电要等到1nm制...……更多
谷歌史上最强悍5g芯片现身,预计会有更高的能效比
...将全球首发Android15系统。值得注意的是,谷歌TensorG4将由三星代工,系三星和谷歌合作开发。重头戏在明年,谷歌将独立研发全新的5GSoc,这颗芯片将会交给台积电代工,预计会有更高的能效比,性能表现也值得期待。 ……更多
围攻英特尔,Arm芯片还需多久?
...前市面上有能力代工4nm芯片的芯片厂,只剩良品率不高的三星,以及“画下大饼”的英特尔。我们是否可以猜测下,英特尔也想赚Arm PC CPU代工这笔钱呢?要知道,这本财季,代工服务是英特尔唯一取得大幅增长的业务,且未来...……更多
三星即将推出的xr设备并非头显,而是智能眼镜
去年初三星在GalaxyS23系列发布时,曾预告了一款“XR体验”设备,许多人都猜测这将是一款可与苹果VisionPro竞争的XR或MR头显。然而,现在看来,三星即将推出的XR设备并非头显,而是一款智能眼镜。早在今年早些时候,谷歌、高...……更多
...上,国内领先的AI企业云天励飞(688343.SH)发布新一代AI芯片DeepEdge10。公司董事长兼总经理陈宁介绍,DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片,采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型推理部署。依托...……更多
英特尔的战略转型:从高性能cpu到ai芯片
...于高性能核心的开发,而应该将重心转向人工智能(AI)芯片。这一转变引发了业内广泛关注和讨论。一、BeastLake与RoyalCore项目背景在介绍英特尔一系列动作前,我们首先需要了解什么是BeastLake处理器和RoyalCore项目。BeastLake是英...……更多
SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品
...批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB,美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向SK海力士和美光分别支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款,供应下一代HBM3E。美光、SK海...……更多
本文转自:科技日报集成数千原子量子比特的半导体芯片问世为创建大规模量子通信网络奠定基础科技日报北京6月20日电 (记者张梦然)美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台,该平台将数千个互连...……更多
三星猎户座处理器将继续采用amdrdna4架构
三星在2020年的时候就已经关闭了自家的图形部门,并且与AMD达成合作,将AMD的RDNA架构引入到移动处理器之中,从而为猎户座处理器提供出色的图形性能,然而三星与AMD的这个算盘打得并不好,AMD的RDNA架构尽管在桌面市场差强...……更多
中国首枚! 量旋科技成功完成超导量子芯片海外交付
...,向一家中东科研机构成功交付自主研发生产的超导量子芯片,这一合作不仅标志着量旋科技成为首家成功向海外交付超导量子芯片的中国公司,也标志着中国量子计算技术正向全球传递创新能量,为量子计算产业链的全球化合...……更多
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